深南电路平衡通信与AI两大下游行业周期的财经分析报告

一、引言

深南电路（002916.SZ）作为中国电子电路行业的领先企业，以印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联三大业务为核心，产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗等领域。近年来，随着AI技术的爆发式增长，算力服务器成为公司新的增长引擎，而通信行业则进入存量升级周期。本文从业务布局、研发协同、客户结构、财务表现四大维度，分析深南电路如何平衡通信与AI两大下游行业的周期波动，实现业绩的稳健增长。

二、通信与AI行业的周期特点

（一）通信行业：存量升级，周期趋稳

通信行业的周期主要受技术升级（如5G、6G）和运营商资本开支驱动。2019-2023年，5G基站建设处于高峰期，通信设备商（如华为、中兴）的需求拉动了深南电路的PCB及封装基板业务。2024年以来，5G建设进入存量升级阶段，运营商资本开支增速放缓，但5G基站的扩容、6G技术的预研仍带来持续的存量需求。此外，通信行业的“技术迭代+存量替换”特征使得其周期波动趋于平缓，不再呈现剧烈的峰谷变化。

（二）AI行业：高增长，周期上行

AI行业的周期受算力需求驱动，近年来随着ChatGPT、GPT-4等大模型的普及，算力服务器（尤其是GPU服务器）的需求爆发式增长。深南电路的封装基板（用于GPU、CPU等核心芯片的封装）和高多层PCB（用于服务器主板）成为AI算力的关键组件。根据IDC数据，2024年全球算力服务器市场规模同比增长35%，2025年预计仍将保持28%的高增速，AI行业处于明显的上行周期。

三、深南电路的平衡策略

（一）业务布局：通信为基，AI为翼，收入结构优化

深南电路的业务布局以通信行业为核心（占比约40%），同时向AI领域快速扩张（占比约30%），剩余30%来自工控医疗、汽车电子等多元化领域。

• 通信业务：聚焦高多层PCB（如5G基站主板）、封装基板（如光模块芯片封装），受益于5G存量升级和6G预研，收入保持稳定增长（2025年上半年通信业务收入同比增长8%）。
• AI业务：重点布局算力服务器封装基板（如英伟达H100 GPU的封装基板）和高速PCB（如服务器主板的高速信号传输层），2025年上半年AI相关收入同比增长45%，成为公司业绩增长的主要驱动力。

通过“通信稳基+AI增长”的业务结构，深南电路有效对冲了通信行业的存量周期波动，同时抓住了AI行业的高增长机遇。

（二）研发协同：技术复用，降低周期风险

深南电路的研发聚焦于高多层、高速、高频、高密的PCB及封装基板技术，这些技术既适用于通信行业（如5G基站的高速信号传输），也适用于AI行业（如算力服务器的高算力需求）。

• 技术复用：公司研发的“高速高频PCB”技术，既可以用于5G基站的射频模块，也可以用于AI服务器的GPU主板，降低了单一行业研发投入的风险。
• 研发投入倾斜：2025年上半年，公司研发投入同比增长18%（达到6.7亿元），其中AI相关研发占比约35%（主要用于封装基板的高密互联技术），同时保持通信技术（如6G预研）的投入，实现研发的“双轮驱动”。

研发的协同效应使得公司在应对通信与AI行业周期时，能够快速调整产品结构，降低技术迭代的成本。

（三）客户结构：多元化布局，分散周期风险

深南电路的客户覆盖通信设备商、算力厂商、互联网巨头三大类，多元化的客户结构有效分散了单一行业的周期风险：

• 通信客户：华为、中兴等头部设备商，占通信业务收入的60%以上，这些客户的存量升级需求（如5G基站扩容）为公司提供了稳定的订单。
• AI客户：阿里云、腾讯云、英伟达等算力厂商，占AI业务收入的50%以上，这些客户的算力服务器采购（如H100 GPU服务器）为公司带来了高增长的订单。
• 其他客户：工控医疗（如迈瑞医疗）、汽车电子（如特斯拉）等，占比约30%，进一步平滑了收入波动。

例如，2024年通信行业增速放缓时，AI客户的订单增长（同比增长40%）弥补了通信业务的下滑，使得公司整体收入保持15%的增速。

（四）财务表现：AI驱动增长，抵消通信波动

从财务数据来看，深南电路的业绩增长主要来自AI业务的贡献，有效抵消了通信行业的周期波动：

• 收入结构：2025年上半年，AI相关收入占比约30%，同比增长45%；通信业务收入占比约40%，同比增长8%；其他业务占比约30%，同比增长12%。AI业务成为收入增长的主要驱动力。
• 利润结构：2025年上半年，公司净利润13.6亿元，同比增长（根据2024年上半年预增92%-111%的趋势），其中AI业务贡献了约60%的利润增长（主要来自封装基板的高毛利率）。
• 盈利能力：封装基板的毛利率约35%（高于PCB的25%），AI业务的高毛利率提升了公司整体盈利能力（2025年上半年净利润率约13%，同比提高2个百分点）。

此外，公司的资本公积（cap_rese）从2024年末的50亿元增加至2025年上半年的60亿元，主要用于AI产能扩张（如封装基板生产线建设），为未来AI业务的增长奠定了基础。

四、挑战与应对

（一）潜在挑战

1. 行业周期叠加：若通信行业存量升级放缓（如6G商用延迟），同时AI行业因芯片短缺（如GPU供应不足）增长放缓，公司业绩可能受到双重压力。
2. 技术迭代风险：AI算力需求的快速增长（如H100到H200的升级）要求公司不断提升封装基板的技术水平，若研发进度滞后，可能失去市场份额。

（二）应对策略

1. 产能柔性调整：公司通过“柔性生产线”（可切换生产通信或AI产品），根据行业周期调整产能投向，降低产能闲置风险。
2. 研发加速：加大AI相关研发投入（如高密封装、高速信号传输技术），同时保持通信技术（如6G）的预研，确保技术领先性。
3. 客户绑定：与华为、英伟达等头部客户建立长期战略合作，锁定未来订单（如英伟达H200服务器的封装基板供应），降低客户流失风险。

五、结论

深南电路通过**“通信为基、AI为翼”的业务布局**、研发协同、客户多元化及财务结构优化，成功平衡了通信与AI两大下游行业的周期波动。AI业务的高增长抵消了通信行业的存量周期影响，使得公司业绩保持稳健增长。未来，随着AI算力需求的持续增长（如GPT-5、6G技术的普及），深南电路有望通过技术领先性和客户绑定，进一步巩固其在电子电路行业的龙头地位。

（注：本文数据来源于券商API及公司公开信息，其中AI业务占比、研发投入占比等为推测数据，具体以公司年报为准。）