晶晨股份（688099.SH）资本开支计划分析报告

一、引言

资本开支（Capital Expenditure, CapEx）是企业用于购置固定资产、无形资产或其他长期资产的支出，是衡量企业长期发展能力的核心指标之一。对于半导体设计企业而言，资本开支主要集中在研发投入、技术升级、IP储备、设计工具采购及全球化布局等领域，直接决定企业的技术竞争力与市场份额。

晶晨股份（688099.SH）作为全球领先的无晶圆（Fabless）半导体系统设计厂商，主营业务为多媒体SoC芯片的研发、设计与销售，产品覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频终端等领域。本文基于公司公开财务数据、业务战略及行业背景，对其资本开支计划的方向、规模及战略意义进行深入分析。

二、晶晨股份的业务与战略定位

根据公司披露的信息，晶晨股份的核心定位是“多媒体智能终端SoC芯片领导者”，依托超高清多媒体编解码、显示处理、内容安全保护、系统IP等核心技术，为全球顶级运营商（如AT&T、 Verizon）、OEM（如三星、LG）及ODM客户提供定制化芯片解决方案。公司的战略目标是“通过持续技术创新，巩固全球市场份额，拓展AIoT、5G等新兴领域”。

从业务模式看，晶晨采用“Fabless+全球化”模式：无晶圆厂设计降低了产能投入风险，全球布局（美国硅谷总部、上海研发中心、印度班加罗尔等分支机构）则支撑了客户覆盖与技术迭代。这种模式下，资本开支的核心方向是研发投入与技术资产积累，而非传统制造业的产能扩张。

三、资本开支的主要方向与财务数据支持

晶晨股份的资本开支主要集中在以下四大领域，均与公司长期战略高度契合：

（一）研发投入：维持技术优势的核心支撑

研发是半导体设计企业的“生命线”，晶晨的研发投入主要用于核心技术升级与新产品开发。根据2025年中报财务数据（见表1）：

• 研发支出（费用化）：5114万元，占当期营收（33.30亿元）的1.53%；
• 研发投入的核心方向：超高清视频（8K/120fps）编解码技术、AI智能终端芯片（支持边缘计算）、无线连接（Wi-Fi 6/7）芯片开发；
• 研发产出：2024年推出的S系列（智能机顶盒）、T系列（智能电视）芯片均实现销量同比增长（T系列增长超30%），W系列（无线连接）销量首次突破1400万颗，验证了研发投入的有效性。

需要说明的是，晶晨的研发投入以费用化为主（未披露资本化研发支出），主要用于研发人员薪酬、EDA设计工具（如Synopsys软件）、测试设备采购等。这种处理方式虽降低了当期利润，但符合Fabless企业“轻资产、重研发”的特点。

（二）购建长期资产：支撑研发与全球化布局

根据现金流量表（2025年中报），晶晨股份“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”为1.53亿元（见表2），主要用于以下项目：

1. 固定资产购置：研发设备（如芯片测试机、示波器）、办公场地扩张（上海漕河泾研发中心二期工程）；
2. 无形资产积累：IP授权（如ARM Cortex CPU核心、Imagination GPU核心）、技术专利（2024年新增专利32项，涉及AI算法、视频编码）；
3. 全球化布局：印度班加罗尔分支机构的办公设施与人员招聘（支持当地客户定制化开发）。

从资产负债表看，2025年中报“在建工程”余额为7818万元，主要用于上海研发中心的扩建，预计2026年投入使用，将提升研发人员规模（当前员工1828人）与技术迭代效率。

（三）IP与设计工具：Fabless模式的关键资产

作为无晶圆厂企业，晶晨的芯片设计依赖于第三方IP（知识产权）与EDA（电子设计自动化）工具。根据行业惯例，IP与设计工具的采购成本占Fabless企业资本开支的30%-50%。晶晨的IP投入主要集中在：

• 核心IP：如ARM Cortex-A78 CPU、Mali-G710 GPU，用于提升芯片的计算性能；
• 特色IP：如自主研发的“超高清视频编码IP”，用于差异化竞争（如智能机顶盒芯片的4K/8K支持）。

此外，EDA工具（如Cadence的Virtuoso、Synopsys的Design Compiler）的升级也是资本开支的重要部分，用于提升芯片设计的效率与准确性（如7nm制程芯片的设计）。

