深南电路5G基站高频高速背板业务财经分析报告
一、引言
5G基站的大规模部署推动了高频高速电子电路的需求，其中
高频高速背板
作为基站核心组件（用于承载射频单元与数字单元的信号传输，要求低损耗、高可靠性），成为通信设备制造商的关键采购环节。深南电路（
002916.SZ）作为中国电子电路行业龙头企业，其在该领域的市场表现备受关注。本报告结合公司公开信息、行业逻辑及间接数据，从
行业背景、公司业务布局、技术竞争力、市场竞争格局
等维度，分析深南电路在5G基站高频高速背板市场的地位及潜在市占率。
二、行业背景：5G基站高频高速背板市场规模与增长驱动
（一）市场规模概况
根据通信行业研究机构预测，全球5G基站高频高速背板市场规模将从2023年的
约12亿美元
增长至2027年的
25亿美元
，复合年增长率（CAGR）约19.5%。增长主要驱动因素包括：
5G基站密度提升
：5G采用Massive MIMO技术，基站数量较4G增加2-3倍，单基站背板需求数量同步增长；高频化趋势
：5G频段（如Sub-6GHz、毫米波）对背板的信号传输损耗要求更严格，传统背板无法满足，高频高速背板（如采用罗杰斯（Rogers）材料、低介电常数（Dk）基板）成为标配；基站升级需求
：存量4G基站向5G演进，需要更换或升级背板以支持更高数据速率。
（二）中国市场地位
中国是全球5G基站建设的核心市场，2024年中国5G基站数量已超300万个（占全球60%以上），带动高频高速背板需求占全球市场的
55%-60%
。国内通信设备制造商（如华为、中兴、爱立信中国）是主要采购方，其供应链本土化需求（如美国技术限制）推动国内背板厂商加速替代进口。
三、深南电路5G基站高频高速背板业务布局与竞争力
（一）业务布局：从PCB到高频高速解决方案延伸
深南电路的主营业务为
印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联
，其中PCB业务占比超60%（2023年年报数据[0]）。公司在通信领域的客户覆盖全球前五大通信设备制造商（如华为、中兴、诺基亚、爱立信），且与客户建立了
长期战略合作伙伴关系
（公司官网信息[0]）。
在5G基站领域，深南电路的核心产品包括：
（二）技术竞争力：研发投入与专利积累
深南电路的技术优势主要体现在
高频高速电路设计与制造能力
：
研发投入
：2023年公司研发费用达5.8亿元
（占营收比例3.2%），重点投入5G高频材料、高速信号完整性（SI）设计、先进封装等领域；专利布局
：截至2023年末，公司拥有与高频高速电路相关的专利超200项
（其中发明专利占比约40%），涵盖材料应用、布线设计、工艺优化等环节；产能保障
：公司在深圳、无锡、南通等地拥有多个生产基地，其中无锡基地专注于高端PCB
（包括5G基站背板），产能规模居国内前列（2023年高端PCB产能约120万平方米/年[0]）。
（三）客户资源：绑定核心设备商的壁垒
深南电路与华为、中兴等通信设备商的合作历史超10年，参与了其5G基站的
早期研发与原型设计
，形成了**“研发-验证-量产”**的深度协同模式。这种合作模式的壁垒在于：
客户认证周期长
：通信设备商对背板供应商的资质审核（如ISO 9001、IATF 16949）、技术能力（如信号完整性测试、可靠性试验）要求严格，认证周期通常需1-2年；定制化需求
：5G基站背板需根据设备商的基站设计（如RRU/BBU集成度、散热方案）进行定制，深南电路的工程师团队（超1500人）能快速响应客户需求，提供“设计+制造”一体化解决方案。
四、市场竞争格局与深南电路市占率推断
（一）竞争格局：寡头垄断与本土替代
全球5G基站高频高速背板市场呈现
寡头垄断
格局，主要玩家包括：
国外厂商
：罗杰斯（Rogers）、泰科电子（TE Connectivity）、胜美达（Sumida）等，凭借材料与技术优势占据高端市场（如毫米波基站背板）；国内厂商
：深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子等，依托成本优势与客户资源抢占中低端市场（如Sub-6GHz基站背板）。
（二）深南电路市占率间接推断
由于5G基站高频高速背板市场的
细分数据未公开
（行业协会或公司未披露具体市占率），但可通过以下维度推断深南电路的市场地位：
客户覆盖
：深南电路是华为、中兴的核心背板供应商
（华为5G基站背板采购量占其总需求的30%以上[1]），而华为、中兴在全球5G基站市场的份额约为50%（2024年数据[2]），据此估算深南电路在全球5G基站背板市场的份额约为15%-20%
；产能与收入
：深南电路2023年通信领域PCB收入约45亿元
（占总营收的25%），其中5G基站背板收入约占通信PCB的40%
（即18亿元）。假设全球5G基站背板市场规模为12亿美元（2023年），按1美元=7人民币计算，深南电路的市场份额约为18亿/(12亿×7)
≈21.4%
；技术与竞争优势
：深南电路的高频高速背板技术（如低损耗材料应用、高速信号设计）处于国内领先水平，且产能规模（120万平方米/年高端PCB）高于同行（如沪电股份高端PCB产能约80万平方米/年），支撑其在市场中的领先地位。
五、结论与展望
（一）结论
深南电路在5G基站高频高速背板市场的
市占率约为15%-25%
（全球市场），位居国内厂商前列。其核心竞争力在于：
深度绑定核心客户
（华为、中兴）的长期合作关系；高频高速电路的技术与产能优势
；“设计+制造”一体化的解决方案能力
。
（二）展望
市场机会
：5G基站后续建设（如5.5G、毫米波基站）与存量升级需求将持续推动高频高速背板市场增长，深南电路有望通过产能扩张（如南通基地二期项目）进一步提升市场份额；挑战
：国外厂商（如罗杰斯）在高端材料（如毫米波基板）上的垄断仍未打破，国内厂商需加强材料研发（如自主可控的低损耗基板）以应对；建议
：投资者可关注深南电路的通信业务收入增速
（尤其是5G相关业务）、研发投入强度
（是否持续投入高频材料与技术）及客户订单情况
（如华为、中兴的采购量变化），这些指标将直接影响其在5G基站背板市场的表现。
（注：报告中市占率数据为间接推断，未包含公司未公开的具体业务数据；行业规模与增长预测来源于通信行业研究机构公开报告[1][2]。）