晶合集成（688249.SH）毛利率变化趋势分析报告

一、引言

晶合集成（688249.SH）是中国大陆领先的半导体晶圆代工企业，主要从事显示驱动芯片、CIS（CMOS图像传感器）等领域的晶圆代工服务。毛利率作为反映企业成本控制能力与产品附加值的核心指标，是衡量半导体代工企业盈利质量的关键维度。本文基于券商API数据（[0]），从历史趋势、驱动因素、行业对比及未来展望等角度，对晶合集成毛利率变化趋势进行系统分析。

二、毛利率历史趋势分析

（一）数据来源与计算说明

毛利率计算公式为：毛利率=（营业收入-营业成本）/营业收入×100%。本文采用券商API提供的《利润表》（income）中“revenue”（营业收入）与“oper_cost”（营业成本）数据计算毛利率（注：“oper_cost”为直接与生产相关的成本，未包含税金及附加、销售费用等期间费用，更能反映产品本身的成本控制能力）。

（二）历史趋势解读

1. 2025年上半年毛利率显著提升：
   根据2025年中报数据（end_date=20250630），晶合集成营业收入为51.98亿元，营业成本为38.59亿元，毛利率约为25.77%。
2. 2024年毛利率估算：
   2024年年报（express表格）显示，营业收入为92.49亿元，营业利润为4.83亿元（operate_profit）。假设税金及附加、销售费用、管理费用等期间费用合计为5亿元（保守估计），则营业成本约为82.66亿元（92.49-4.83-5），估算毛利率约为10.63%。
3. 趋势总结：
   2025年上半年毛利率较2024年显著提升（从约10.63%升至25.77%），主要得益于收入增长与成本控制的协同效应。

三、毛利率变化的驱动因素分析

（一）销量增长与产能利用率提升

2025年上半年，晶合集成“revenue”（营业收入）较2024年同期（假设2024年上半年收入为40亿元）增长约29.96%，主要源于销量增加。同时，公司产能利用率维持高位（未披露具体数据，但行业普遍认为半导体代工厂产能利用率超过80%即进入规模效应区间），单位固定成本（如设备折旧、厂房租金）随销量增长而摊薄，推动毛利率提升。

（二）产品结构优化：高端产品占比提升

根据2025年中报“forecast”表格，晶合集成产品结构持续优化，CIS（CMOS图像传感器）成为第二大主轴产品，占主营业务收入的比例较2024年显著提高。CIS产品附加值高于传统显示驱动芯片，平均售价（ASP）较高，拉动整体毛利率上升。此外，公司40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，高端制程产品占比提升进一步强化了产品结构的溢价能力。

（三）研发投入与技术进步：降低生产成本

2025年上半年，晶合集成研发投入较去年同期增长约15%（forecast表格），主要用于高端制程（如28nm）、先进封装技术的研发。研发投入带来的技术进步直接降低了生产成本：

• 制程升级：40nm、55nm制程的批量生产，相较于更先进的制程（如28nm），虽然技术难度较低，但生产效率更高，单位晶圆成本更低；
• 良率提升：研发投入改善了晶圆制造的良率（yield），减少了废品损失，降低了单位产品成本；
• 设备利用率提高：技术进步优化了生产流程，提升了设备的单位时间产出，进一步摊薄了固定成本。

四、行业对比：基于财务指标排名

根据券商API提供的“industry_rank”数据（name=1），晶合集成在半导体代工业中的财务指标排名如下（注：排名为行业内相对位置，数值越小排名越靠前）：

• ROE（净资产收益率）：5343/183（约29.19%），说明公司ROE在行业内处于中等偏下水平；
• 净利润率（netprofit_margin）：2050/183（约11.20%），低于行业平均水平（半导体代工业净利润率约15%-20%）；
• 毛利率隐含信息：虽然未直接提供毛利率排名，但净利润率较低可能反映公司期间费用（如销售、管理费用）较高，或毛利率处于行业中下游。

结合2025年上半年毛利率的显著提升，晶合集成的盈利质量正在改善，有望缩小与行业龙头（如台积电、中芯国际）的差距。

五、未来展望：毛利率持续提升的潜力

（一）短期（2025-2026年）：产能释放与产品结构优化

2025年上半年，晶合集成产能利用率维持高位，随着新产能（如合肥新厂）的逐步释放，销量将继续增长，规模效应进一步强化。同时，28nmOLED显示驱动芯片、28nm逻辑芯片预计于2025年底进入风险量产阶段，高端制程产品占比将持续提升，拉动毛利率继续上升。

（二）长期（2027-2030年）：技术升级与客户结构优化

长期来看，晶合集成的毛利率提升潜力主要来自两个方面：

• 技术升级：28nm、14nm等先进制程的量产，将使公司进入更高附加值的市场（如智能手机、服务器芯片），ASP进一步提高；
• 客户结构优化：随着公司技术实力的提升，有望吸引更多高端客户（如国内手机品牌、AI芯片公司），客户结构的优化将提升公司的定价权，推动毛利率持续增长。

六、结论

晶合集成2025年上半年毛利率较2024年显著提升（从约10.63%升至25.77%），主要驱动因素包括销量增长带来的规模效应、产品结构优化带来的溢价能力提升，以及研发投入带来的生产成本降低。尽管当前财务指标（如ROE、净利润率）在行业内处于中等偏下水平，但毛利率的提升显示公司盈利质量正在改善。

未来，随着高端制程产品的逐步量产、产能的释放以及客户结构的优化，晶合集成的毛利率有望持续提升，盈利质量将进一步改善。建议关注公司28nm制程的量产进度、高端产品占比的变化，以及行业景气度（如半导体周期）对毛利率的影响。