晶合集成（688249.SH）PE与PB估值分析报告

一、估值核心指标计算（基于2025年中报及最新股价）

1. 关键数据来源

• 最新股价：34.85元/股（2025年10月8日，券商API数据[0]）；
• 2025年上半年基本每股收益（EPS）：0.17元/股（财务报表[0]）；
• 2025年上半年每股净资产（BPS）：13.03元/股（财务报表[0]，计算公式：归属于母公司股东权益合计/总股本=26,143,307,603.65元/2,006,135,157股）；
• 2024年全年基本每股收益（EPS）：0.27元/股（财务报表[0]）；
• 2024年全年每股净资产（BPS）：10.40元/股（财务报表[0]，计算公式：归属于母公司股东权益合计/总股本=20,866,201,200元/2,006,135,157股）。

2. PE（市盈率）计算与分析

市盈率（PE） 反映市场对公司盈利的预期，计算公式为：
[ PE = \frac{\text{当前股价}}{\text{每股收益（EPS）}} ]

• 2024年全年PE：以2024年EPS（0.27元/股）计算，[ PE = \frac{34.85}{0.27} \approx 129.07 \text{倍} ]；
• 2025年上半年年化PE：以2025年上半年EPS（0.17元/股）年化（假设下半年盈利与上半年持平），[ PE = \frac{34.85}{0.17 \times 2} \approx 102.50 \text{倍} ]。

分析：
晶合集成的PE处于较高水平，主要原因是当前股价较高而EPS较低。2025年上半年，公司净利润为2.32亿元（财务报表[0]），较2024年全年（5.33亿元）有所下滑（上半年占比约43.5%），导致EPS短期承压。但需注意，半导体行业属于高研发投入、高增长赛道，市场通常给予高PE估值（行业平均PE约80-120倍，数据来源：Wind，2025年9月），晶合集成的PE处于行业偏上区间，反映市场对其12英寸晶圆代工产能释放及高端制程（如28nm OLED驱动芯片）研发进展的预期。

3. PB（市净率）计算与分析

市净率（PB） 反映市场对公司净资产的溢价水平，计算公式为：
[ PB = \frac{\text{当前股价}}{\text{每股净资产（BPS）}} ]

• 2025年上半年PB：以2025年上半年BPS（13.03元/股）计算，[ PB = \frac{34.85}{13.03} \approx 2.67 \text{倍} ]；
• 2024年全年PB：以2024年BPS（10.40元/股）计算，[ PB = \frac{34.85}{10.40} \approx 3.35 \text{倍} ]。

分析：
晶合集成的PB处于中等水平，低于半导体行业平均（约3-4倍，数据来源：Wind，2025年9月）。2025年上半年，公司归属于母公司股东权益较2024年全年增长约25.3%（从208.66亿元增至261.43亿元），主要因净利润积累及产能扩张带来的资产增值。PB下降反映市场对公司资产质量的认可（净资产增长快于股价涨幅），同时也说明当前股价对净资产的溢价处于合理范围。

二、估值合理性判断

1. 行业对比

• PE对比：半导体行业2025年平均PE约80-120倍（Wind），晶合集成102.5倍的年化PE处于行业偏上水平，主要因公司12英寸晶圆代工产能（规划产能12万片/月） 及高端制程（28nm OLED驱动、55nm堆栈式CIS） 研发进展领先于同行，市场给予更高增长预期；
• PB对比：半导体行业2025年平均PB约3-4倍（Wind），晶合集成2.67倍的PB低于行业平均，反映公司资产结构优化（设备折旧放缓、产能利用率提升） 带来的净资产质量改善，估值更具安全性。

2. 增长驱动因素

• 产能扩张：公司12英寸晶圆代工产能从2024年的8万片/月增至2025年的10万片/月（规划2026年达12万片/月），产能释放将带动收入增长；
• 产品结构升级：2025年上半年，显示驱动芯片（DDIC）收入占比约60%，MCU、CIS等高端产品占比提升至40%（财务报表[0]），高端产品毛利率（约25%）高于传统产品（约18%），将推动EPS改善；
• 研发投入：2025年上半年研发投入6.95亿元（财务报表[0]），同比增长15%，主要用于28nm OLED驱动芯片、28nm逻辑芯片的研发，预计2025年底进入风险量产，将提升公司技术壁垒及产品附加值。

三、风险提示

• EPS波动风险：2025年上半年净利润下滑，主要因晶圆代工价格下跌（行业平均跌幅约10%） 及原材料成本上升，若行业景气度低于预期，EPS可能继续承压；
• PB下行风险：若公司资产折旧加快（如设备更新）或净资产增长放缓，PB可能进一步下降；
• 行业竞争风险：台积电、三星等龙头企业加速布局12英寸晶圆代工，公司面临产能及技术竞争压力。

四、结论

晶合集成的PE处于行业偏上水平，反映市场对其增长潜力的预期；PB处于中等水平，反映资产质量的改善。整体来看，估值合理性需结合产能释放进度、产品结构升级及行业景气度判断。若公司2025年下半年产能释放（10万片/月）及高端产品（28nm OLED驱动）量产顺利，EPS将逐步改善，PE有望回落至行业平均水平；PB则因净资产增长（产能扩张、利润积累）而保持稳定。

数据说明：

• 股价数据来自券商API（2025年10月8日）；
• 财务数据来自公司2024年年报及2025年中报（财务报表[0]）；
• 行业数据来自Wind（2025年9月）。