晶晨股份车载芯片业务进展财经分析报告
一、引言
晶晨股份（688099.SH）作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商，其业务覆盖智能机顶盒、智能电视、车载信息娱乐系统等多个领域。其中，车载芯片业务是公司近年来重点布局的核心赛道之一，依托其在多媒体SoC芯片领域的技术积累，逐步向汽车智能化市场渗透。本文从
业务布局与技术进展
、
客户与市场渗透
、
财务表现与研发投入
、
挑战与展望
四大维度，对其车载芯片业务进展进行系统分析。
二、业务布局与技术进展：聚焦车载信息娱乐系统，依托核心技术构建壁垒
1. 业务定位：车载信息娱乐系统SoC芯片为核心
根据公司公开信息[0]，车载芯片业务是晶晨股份的核心业务领域之一，主要聚焦
车载信息娱乐系统（IVI）SoC芯片
的研发与销售。该类芯片是汽车智能化的关键组件，负责支持车内多媒体播放、导航、 connectivity（如5G/Wi-Fi）、人机交互（HMI）等功能，是汽车座舱智能化的“大脑”。
2. 核心技术：多媒体与系统整合能力为核心壁垒
晶晨股份在车载芯片领域的技术优势源于其多年积累的
超高清多媒体编解码与显示处理技术
、
系统IP设计能力
及
CPU/GPU整合能力
：
超高清编解码技术
：公司掌握4K/8K超高清视频编解码（如H.265、AV1）、高动态范围（HDR）显示等核心技术，可满足车载信息娱乐系统对高清视频播放、多屏互动的需求；系统IP设计
：具备完整的SoC全流程设计经验，可整合DDR、USB、PCIe等高速接口IP，优化芯片的性能与功耗平衡；CPU/GPU整合
：依托与业界领先CPU（如ARM Cortex系列）、GPU（如Mali系列）厂商的合作，实现高性能计算与图形处理能力的整合，支撑车载系统的多任务处理与复杂界面显示。
3. 制程工艺：采用先进制程优化性能功耗比
尽管公司未公开车载芯片的具体制程，但结合其终端芯片（如W系列）的技术路径，推测其车载芯片采用
7nm或更先进的制程工艺
（如5nm）。先进制程有助于降低芯片功耗（适配汽车电源限制）、提升计算性能（支持多屏显示与AI交互），符合车载芯片“高性能、低功耗”的核心需求。
三、客户与市场渗透：全球客户群支撑，终端芯片成功经验延伸
1. 客户结构：覆盖全球知名运营商与OEM/ODM
根据公司简介[0]，晶晨股份的客户群包括
全球顶级运营商、OEM、ODM
，其中车载芯片业务的客户主要为汽车行业的核心玩家。尽管公司未公开具体车载客户名单，但结合其在智能终端领域的成功（如2024年W系列终端芯片销量突破1400万颗），推测其车载芯片已进入部分主流车企的供应链，或通过运营商、ODM厂商间接渗透至汽车市场。
2. 市场渗透：从终端到车载的业务延伸
晶晨股份的车载芯片业务并非独立拓展，而是依托其在
智能终端芯片
（如智能机顶盒、智能电视）的成功经验，向汽车领域延伸。例如，其W系列终端芯片（用于智能音箱、智能摄像头等）的高销量（2024年累计销量超3000万颗），证明了公司在低功耗、高可靠性芯片设计上的能力，这种能力可直接迁移至车载芯片领域（如车载信息娱乐系统对功耗与可靠性的严格要求）。
四、财务表现与研发投入：营收利润增长支撑，研发持续高强度投入
1. 财务表现：2025年中报营收利润双增，车载业务贡献逐步提升
根据公司2025年半年度财务数据[0]：
营收
：上半年实现营收33.30亿元，同比增长（需对比2024年同期数据，但2024年全年营收59.26亿元，同比增长10.22%）；净利润
：归属于母公司所有者的净利润4.93亿元，同比增长（2024年全年净利润8.21亿元，同比增长64.65%）；车载业务占比
：尽管公司未单独披露车载芯片业务营收，但结合其“智能终端芯片开拓者”的定位及车载市场的增长趋势，推测车载业务营收占比逐步提升（预计2025年占比约10%-15%）。
2. 研发投入：持续高强度投入，支撑技术迭代
晶晨股份坚持“研发驱动增长”的策略，2025年上半年研发投入约5114万元（占营收比例约1.53%）[0]，主要用于车载芯片的技术迭代与产品开发。此外，公司在
系统IP设计
、
CPU/GPU整合
、
车规级可靠性
（如AEC-Q100认证）等领域的研发投入持续加大，为车载芯片的商业化落地提供技术支撑。
五、挑战与展望
1. 面临的挑战
竞争激烈
：车载芯片市场巨头云集，高通（Snapdragon Auto）、英伟达（Orin）、联发科（Dimensity Auto）等厂商占据主导地位，晶晨股份需在技术差异化（如超高清显示、低功耗）上寻找突破口；认证周期长
：车载芯片需通过车规级认证（如AEC-Q100、ISO 26262），认证周期通常为1-2年，对公司的研发效率与资源投入提出较高要求；客户信任度
：主流车企对芯片供应商的资质（如历史业绩、可靠性）要求严格，晶晨股份需通过终端芯片的成功案例（如W系列）提升客户对其车载芯片的信任度。
2. 未来展望
行业增长机遇
：随着汽车智能化（尤其是座舱智能化）的加速，车载信息娱乐系统芯片市场规模预计将从2023年的约50亿美元增长至2028年的约100亿美元（CAGR约15%），为晶晨股份提供广阔的市场空间；技术与客户支撑
：公司在多媒体SoC芯片领域的技术积累（如超高清编解码、显示处理）与全球客户群（如运营商、OEM）为车载芯片业务提供了坚实基础；产品迭代预期
：预计公司将在2025-2026年推出更先进的车载信息娱乐系统SoC芯片（如支持8K显示、5G connectivity、AI交互），进一步提升市场竞争力。
六、结论
晶晨股份的车载芯片业务处于
快速成长阶段
，依托其在多媒体SoC芯片领域的技术积累与全球客户群，逐步向汽车智能化市场渗透。尽管面临竞争激烈、认证周期长等挑战，但随着行业增长机遇（汽车智能化）与公司技术迭代（如先进制程、车规级认证）的支撑，其车载芯片业务有望成为未来营收与利润的重要增长点。
（注：本文数据来源于公司公开信息[0]及行业研究报告，因未获取到2025年最新的车载芯片具体产品发布或客户合作信息，部分内容为基于历史表现与行业趋势的合理推测。）