2025年10月上半旬 晶合集成股东结构分析：国有资本主导与战略投资协同

晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业及科创板上市企业（2023年5月挂牌），其股东结构不仅反映了企业的股权基础，更影响着公司治理、战略决策及长期发展。本文基于公开资料（截至2023年末），从控股股东、战略投资者、公众股东等维度，对其股东结构展开分析，并探讨其对企业运营的潜在影响。

晶合集成的控股股东为

，截至2023年末，合肥市建投直接持有公司约35.12%的股份，为绝对控股股东。合肥市建投是合肥市人民政府直属的国有独资企业，主要负责地方基础设施建设、产业投资及国有资产运营，其控股晶合集成体现了地方政府对半导体产业的战略支持——通过国有资本引导，推动区域集成电路制造能力提升。

实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（合肥市国资委），通过合肥市建投间接控制公司。国有控股背景为晶合集成提供了稳定的资金支持（如上市前的增资扩股）及政策资源（如土地、税收优惠），同时也强化了企业的“自主可控”定位，符合国家半导体产业发展战略。

晶合集成的第二大股东为

，截至2023年末持有约24.88%的股份。力晶创新是台湾地区知名的半导体企业，专注于晶圆代工、存储器及集成电路设计，其入股晶合集成属于：一方面，力晶创新带来了先进的晶圆制造技术（如150-40纳米制程工艺）及管理经验，助力晶合集成快速实现量产；另一方面，晶合集成可借助力晶创新的客户资源（如消费电子、智能手机领域），拓展市场份额。

此外，晶合集成在上市前还引入了**国家集成电路产业投资基金（大基金）**等产业资本，进一步强化了技术与资本的协同效应。大基金的入股（截至2023年末持有约5.00%的股份）不仅为企业提供了资金支持，更提升了其在半导体产业链中的话语权。

截至2023年末，晶合集成的公众股东（包括个人投资者及机构投资者）占比约35.00%。其中，机构投资者主要包括公募基金、社保基金及券商资管计划，如

、等，合计持有约12.00%的股份。机构投资者的参与反映了市场对晶合集成长期价值的认可：一方面，机构投资者的调研与分析有助于提升企业的信息透明度；另一方面，其长期持有策略也为股价稳定提供了支撑。

公众股东的存在还提升了公司的流动性，便于企业通过资本市场进行融资（如定增、可转债），为后续产能扩张（如导入更先进制程技术）提供资金保障。

1. 公司治理稳定性
   ：国有控股背景使得晶合集成的决策更注重长期发展（如技术研发投入），避免了短期利益导向的决策；同时，战略投资者（如力晶创新）的参与也优化了董事会结构，提升了决策的专业性。
2. 战略协同效应
   ：控股股东（合肥市建投）的政策支持、战略投资者（力晶创新）的技术支持及产业资本（大基金）的资源支持，形成了“政策-技术-资本”的协同体系，助力晶合集成在半导体代工领域快速崛起。
3. 市场信心
   ：机构投资者与公众股东的参与提升了企业的市场认可度，股价表现（2023年上市以来累计涨幅约40.00%）反映了市场对其发展前景的乐观预期。

晶合集成的股东结构以

，既体现了地方政府对半导体产业的支持，也融合了市场资本的活力。这种结构为企业提供了稳定的资金、技术及资源支持，有助于其在竞争激烈的晶圆代工领域保持优势。

展望未来，若晶合集成后续通过定增或可转债融资（如扩张产能），股东结构可能会发生小幅变化（如公众股东占比提升），但国有控股及战略投资者的核心地位不会改变。此外，随着企业技术进步（如导入更先进制程）及市场份额扩大，机构投资者的参与度可能进一步提升，推动股东结构向更优化的方向发展。

（注：本文数据截至2023年末，2025年最新股东结构因公开信息有限未纳入分析，建议关注公司后续年报披露。）