2025年10月上半旬 晶晨股份存货减值风险分析：2025年中报数据解读

存货减值风险是半导体企业面临的重要财务风险之一，主要源于存货积压、市场需求下滑、产品价格下跌或原材料成本波动等因素。晶晨股份作为智能电视SoC、机顶盒及智能终端芯片领域的龙头企业，其存货结构与周转效率直接影响盈利质量与资产安全性。本文基于2025年中报财务数据及行业环境，从

等维度，系统分析其存货减值风险。

根据2025年中报资产负债表，晶晨股份存货余额达

（1,852,556,767.37元），较2024年末（假设2024年末存货为14.43亿元，即2025年中报存货减去上半年存货增加额4.10亿元）增长。同期，2025年上半年营收为33.30亿元，较2024年上半年（约29.63亿元）仅增长。存货增长速度（28.4%）显著高于营收增速（12.4%），说明公司存货积压问题突出，未随营收扩张同步消化，增加了减值风险。

从现金流量表看，2025年上半年“存货减少”项为**-4.10亿元**（负数表示存货增加），进一步验证了存货积压的事实。存货大幅增加的主要原因可能包括：① 下游运营商招标节奏延迟（如2024年第四季度S系列订单延后），导致产成品积压；② 原材料（如晶圆）采购量增加，应对潜在需求增长，但后续需求不及预期；③ 新产品（如W系列）产能释放过快，市场渗透不及计划。

存货周转率是衡量存货管理效率的关键指标，计算公式为：
[ \text{存货周转率} = \frac{\text{营业成本}}{\text{平均存货余额}} ]
2025年上半年，晶晨股份营业成本为21.05亿元，平均存货余额约为16.48亿元（2024年末与2025年中报存货均值），计算得

，年化周转率约。

对比半导体行业可比公司（如瑞芯微2024年存货周转率约3次/年、韦尔股份约2.8次/年），晶晨股份的周转率处于

。周转效率低下意味着存货占用资金时间长，易受市场价格波动影响（如晶圆价格下跌、产品更新迭代导致的价值贬值），进而增加减值风险。

存货减值损失计入“资产减值损失”科目，2025年上半年晶晨股份资产减值损失为

，占存货余额的。该比例低于半导体行业平均水平（约2%-3%），可能存在计提不足的问题。

结合行业环境，2025年半导体行业进入下行周期，晶圆价格自2024年下半年持续下跌（如12英寸晶圆价格较峰值下跌约20%），公司原材料（晶圆）存货的可变现净值可能低于采购成本；同时，智能电视、机顶盒等下游市场需求疲软（2025年全球智能电视出货量预计同比增长仅1.5%），产成品价格面临下行压力。若公司未充分计提存货减值，将高估资产价值，影响利润真实性。

2025年，全球半导体行业仍处于“去库存”阶段，需求复苏缓慢。晶晨股份的核心产品（智能电视SoC、机顶盒SoC）依赖消费电子市场，而消费电子需求受宏观经济、消费者信心影响较大。根据IDC数据，2025年全球智能电视出货量预计为2.15亿台，同比仅增长1.5%，增速较2024年（3.2%）进一步放缓。下游需求疲软导致公司产成品存货难以快速消化，积压风险加剧。

晶晨股份的主要客户为运营商（如中国移动、中国电信）及智能终端厂商（如小米、TCL）。2024年第四季度，受运营商招标节奏延迟影响，公司S系列产品订单延后至2025年释放，但2025年上半年运营商招标进度仍慢于预期，导致产成品存货积压。若后续订单释放不及计划，存货减值风险将进一步上升。

晶晨股份2025年上半年存货减值风险

，主要源于：

1. 存货大幅增长（+28.4%），远超营收增速（+12.4%），积压严重；
2. 存货周转率偏低（年化2.56次），周转效率低下；
3. 减值计提比例（1.34%）低于行业平均，覆盖不足；
4. 行业下行周期与下游需求疲软叠加，可变现净值下降。

1. 存货积压风险：若下游需求持续疲软，存货周转效率进一步下降，将导致减值损失增加；
2. 计提不足风险：若公司未调整计提政策以应对行业下行，将高估资产与利润；
3. 行业周期风险：半导体行业复苏不及预期，将加剧存货减值压力。

1. 加强存货管理：优化采购策略，减少原材料积压；调整产能布局，匹配下游需求；
2. 完善减值计提：根据行业价格波动，及时调整存货可变现净值评估，充分计提减值；
3. 拓展需求市场：加速新产品（如AIoT芯片）推广，降低对传统消费电子市场的依赖，分散风险。

（注：本文数据来源于券商API及公开财务报告，行业数据来源于IDC、Gartner等机构。）