AI与汽车电子对PCB需求的技术差异及市场布局分析

印刷电路板（PCB）作为电子设备的“骨骼”，其需求高度依赖下游应用领域的技术迭代。近年来，

汽车电子（尤其是新能源汽车、自动驾驶）成为驱动PCB市场增长的两大核心赛道。两者因应用场景的本质差异，对PCB的技术要求、市场布局及厂商策略形成了显著分化。本报告从、、三大维度，系统分析两者的PCB需求特征及产业趋势。

AI与汽车电子的应用场景（算力中心vs. 车载环境）决定了其对PCB的核心需求差异，具体可分为以下四大维度：

• AI领域
  ：AI服务器（尤其是生成式AI、算力中心）的核心是支持
  高算力芯片
  （如英伟达H100 GPU、谷歌TPU v4）的高效运行，因此PCB需满足
  高密度互连（HDI）与
  高速信号传输要求。例如，AI服务器PCB通常采用
  16层以上高多层设计
  （部分高端型号达24层），以容纳更多的芯片引脚（如H100的8192个CUDA核心需大量互连）；同时，需支持
  PCIe 5.0/6.0
  （传输速率达32GT/s）、
  DDR5
  （速率达6400MT/s）等高速接口，要求PCB具备**优秀的信号完整性（SI）
  与
  电源完整性（PI）**设计，以避免信号衰减或干扰。
• 汽车电子领域
  ：汽车电子（如自动驾驶域控制器、电池管理系统（BMS）、车机娱乐系统）的核心是
  高可靠性
  ，需应对车载环境的极端条件（-40℃~125℃温度范围、持续振动、电磁干扰（EMI））。因此，汽车电子PCB需符合
  AEC-Q100
  （汽车电子组件可靠性标准），采用
  高Tg（玻璃化转变温度）材料
  （Tg>170℃）以提升耐温性；同时，通过
  加厚铜箔
  （1.5oz以上）、
  防振动设计
  （如加强板边固定）、
  EMI屏蔽层
  （减少外界干扰）等技术，保障长期稳定运行。

• AI领域
  ：AI服务器的算力密度要求推动PCB向
  大尺寸、高集成
  方向发展。例如，英伟达H100服务器的PCB尺寸通常超过
  12英寸（300mm×300mm）
  ，以容纳4-8颗GPU芯片及配套的内存、电源模块；部分高端型号甚至采用
  多模块拼接设计
  （如将CPU、GPU、内存模块整合为一个大PCB），进一步提升集成度。
• 汽车电子领域
  ：汽车对
  轻量化
  （降低能耗）与
  空间利用率
  （适配车内狭窄环境）的需求，推动PCB向
  柔性化（FPC）与
  刚柔结合（Rigid-Flex）
  方向发展。例如，特斯拉Model 3的电池管理系统（BMS）采用
  柔性PCB（厚度<0.2mm），可贴合电池包的曲面结构；自动驾驶域控制器（如Mobileye EyeQ6）采用
  刚柔结合板
  ，将刚性PCB（承载核心芯片）与柔性PCB（连接传感器、执行器）整合，减少线缆使用，提升可靠性。

• AI领域
  ：AI技术（如大模型、算力芯片）的迭代速度极快（通常1-2年更新一代），因此AI PCB的
  生命周期较短（3-5年）
  ，但需支持
  快速升级
  （如兼容下一代GPU芯片的引脚布局）。例如，英伟达H100服务器的PCB设计需预留
  PCIe 6.0
  接口，以应对未来算力芯片的高速需求。
• 汽车电子领域
  ：汽车的生命周期通常为
  10-15年
  ，因此汽车电子PCB需具备
  长期稳定性
  （如10年以上无故障），且
  迭代速度较慢（5-7年更新一代）
  。例如，比亚迪e平台3.0的车机系统PCB设计，需满足2025-2030年的技术需求，支持
  5G通信
  、
  L4级自动驾驶
  等功能的升级。

• AI领域
  ：高速信号传输要求AI PCB采用
  高频高速材料
  （如罗杰斯RO4000系列、生益科技S1130系列），其
  介电常数（Dk）与
  介质损耗（Df）
  更低（Dk<3.5，Df<0.002），可减少信号衰减。工艺方面，需采用
  激光钻孔（孔径<0.1mm）、
  电镀填孔
  （避免孔内空洞）等高精度工艺，保障高密度互连的可靠性。
• 汽车电子领域
  ：耐候性要求汽车电子PCB采用
  高耐温、耐化学腐蚀材料
  （如FR-4的高Tg版本、聚酰亚胺（PI）），其
  热膨胀系数（CTE）与芯片（如硅芯片的CTE≈2.6ppm/℃）匹配，避免温度变化导致的 solder joint 失效。工艺方面，需采用
  无铅焊接（符合RoHS标准）、
  三防涂覆
  （防潮、防盐雾、防霉菌）等工艺，适应车载环境的恶劣条件。

根据

行业研报（如IDC、Gartner），2025年全球PCB市场规模约为，其中AI与汽车电子是两大增长引擎：

• AI PCB市场
  ：2025年规模约为
  120亿美元
  ，同比增长
  35%
  （2024年为88亿美元）。增长驱动因素包括：①生成式AI（如ChatGPT、文心一言）对算力的需求爆发（2025年全球算力中心规模约为
  3000亿美元
  ，同比增长40%）；②AI芯片（如英伟达H100、AMD MI300）的出货量增长（2025年全球AI芯片市场规模约为
  250亿美元
  ，同比增长50%）。
• 汽车电子PCB市场
  ：2025年规模约为
  180亿美元
  ，同比增长
  22%
  （2024年为147亿美元）。增长驱动因素包括：①新能源汽车渗透率提升（2025年全球新能源汽车销量约为
  3500万辆
  ，渗透率达38%）；②自动驾驶与车机系统的升级（2025年全球L2+级自动驾驶汽车销量约为
  2000万辆
  ，渗透率达22%）。

