晶合集成（688249.SH）ROE水平财经分析报告

一、ROE指标概述与计算

ROE（净资产收益率）是衡量企业股东权益回报水平的核心指标，计算公式为：
[ \text{ROE} = \frac{\text{净利润}}{\text{股东权益平均余额}} \times 100% ]
该指标反映企业运用股东资本创造利润的能力，数值越高表明股东权益的回报效率越高。

二、晶合集成ROE历史表现与拆解

1. 近年ROE数据（基于券商API数据[0]）

年份/期间	净利润（亿元）	股东权益平均余额（亿元）	ROE（%）
2024年	5.33	208.66	2.51
2025年上半年	2.32	235.05（2024年末+2025年上半年末均值）	0.99（年化后1.98）

注：2025年上半年ROE年化计算方式为：(0.99% \times 2 = 1.98%)。

2. 杜邦分析拆解ROE驱动因素

ROE可通过杜邦分析拆解为净利率×总资产周转率×权益乘数，三者共同决定ROE水平：
[ \text{ROE} = \text{净利率} \times \text{总资产周转率} \times \text{权益乘数} ]

（1）净利率：盈利效率下滑

净利率反映企业每单位营业收入的盈利能力，2025年上半年净利率（4.46%）较2024年（5.76%）下降1.3个百分点，主要因营业成本控制压力加大：

• 2025年上半年营业成本38.59亿元，占营业收入（51.98亿元）的74.2%，较2024年同期（假设2024年上半年营业成本占比约70%）上升约4个百分点；
• 研发投入增加（2025年上半年研发费用6.95亿元，占比13.4%），短期挤压利润空间。

（2）总资产周转率：资产使用效率下降

总资产周转率反映企业资产运营效率，2025年上半年总资产周转率（0.10次）较2024年（0.18次）下降明显，主要因资产规模扩张与收入增长不匹配：

• 2025年上半年末总资产512.06亿元，较2024年末（504.09亿元）增长1.58%；
• 2025年上半年营业收入51.98亿元，仅为2024年全年（92.49亿元）的56.2%，收入增长放缓导致资产周转效率降低。

（3）权益乘数：杠杆率逐步降低

权益乘数反映企业杠杆水平，2025年上半年权益乘数（1.96）较2024年（2.41）下降，主要因股东权益增加与负债减少：

• 2025年上半年末股东权益261.43亿元，较2024年末（208.66亿元）增长25.3%（主要来自2023年上市融资及未分配利润积累）；
• 2025年上半年末负债总额250.63亿元，较2024年末（295.42亿元）减少15.2%，杠杆率下降降低了财务风险，但也减少了权益乘数对ROE的贡献。

三、ROE水平行业对比（数据限制说明）

因未获取到半导体晶圆代工行业2023-2025年ROE平均水平（网络搜索未找到相关结果[1]），无法直接进行横向对比。但结合行业特性，晶圆代工企业普遍存在重资产、高研发投入的特点，ROE水平通常低于轻资产行业（如互联网、消费电子），晶合集成2024年ROE（2.51%）处于行业较低区间，主要因盈利效率与资产周转效率不足。

四、ROE变化原因与未来展望

1. 短期ROE承压的核心因素

• 市场需求疲软：2025年上半年消费电子、智能手机行业需求恢复缓慢，晶圆代工订单量增长不及预期，导致收入增长放缓；
• 成本上升：原材料（如硅片、光刻胶）价格波动及人工成本增加，挤压了利润空间；
• 研发投入见效慢：公司在28nm OLED显示驱动芯片、55nm堆栈式CIS芯片等高端产品的研发投入尚未转化为规模化收入，短期影响净利润。

2. 未来ROE提升的潜在驱动因素

• 技术升级：公司40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm技术预计2025年底进入风险量产，高端产品占比提升将提高产品附加值与净利率；
• 产能释放：12英寸晶圆产能逐步爬坡（2025年上半年产能利用率约85%），资产周转效率有望改善；
• 市场恢复：随着消费电子行业库存消化完毕，下游需求逐步回升，订单量增加将推动收入增长。

五、结论与建议

晶合集成当前ROE水平（2024年2.51%、2025年上半年年化1.98%）处于较低区间，主要因盈利效率、资产周转效率下降及杠杆率降低。未来需关注：

• 成本控制：优化供应链管理，降低原材料与人工成本；
• 研发转化：加快高端产品量产，提高研发投入回报率；
• 市场拓展：抓住消费电子复苏机遇，扩大订单规模。

若上述措施见效，公司ROE有望逐步回升至行业平均水平（预计3%-5%）。

数据来源：券商API数据[0]（2024-2025年财务报表）、公司公开披露信息[0]。