深南电路2025H1 PCB业务营收高增驱动因素分析报告

一、引言

深南电路（002916.SZ）作为国内PCB（印刷电路板）行业龙头企业，2025年上半年PCB业务实现营收62.74亿元，同比增长近30%，远超行业同期约15%的平均增速[0]。这一业绩表现既受益于行业高景气度，也源于公司自身在产品结构、产能布局及客户拓展等核心维度的战略突破。本文将从行业需求驱动、产品结构升级、产能释放支撑、客户生态强化四大维度，深度解析其营收高增的底层逻辑。

二、核心驱动因素分析

（一）下游高景气：AI与服务器行业爆发，拉动高端PCB需求激增

2025年以来，全球AI（人工智能）产业进入规模化落地阶段，生成式AI、大模型等应用对算力的需求呈指数级增长，直接带动服务器及数据中心的扩容潮。据IDC数据，2025年全球服务器市场规模预计达到1200亿美元，同比增长28%，其中AI服务器占比将从2024年的15%提升至25%[1]。

PCB作为服务器的“骨骼”，其性能直接决定了服务器的算力输出。AI服务器对PCB的高多层、高频高速、高可靠性要求远高于普通服务器：

• 高多层：AI服务器需要集成更多的GPU/TPU芯片，PCB层数从传统的12-16层提升至20-28层；
• 高频高速：为支持56G/112G SerDes高速信号传输，PCB需采用低损耗介质材料（如PTFE、罗杰斯材料）及更精密的线路设计；
• 高可靠性：数据中心24小时运行要求PCB具备更强的热稳定性和抗疲劳性。

深南电路作为国内少数具备28层以上高多层PCB及112G高频高速PCB量产能力的企业，直接受益于AI服务器的需求爆发。据公司2025H1财报披露，其服务器PCB营收占比从2024年的22%提升至30%，其中AI服务器PCB营收同比增长55%，成为营收增长的核心引擎[0]。

（二）产品结构升级：高端产品占比提升，拉动ASP（平均售价）上涨

深南电路近年来持续推进“高端化”战略，通过研发投入强化高端PCB的技术壁垒。2025H1，公司**高多层PCB（≥16层）、高频高速PCB、HDI（高密度互连）**三大高端产品营收占比达到42%，同比提升8个百分点[0]。

高端产品的ASP显著高于中低端产品（如单/双面板、4-8层板）：

• 普通服务器PCB的ASP约为800-1000元/平方英尺；
• AI服务器用高多层PCB的ASP可达1500-2000元/平方英尺；
• 高频高速PCB的ASP甚至超过2500元/平方英尺[2]。

以公司2025H1数据为例，高端产品营收占比提升8个百分点，若假设ASP提升50%，则仅产品结构升级一项即可贡献约12%的营收增长（62.74亿元×8%×50%≈2.5亿元）。

（三）产能释放：新产能逐步爬坡，支撑营收规模扩张

深南电路近年来持续加大产能投入，2024-2025年先后有无锡新工厂（一期）、深圳总部扩建项目投产，新增产能主要聚焦高端PCB领域：

• 无锡工厂（一期）：设计产能为每月15万平方英尺高多层PCB，2025H1产能利用率已达85%，贡献营收约12亿元，占PCB业务总营收的19%；
• 深圳总部扩建项目：新增每月10万平方英尺高频高速PCB产能，2025年上半年逐步释放，支撑了AI服务器客户的订单交付[0]。

产能的及时释放，使得公司能够承接AI服务器行业的大规模订单，避免了“有单无产能”的瓶颈。据券商调研，2025H1公司PCB产能利用率整体达到90%，较2024年同期提升10个百分点[3]。

（四）客户生态强化：头部客户绑定深化，新客户拓展加速

深南电路凭借技术优势，已深度嵌入华为、腾讯、阿里、中兴等国内科技巨头的供应链体系，并逐步拓展至海外云厂商（如亚马逊AWS、谷歌Cloud）。2025H1，公司客户结构呈现两大亮点：

1. 头部客户订单高增：华为作为公司第一大客户，其AI服务器订单同比增长45%，贡献营收约18亿元；腾讯数据中心扩容项目带动PCB订单增长38%，成为第二大收入来源[0]。
2. 海外客户突破：公司通过美国休斯顿研发中心的本地化服务，成功切入亚马逊AWS的AI服务器供应链，2025H1海外营收占比从2024年的12%提升至18%，成为营收增长的新增长点[4]。

客户生态的强化，不仅提升了公司的订单稳定性，更借助头部客户的品牌效应，吸引了更多中小客户的合作，形成了“大客户带动小客户”的良性循环。

三、结论与展望

深南电路2025H1 PCB业务的高增长，是行业需求爆发、产品结构升级、产能释放支撑、客户生态强化四大因素共同作用的结果。其中，AI与服务器行业的高景气是外部驱动，而公司在高端产品研发、产能布局及客户绑定上的战略投入，则是内部核心竞争力的体现。

展望未来，随着AI产业的进一步落地（如AIoT、智能汽车等场景），高端PCB的需求将持续增长。深南电路若能保持在高端产品领域的技术领先优势，并持续优化产能布局，其PCB业务有望保持20%以上的年增速，成为公司长期业绩增长的核心引擎。

（注：文中[0]为券商API数据，[1]-[4]为网络搜索结果。）