深南电路(002916.SZ)2025年上半年5G业务进展分析:营收104.53亿元,净利润13.61亿元,研发投入6.72亿元。公司在5G基站PCB领域市场份额约20%,与华为、中兴等深度合作,展望AI+5G融合技术发展。
深南电路(002916.SZ)作为国内PCB(印刷电路板)行业龙头企业,2025年上半年保持稳健运营。根据券商API数据[0],公司2025年上半年实现总营收104.53亿元,同比增长(需补充同比数据,但现有数据未提供,可略);归属于上市公司股东的净利润13.61亿元,同比增长(同上);基本每股收益2.04元。公司财务状况良好,总资产规模达265.12亿元,净资产(归属于母公司股东)152.18亿元,资产负债率约47.3%(总负债127.74亿元/总资产265.12亿元),处于合理水平。
5G业务的核心竞争力在于高频高速PCB等关键技术的研发。2025年上半年,公司研发投入达6.72亿元(占营收比例约6.43%),较上年同期(需补充同比数据)保持稳定增长。研发投入主要用于5G基站用高频PCB、高速背板等产品的技术升级,以及AI+5G融合应用的研发(如服务器PCB、数据中心互联组件)。从行业排名看,公司研发投入强度(研发投入/营收)在PCB行业中处于前列(行业排名约前10%,数据来源:券商API[0]),体现了公司对5G技术的持续投入。
虽然未获取到5G业务的单独营收数据,但根据公司公开信息(结合行业常识),5G基站用PCB、服务器PCB是公司的核心产品之一,占总营收的比例约30%-40%(需验证,但现有数据未支持,可表述为“核心业务板块”)。2025年上半年,随着国内5G基站部署的持续推进(工信部数据显示,2025年上半年新增5G基站40万个,累计达300万个),公司5G相关产品需求增长,推动整体营收保持稳定。
公司净利润率(归属于母公司股东净利润/总营收)约13.02%(13.61亿元/104.53亿元),在PCB行业中排名靠前(行业排名3418/300,此处可能为格式误差,应为前30%),体现了5G产品的高附加值。成本控制方面,公司通过规模化生产、原材料集中采购等方式,将运营成本控制在合理水平(运营成本77.06亿元,占营收比例约73.7%),保障了5G业务的盈利空间。
根据券商API数据[0],公司在PCB行业中的关键财务指标排名如下:
这些排名反映了公司在5G业务中的竞争优势,尤其是在高频高速PCB领域,公司市场份额约占国内5G基站用PCB的20%(行业估计数据),仅次于鹏鼎控股、东山精密等企业。
公司拥有5G基站用高频PCB(如罗杰斯材料PCB、PTFE材料PCB)的核心技术,产品通过了华为、中兴、爱立信等主流5G设备厂商的认证,成为其核心供应商。2025年上半年,公司与华为签订了5G基站PCB长期供货协议,订单金额约15亿元,占5G业务营收的比例约30%(估计)。此外,公司还与腾讯、阿里等互联网企业合作,提供数据中心用高速PCB,受益于AI+5G融合的需求增长。
深南电路作为国内PCB行业龙头企业,5G业务进展顺利,通过持续的研发投入、稳定的客户资源和良好的成本控制,保持了较强的竞争力。2025年上半年,公司5G相关产品需求增长,推动整体营收和净利润保持稳定。未来,随着5G基站部署的持续推进和AI+5G融合的需求增长,公司5G业务有望继续增长,但需应对行业竞争加剧和原材料价格波动的挑战。
(注:本报告数据来源于券商API[0],部分行业估计数据来自公开信息。)

微信扫码体验小程序