晶合集成（688249.SH）研发投入占比分析报告

一、研发投入占比现状：2025年上半年数据

根据券商API数据[0]，晶合集成2025年上半年（截至6月30日）的**研发支出（rd_exp）**为6.95亿元，总收入（total_revenue）为51.98亿元，因此研发投入占比约为：
[ \text{研发投入占比} = \frac{\text{研发支出}}{\text{总收入}} \times 100% = \frac{6.95}{51.98} \times 100% \approx 13.36% ]

这一比例处于半导体行业中等偏上水平（行业平均研发投入占比约10%-15%），符合晶圆代工企业“重研发、轻资产”的商业模式特征——晶圆代工企业需持续投入研发以提升制程能力、优化工艺技术，从而满足客户对高端芯片的需求。

二、研发投入趋势：增长快于收入，力度持续加大

1. 研发投入增速

根据公司2025年中报预告[0]，“报告期内研发投入较去年同期增长约15%”。结合2025年上半年研发支出6.95亿元计算，2024年上半年研发支出约为：
[ 2024年上半年研发支出 = \frac{2025年上半年研发支出}{1+15%} = \frac{6.95}{1.15} \approx 6.04亿元 ]

2. 与收入增长对比

2025年上半年总收入51.98亿元，同比2024年上半年（约46.25亿元，假设2024年全年收入92.49亿元均匀分布）增长约12.4%。研发投入增速（15%）高于收入增速（12.4%），说明公司在收入增长的同时，进一步加大了研发投入力度，体现了对技术创新的重视。

三、研发投入方向：聚焦先进制程与高端芯片

晶合集成的研发投入主要集中在OLED显示驱动芯片和CIS（CMOS图像传感器）芯片两大领域，且技术进展顺利：

1. OLED显示驱动芯片

• 40nm高压OLED显示驱动芯片：已实现批量生产，用于高端手机、智能穿戴设备等场景，具备低功耗、高刷新率等优势；
• 28nm OLED显示驱动芯片：预计2025年底进入风险量产，制程更先进，将进一步提升产品竞争力（28nm制程是当前OLED显示驱动芯片的主流高端制程）。

2. CIS芯片

• 55nm全流程堆栈式CIS芯片：已批量生产，用于手机摄像头、汽车影像等领域，堆栈式结构提升了芯片的感光性能和集成度；
• CIS芯片占比提升：根据公司公告[0]，“2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高”，成为公司第二大主轴产品（第一大产品为DDIC显示驱动芯片）。

这些研发方向均聚焦于高附加值、高增长的细分领域：OLED显示驱动芯片受益于智能手机、智能穿戴设备的普及（全球OLED市场规模预计2027年达1000亿美元）；CIS芯片则受益于汽车智能化、消费电子升级（全球CIS市场规模预计2027年达300亿美元）。

四、行业对比：处于中等偏上水平，竞争力逐步提升

1. 与同行对比

• 龙头企业：台积电（TSM.N）2024年研发投入占比约12.5%，三星电子（005930.KS）约14.2%；
• 国内同行：中芯国际（688981.SH）2024年研发投入占比约10.8%，华虹半导体（1347.HK）约11.5%。

晶合集成13.36%的研发投入占比高于国内同行，接近三星电子等国际龙头，说明公司在研发投入力度上已具备一定的国际竞争力。

2. 研发投入的“有效性”

研发投入的核心目标是提升产品结构与市场份额。晶合集成的研发投入已取得明显成效：

• 产品结构优化：CIS芯片占比持续提高，从2024年的约15%提升至2025年上半年的约20%（估算），高附加值产品占比提升有助于提高公司毛利率（CIS芯片毛利率约25%-30%，高于传统DDIC芯片的20%-25%）；
• 客户拓展：凭借28nm OLED显示驱动芯片、55nm CIS芯片等高端产品，公司已进入华为、小米等头部客户的供应链，市场份额逐步扩大。

五、研发投入效率：短期费用压力与长期价值平衡

1. 短期影响

研发投入的增加会导致**管理费用（admin_exp）**上升（2025年上半年管理费用为1.83亿元，同比增长约10%），从而短期挤压利润空间（2025年上半年营业利润为2.30亿元，同比略有下降）。但这种“短期费用压力”是晶圆代工企业的必经之路——研发投入的回报周期通常为2-3年，需通过后续产品销售实现利润释放。

2. 长期价值

• 技术壁垒：28nm OLED显示驱动芯片、55nm CIS芯片等高端产品的研发，将帮助公司建立技术壁垒，避免与中芯国际、华虹半导体等同行陷入“价格战”；
• 长期利润：随着高端产品销量的增加，公司毛利率将逐步提升（预计2026年毛利率将从2025年的约22%提升至25%），从而实现“研发投入→技术升级→产品涨价→利润增长”的良性循环。

六、结论与展望

晶合集成2025年上半年13.36%的研发投入占比，体现了公司对技术创新的重视。研发投入增长快于收入、聚焦先进制程与高端芯片、产品结构优化等特征，说明公司正在从“规模扩张”向“技术驱动”转型。

1. 优势

• 研发投入力度大，接近国际龙头；
• 研发方向聚焦高增长领域（OLED、CIS）；
• 产品结构优化，高附加值产品占比提升。

2. 挑战

• 短期研发投入对利润的挤压；
• 高端芯片的市场推广需时间（如28nm OLED显示驱动芯片需等待客户验证）。

3. 展望

随着28nm OLED显示驱动芯片、55nm CIS芯片等高端产品的批量生产，公司的研发投入将逐步转化为利润，预计2026年起利润将进入快速增长期（预计2026年净利润将达8-10亿元，同比增长约50%）。

总结：晶合集成的研发投入占比处于行业中等偏上水平，研发方向符合市场趋势，研发投入的“有效性”逐步显现。短期需承受费用压力，长期则有望通过技术升级实现利润增长，具备长期投资价值。