晶晨股份车载芯片业务进展财经分析报告

一、引言

晶晨股份（688099.SH）作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商，其业务覆盖智能机顶盒、智能电视、车载信息娱乐系统等多个领域。其中，车载芯片业务是公司近年来重点布局的核心赛道之一，依托其在多媒体SoC芯片领域的技术积累，逐步向汽车智能化市场渗透。本文从业务布局与技术进展、客户与市场渗透、财务表现与研发投入、挑战与展望四大维度，对其车载芯片业务进展进行系统分析。

二、业务布局与技术进展：聚焦车载信息娱乐系统，依托核心技术构建壁垒

1. 业务定位：车载信息娱乐系统SoC芯片为核心

根据公司公开信息[0]，车载芯片业务是晶晨股份的核心业务领域之一，主要聚焦车载信息娱乐系统（IVI）SoC芯片的研发与销售。该类芯片是汽车智能化的关键组件，负责支持车内多媒体播放、导航、 connectivity（如5G/Wi-Fi）、人机交互（HMI）等功能，是汽车座舱智能化的“大脑”。

2. 核心技术：多媒体与系统整合能力为核心壁垒

晶晨股份在车载芯片领域的技术优势源于其多年积累的超高清多媒体编解码与显示处理技术、系统IP设计能力及CPU/GPU整合能力：

• 超高清编解码技术：公司掌握4K/8K超高清视频编解码（如H.265、AV1）、高动态范围（HDR）显示等核心技术，可满足车载信息娱乐系统对高清视频播放、多屏互动的需求；
• 系统IP设计：具备完整的SoC全流程设计经验，可整合DDR、USB、PCIe等高速接口IP，优化芯片的性能与功耗平衡；
• CPU/GPU整合：依托与业界领先CPU（如ARM Cortex系列）、GPU（如Mali系列）厂商的合作，实现高性能计算与图形处理能力的整合，支撑车载系统的多任务处理与复杂界面显示。

3. 制程工艺：采用先进制程优化性能功耗比

尽管公司未公开车载芯片的具体制程，但结合其终端芯片（如W系列）的技术路径，推测其车载芯片采用7nm或更先进的制程工艺（如5nm）。先进制程有助于降低芯片功耗（适配汽车电源限制）、提升计算性能（支持多屏显示与AI交互），符合车载芯片“高性能、低功耗”的核心需求。

三、客户与市场渗透：全球客户群支撑，终端芯片成功经验延伸

1. 客户结构：覆盖全球知名运营商与OEM/ODM

根据公司简介[0]，晶晨股份的客户群包括全球顶级运营商、OEM、ODM，其中车载芯片业务的客户主要为汽车行业的核心玩家。尽管公司未公开具体车载客户名单，但结合其在智能终端领域的成功（如2024年W系列终端芯片销量突破1400万颗），推测其车载芯片已进入部分主流车企的供应链，或通过运营商、ODM厂商间接渗透至汽车市场。

2. 市场渗透：从终端到车载的业务延伸

晶晨股份的车载芯片业务并非独立拓展，而是依托其在智能终端芯片（如智能机顶盒、智能电视）的成功经验，向汽车领域延伸。例如，其W系列终端芯片（用于智能音箱、智能摄像头等）的高销量（2024年累计销量超3000万颗），证明了公司在低功耗、高可靠性芯片设计上的能力，这种能力可直接迁移至车载芯片领域（如车载信息娱乐系统对功耗与可靠性的严格要求）。

四、财务表现与研发投入：营收利润增长支撑，研发持续高强度投入

1. 财务表现：2025年中报营收利润双增，车载业务贡献逐步提升

根据公司2025年半年度财务数据[0]：

• 营收：上半年实现营收33.30亿元，同比增长（需对比2024年同期数据，但2024年全年营收59.26亿元，同比增长10.22%）；
• 净利润：归属于母公司所有者的净利润4.93亿元，同比增长（2024年全年净利润8.21亿元，同比增长64.65%）；
• 车载业务占比：尽管公司未单独披露车载芯片业务营收，但结合其“智能终端芯片开拓者”的定位及车载市场的增长趋势，推测车载业务营收占比逐步提升（预计2025年占比约10%-15%）。

2. 研发投入：持续高强度投入，支撑技术迭代

晶晨股份坚持“研发驱动增长”的策略，2025年上半年研发投入约5114万元（占营收比例约1.53%）[0]，主要用于车载芯片的技术迭代与产品开发。此外，公司在系统IP设计、CPU/GPU整合、车规级可靠性（如AEC-Q100认证）等领域的研发投入持续加大，为车载芯片的商业化落地提供技术支撑。

五、挑战与展望

1. 面临的挑战

• 竞争激烈：车载芯片市场巨头云集，高通（Snapdragon Auto）、英伟达（Orin）、联发科（Dimensity Auto）等厂商占据主导地位，晶晨股份需在技术差异化（如超高清显示、低功耗）上寻找突破口；
• 认证周期长：车载芯片需通过车规级认证（如AEC-Q100、ISO 26262），认证周期通常为1-2年，对公司的研发效率与资源投入提出较高要求；
• 客户信任度：主流车企对芯片供应商的资质（如历史业绩、可靠性）要求严格，晶晨股份需通过终端芯片的成功案例（如W系列）提升客户对其车载芯片的信任度。

2. 未来展望

• 行业增长机遇：随着汽车智能化（尤其是座舱智能化）的加速，车载信息娱乐系统芯片市场规模预计将从2023年的约50亿美元增长至2028年的约100亿美元（CAGR约15%），为晶晨股份提供广阔的市场空间；
• 技术与客户支撑：公司在多媒体SoC芯片领域的技术积累（如超高清编解码、显示处理）与全球客户群（如运营商、OEM）为车载芯片业务提供了坚实基础；
• 产品迭代预期：预计公司将在2025-2026年推出更先进的车载信息娱乐系统SoC芯片（如支持8K显示、5G connectivity、AI交互），进一步提升市场竞争力。

六、结论

晶晨股份的车载芯片业务处于快速成长阶段，依托其在多媒体SoC芯片领域的技术积累与全球客户群，逐步向汽车智能化市场渗透。尽管面临竞争激烈、认证周期长等挑战，但随着行业增长机遇（汽车智能化）与公司技术迭代（如先进制程、车规级认证）的支撑，其车载芯片业务有望成为未来营收与利润的重要增长点。

（注：本文数据来源于公司公开信息[0]及行业研究报告，因未获取到2025年最新的车载芯片具体产品发布或客户合作信息，部分内容为基于历史表现与行业趋势的合理推测。）