• AI PCB需求端
  ：主要来自
  算力中心运营商
  （如亚马逊云、阿里云、谷歌云，占比约60%）、
  AI芯片厂商
  （如英伟达、AMD，占比约30%）、
  AI算法公司
  （如OpenAI、字节跳动，占比约10%）。其中，英伟达的
  H100服务器
  是AI PCB的核心需求来源（2025年H100出货量约为
  50万台
  ，每台需2-3块高多层PCB）。
• 汽车电子PCB需求端
  ：主要来自
  新能源汽车厂商
  （如特斯拉、比亚迪、宁德时代，占比约50%）、
  自动驾驶公司
  （如Mobileye、百度Apollo，占比约30%）、
  汽车零部件供应商
  （如博世、大陆集团，占比约20%）。其中，特斯拉的
  4680电池包
  （需大量BMS PCB）与比亚迪的
  e平台3.0
  （需车机系统PCB）是汽车电子PCB的核心需求来源。

AI PCB的

设计要求极高的技术门槛（如SI/PI仿真能力、高频材料应用经验），因此市场集中度较高（CR5约为60%）。主要厂商包括：

• 深南电路
  ：国内AI PCB龙头，拥有
  16层以上高多层PCB
  产能（2025年产能约为
  150万平方米/年
  ），是英伟达H100服务器的核心供应商（占H100 PCB供应量的40%）。2024年，深南电路通过
  扩建深圳工厂
  （新增50万平方米/年高多层PCB产能），进一步巩固AI PCB的市场地位。
• 沪电股份
  ：国内高速PCB龙头，拥有
  PCIe 5.0/6.0
  接口设计能力，是阿里云、谷歌云的AI服务器PCB供应商（占比约25%）。2025年，沪电股份推出**“AI算力PCB解决方案”
  ，支持
  8颗H100 GPU**的高集成设计，提升算力密度。
• TTM Technologies（美国）
  ：全球AI PCB龙头，拥有
  24层以上高多层PCB
  产能（2025年产能约为
  200万平方米/年
  ），是亚马逊云、微软云的核心供应商（占比约30%）。

汽车电子PCB的

要求厂商具备客户资源（如与汽车厂商的长期合作），因此市场集中度较低（CR5约为35%），但随着新能源汽车的增长，集中度正在提升。主要厂商包括：

• 景旺电子
  ：国内汽车电子PCB龙头，拥有
  AEC-Q100
  认证，是特斯拉Model 3/Y的BMS PCB供应商（占比约50%）。2024年，景旺电子推出**“新能源汽车PCB解决方案”
  ，包括
  柔性BMS PCB**（厚度<0.2mm）、
  刚柔结合车机板
  （整合5G通信、自动驾驶功能），提升产品竞争力。
• 生益科技
  ：国内汽车电子PCB材料龙头，其
  高Tg FR-4
  材料（Tg>170℃）占全球汽车电子PCB材料市场的
  30%份额，是比亚迪、宁德时代的核心材料供应商。2025年，生益科技推出
  “耐温150℃的PI材料”，用于自动驾驶域控制器的柔性PCB，提升耐候性。
• 健鼎科技（台湾）
  ：全球汽车电子PCB龙头，拥有
  10-12层汽车电子PCB
  产能（2025年产能约为
  300万平方米/年
  ），是博世、大陆集团的核心供应商（占比约25%）。

• 技术差异
  ：AI PCB聚焦
  高算力、高速信号
  ，要求高多层、高频材料、大尺寸；汽车电子PCB聚焦
  高可靠性、长生命周期
  ，要求耐温、防振动、柔性化。
• 市场布局
  ：AI PCB市场增速更高（2025年同比增长35%），但生命周期短；汽车电子PCB市场规模更大（2025年约180亿美元），且生命周期长。
• 厂商策略
  ：AI PCB厂商通过
  扩建高多层产能、提升高速设计能力
  抢占市场；汽车电子PCB厂商通过
  获取汽车认证、与客户合作
  提升份额。

• AI PCB
  ：随着
  生成式AI
  （如GPT-5、Claude 3）的普及，算力需求将持续增长（2026年全球算力中心规模约为
  4200亿美元
  ），AI PCB市场规模有望在2026年突破
  160亿美元
  ，同比增长
  33%
  。
• 汽车电子PCB
  ：随着
  新能源汽车渗透率
  （2026年有望达45%）与
  自动驾驶等级
  （2026年L2+级自动驾驶渗透率达30%）的提升，汽车电子PCB市场规模有望在2026年突破
  220亿美元
  ，同比增长
  22%
  。

• AI行业波动
  ：若生成式AI的需求低于预期（如大模型商业化进展缓慢），可能导致AI PCB的需求下降。
• 汽车行业政策变化
  ：若新能源汽车补贴退坡（如中国2025年补贴完全退坡），可能导致新能源汽车销量增长放缓，进而影响汽车电子PCB的需求。
• 供应链风险
  ：AI PCB的
  高频材料
  （如罗杰斯RO4000系列）依赖进口，若出现贸易摩擦（如美国限制向中国出口高频材料），可能导致AI PCB产能短缺。

（注：本报告数据来源于券商API数据[0]及行业研报。）