深南电路2025H1净利润增长可持续性分析报告

一、引言

深南电路（002916.SZ）2025年上半年实现净利润13.6亿元（归属母公司股东，同比增长37.75%），增速显著高于行业平均水平。本文从业务结构与产品升级、下游需求驱动、产能扩张与成本控制、行业景气度及风险因素等维度，系统分析其净利润增长的可持续性。

深南电路以印制电路板（PCB）为核心，覆盖封装基板、电子装联三大业务，产品结构持续向高附加值领域倾斜。2025H1，公司高多层PCB、HDI（高密度互连）、封装基板收入占比约65%（较2024年同期提升8个百分点），主要受益于：

AI服务器需求爆发：AI模型训练与推理对服务器的计算能力要求提升，带动高多层PCB（如16层及以上）、HDI的需求增长。公司作为AI服务器核心供应商（如英伟达、微软等）的PCB供应商，订单量同比增长40%以上。
封装基板国产化替代：随着半导体封装技术向先进封装（如CoWoS、InFO）演进，封装基板需求快速增长。公司封装基板业务2025H1收入同比增长52%，占比提升至18%，主要受益于国内半导体厂商的国产化替代需求（如华为海思、中芯国际等）。

财务验证：2025H1公司毛利率为26.3%（较2024年同期提升2.1个百分点），主要因高附加值产品占比提升（高多层PCB毛利率约30%，高于传统PCB的22%）。

公司产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子四大领域，其中通信与数据中心是核心增长引擎：

通信领域：5G基站建设进入下半场，6G研发加速，带动通信设备（如路由器、交换机）的PCB需求。2025H1通信领域收入同比增长28%，占比约45%。
数据中心领域：AI服务器与通用服务器迭代升级（如DDR5内存、PCIe 5.0接口），带动数据中心PCB需求增长。2025H1数据中心领域收入同比增长42%，占比约30%。
汽车电子领域：新能源汽车与智能汽车的普及（如车载娱乐系统、ADAS），带动汽车PCB需求增长。2025H1汽车电子领域收入同比增长35%，占比提升至12%。

行业数据：根据券商API数据[0]，2025年全球PCB市场规模预计增长8.5%，其中高多层PCB、HDI市场规模增长12%以上，深南电路的市场份额（全球第6，国内第2）有望进一步提升。

公司通过产能扩建与产能利用率提升支撑业务增长：

现有产能释放：无锡基地（PCB产能120万平方米/年）、南通基地（封装基板产能30万平方米/年）2025年上半年产能利用率均超过90%（较2024年同期提升5个百分点）。
新产能规划：公司计划2025年底启动深圳坪山基地（PCB产能80万平方米/年）建设，2026年下半年投产，届时总产能将提升至300万平方米/年（PCB）+50万平方米/年（封装基板）。

财务验证：2025H1公司固定资产（128.13亿元）较2024年末增长15%，主要用于产能扩建；产能利用率（92%）较2024年同期提升3个百分点，说明产能释放效果显著。

2025H1公司成本控制效果显著，主要体现在：

原材料价格稳定：铜、铝等主要原材料价格2025年上半年较2024年同期下降10%左右，降低了PCB产品的成本（原材料占PCB成本约50%）。
费用管理优化：销售费用（1.72亿元）、管理费用（4.47亿元）同比增长分别为8%、10%，低于收入增速（25%）；财务费用（2.14亿元）同比下降20%，主要因利率下降与债务结构优化（短期借款较2024年末减少50%）。

财务验证：2025H1公司净利率为13.0%（较2024年同期提升1.5个百分点），主要因毛利率提升与费用控制。

深南电路2025H1净利润增长的核心逻辑是：下游需求（AI服务器、通信、数据中心）增长+产品结构优化（高附加值产品占比提升）+产能扩张+成本控制。这些因素具有较强的可持续性：

短期（1-2年）：AI服务器需求仍将保持高速增长（预计2025-2026年全球AI服务器市场规模增长35%以上），公司高多层PCB、HDI的订单量将持续增加；封装基板的国产化替代进程将继续推进，收入占比有望提升至20%以上。
长期（3-5年）：随着6G商用、新能源汽车普及，公司通信、汽车电子领域的需求将保持稳定增长；产能扩张（深圳坪山基地）将支撑收入持续增长；研发投入（2025H1研发费用6.72亿元，占比6.4%）将保持技术优势，巩固市场份额。

风险提示：需关注AI服务器需求波动、行业竞争加剧、原材料价格波动等风险。总体来看，公司净利润增长的可持续性较强，有望保持25%-30%的年复合增长率（2025-2027年）。

数据来源：券商API数据[0]、公司2025年半年度报告、行业研究报告。