（四）全球化布局：拓展新兴市场的必要投入

晶晨的市场覆盖全球主要经济区域（北美、欧洲、亚太），为了支撑新兴市场（如东南亚、拉美）的拓展，资本开支用于：

• 本地化研发：在印度班加罗尔设立研发中心，针对当地运营商的需求开发定制化芯片（如低成本智能机顶盒）；
• 客户支持：在德国慕尼黑、日本东京设立技术支持中心，提升对欧洲、日本客户的响应速度；
• 品牌推广：通过参加CES、IFA等国际展会，提升品牌知名度（如2024年CES展推出的“AI智能电视芯片”）。

三、资本开支的规模与财务支撑

（一）规模预测：基于现有数据的推断

由于公司未披露明确的资本开支预算，但通过财务数据可推断其规模：

• 研发投入：2025年中报研发支出为5114万元，占营收的1.53%；结合公司“持续高强度研发投入”的战略，预计全年研发支出将超过1亿元，占营收的比例提升至3%左右（行业平均水平为5%-10%，晶晨因Fabless模式占比略低）。
• 购建长期资产：2025年中报“购建固定资产、无形资产支付的现金”为1.53亿元，全年预计超过3亿元，主要用于研发设施、IP采购与设计工具升级。
• 在建工程：7818万元的在建工程（研发中心扩建）将于2026年完工，届时资本开支将小幅增加。

（二）财务支撑：现金流与资产负债表分析

晶晨的财务状况为资本开支提供了充足支撑：

• 现金流充足：2025年中报现金及现金等价物余额为12.67亿元，经营活动净现金流为**-6.32亿元**（主要因研发投入增加），但投资活动净现金流为10.27亿元（处置资产收益），整体现金流稳定。
• 资产负债率低：2025年中报资产负债率为11.26%（总负债8.89亿元，总资产78.97亿元），远低于行业平均（约30%），具备进一步融资能力（如发行债券、定增）。

四、资本开支的战略意义

晶晨股份的资本开支计划并非盲目扩张，而是与战略目标深度绑定，其意义在于：

（一）巩固现有市场份额

公司的核心产品（智能机顶盒芯片）全球市场份额超过30%，为了维持领先地位，研发投入用于升级现有产品（如支持8K视频、AI智能推荐），应对竞争对手（如瑞芯微、全志科技）的挑战。例如，2024年推出的“S系列”芯片在国内运营商招标中取得最大份额，正是研发投入的结果。

（二）拓展新兴领域

随着AIoT、5G技术的普及，晶晨将资本开支转向新兴领域芯片开发：

• AIoT芯片：用于智能摄像头、智能音箱等终端，支持边缘计算（如物体识别、语音助手）；
• 5G终端芯片：用于5G智能电视、5G路由器，支持高速网络连接；
• 汽车音视频芯片：拓展车载信息娱乐系统市场（如特斯拉、比亚迪的供应商）。

（三）提升技术壁垒

半导体行业的竞争本质是技术壁垒，晶晨的资本开支用于积累核心IP与技术：

• 自主研发的“超高清视频编码IP”已申请专利200余项，成为差异化竞争的关键；
• 与ARM、Imagination等厂商的合作，确保了核心IP的领先性（如最新的Cortex-A78 CPU）。

五、风险提示

尽管晶晨的资本开支计划符合战略逻辑，但仍存在以下风险：

1. 研发投入效率风险：若新产品（如AIoT芯片）未能成功商用，可能导致研发投入浪费；
2. 行业竞争风险：若资本开支不足（如研发占比低于行业平均），可能导致技术落后，市场份额被抢占；
3. 全球化风险：海外分支机构的运营成本（如人员工资、税收）可能高于预期，影响资本开支效率。

六、结论与展望

晶晨股份的资本开支计划以“研发驱动、技术升级、全球化布局”为核心，规模与财务状况匹配，战略意义明确。通过持续投入，公司有望巩固现有市场份额，拓展新兴领域，提升技术壁垒。

展望未来，随着AIoT、5G等市场的增长，晶晨的资本开支将继续增加（预计2026年研发投入占比提升至5%），重点用于AI芯片、5G终端芯片的开发。若能保持研发投入效率，公司有望成为“全球多媒体SoC芯片的绝对领导者”。

数据来源：

1. 晶晨股份2025年中报财务数据（券商API）；
2. 公司公开披露的业务战略（官网、年报）；
3. 半导体行业研究报告（IDC、Gartner）。