本文基于晶晨股份2025年中报数据,分析其存货规模、周转效率及减值计提政策,揭示半导体下行周期下的存货减值风险,并提供应对建议。
存货减值风险是半导体企业面临的重要财务风险之一,主要源于存货积压、市场需求下滑、产品价格下跌或原材料成本波动等因素。晶晨股份作为智能电视SoC、机顶盒及智能终端芯片领域的龙头企业,其存货结构与周转效率直接影响盈利质量与资产安全性。本文基于2025年中报财务数据及行业环境,从存货规模与结构、周转效率、减值计提政策、行业与需求端等维度,系统分析其存货减值风险。
根据2025年中报资产负债表,晶晨股份存货余额达18.53亿元(1,852,556,767.37元),较2024年末(假设2024年末存货为14.43亿元,即2025年中报存货减去上半年存货增加额4.10亿元)增长28.4%。同期,2025年上半年营收为33.30亿元,较2024年上半年(约29.63亿元)仅增长12.4%。存货增长速度(28.4%)显著高于营收增速(12.4%),说明公司存货积压问题突出,未随营收扩张同步消化,增加了减值风险。
从现金流量表看,2025年上半年“存货减少”项为**-4.10亿元**(负数表示存货增加),进一步验证了存货积压的事实。存货大幅增加的主要原因可能包括:① 下游运营商招标节奏延迟(如2024年第四季度S系列订单延后),导致产成品积压;② 原材料(如晶圆)采购量增加,应对潜在需求增长,但后续需求不及预期;③ 新产品(如W系列)产能释放过快,市场渗透不及计划。
存货周转率是衡量存货管理效率的关键指标,计算公式为:
[ \text{存货周转率} = \frac{\text{营业成本}}{\text{平均存货余额}} ]
2025年上半年,晶晨股份营业成本为21.05亿元,平均存货余额约为16.48亿元(2024年末与2025年中报存货均值),计算得半年周转率约1.28次,年化周转率约2.56次。
对比半导体行业可比公司(如瑞芯微2024年存货周转率约3次/年、韦尔股份约2.8次/年),晶晨股份的周转率处于中等偏下水平。周转效率低下意味着存货占用资金时间长,易受市场价格波动影响(如晶圆价格下跌、产品更新迭代导致的价值贬值),进而增加减值风险。
存货减值损失计入“资产减值损失”科目,2025年上半年晶晨股份资产减值损失为2491万元,占存货余额的1.34%。该比例低于半导体行业平均水平(约2%-3%),可能存在计提不足的问题。
结合行业环境,2025年半导体行业进入下行周期,晶圆价格自2024年下半年持续下跌(如12英寸晶圆价格较峰值下跌约20%),公司原材料(晶圆)存货的可变现净值可能低于采购成本;同时,智能电视、机顶盒等下游市场需求疲软(2025年全球智能电视出货量预计同比增长仅1.5%),产成品价格面临下行压力。若公司未充分计提存货减值,将高估资产价值,影响利润真实性。
2025年,全球半导体行业仍处于“去库存”阶段,需求复苏缓慢。晶晨股份的核心产品(智能电视SoC、机顶盒SoC)依赖消费电子市场,而消费电子需求受宏观经济、消费者信心影响较大。根据IDC数据,2025年全球智能电视出货量预计为2.15亿台,同比仅增长1.5%,增速较2024年(3.2%)进一步放缓。下游需求疲软导致公司产成品存货难以快速消化,积压风险加剧。
晶晨股份的主要客户为运营商(如中国移动、中国电信)及智能终端厂商(如小米、TCL)。2024年第四季度,受运营商招标节奏延迟影响,公司S系列产品订单延后至2025年释放,但2025年上半年运营商招标进度仍慢于预期,导致产成品存货积压。若后续订单释放不及计划,存货减值风险将进一步上升。
晶晨股份2025年上半年存货减值风险显著上升,主要源于:
(注:本文数据来源于券商API及公开财务报告,行业数据来源于IDC、Gartner等机构。)

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