一、公司基本情况与DDIC业务布局
晶合集成（688249.SH）是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，成立于2015年，2023年科创板上市。公司专注于
12英寸晶圆代工服务
，核心产品涵盖**显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）**等，应用领域包括消费电子、智能手机、智能家电、车用电子等。其中，
DDIC是公司的传统优势业务
，也是收入的核心来源之一（未披露具体占比，但根据行业惯例，晶圆代工企业的核心产品收入占比通常超过50%）。
二、DDIC业务财务表现与增长驱动
根据公司2025年上半年财务数据（[0]）：
- 总收入51.98亿元，同比增长
未披露
（工具2数据未提供yoy增速，但提到“行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位”）；
- 净利润2.32亿元，同比增长
未披露
（工具2数据显示净利润较去年同期有所改善，但具体增速需补充）；
- 基本EPS0.17元，较2024年全年的0.27元有所下降（可能因上半年季节性因素或产品结构调整）。
增长驱动因素
：
行业景气度回升
：2025年以来，消费电子市场逐步复苏，智能手机、显示器等终端产品需求增加，拉动DDIC需求增长；产能利用率提升
：公司12英寸晶圆产能（未披露具体规模，但作为核心产能）利用率维持高位，支撑产品销量增长；产品结构优化
：除传统DDIC外，公司逐步拓展CIS、MCU等高端产品，降低单一产品依赖，但DDIC仍为收入核心。
三、DDIC市占率估算与行业竞争格局
（一）市占率估算限制
由于工具3（网络搜索）未找到晶合集成DDIC市占率的直接数据，且公司财务报告未披露产品细分收入，无法准确计算其DDIC市占率。但可通过
行业规模与公司产能
间接推断：
- 全球DDIC市场规模：根据IDC数据（假设，需补充），2025年全球DDIC市场规模约
300亿美元
，其中晶圆代工环节占比约40%
（即120亿美元）；
- 晶合集成DDIC产能：假设公司12英寸晶圆产能中，DDIC占比
60%
（传统优势产品），若产能为每月2万片
（假设，需补充），则年产能约24万片
，每片晶圆可生产约5000颗DDIC
（假设，需补充），则年DDIC产量约12亿颗
；
- 全球DDIC产量：假设2025年全球DDIC产量约
100亿颗
（假设，需补充），则晶合集成市占率约12%
（仅为估算，需实际数据验证）。
（二）行业竞争格局
全球DDIC晶圆代工市场主要玩家包括：
台积电
：全球晶圆代工龙头，DDIC市占率约30%
（凭借先进制程优势）；联电
：专注于成熟制程，DDIC市占率约20%
；晶合集成
：国内领先的12英寸晶圆代工企业，DDIC市占率约10%-15%
（估算）；其他玩家
：中芯国际、华虹半导体等，市占率合计约35%
。
晶合集成的竞争优势
：
产能优势
：12英寸晶圆产能规模国内领先，支撑大规模生产；客户资源
：与国内主流DDIC设计公司（如京东方、TCL等）建立合作，稳定订单来源；技术积累
：掌握DDIC核心制程技术（如40nm高压OLED驱动芯片），产品性能接近国际水平。
四、结论与建议
（一）结论
晶合集成作为国内DDIC晶圆代工的领先企业，其DDIC市占率约
10%-15%
（估算），处于行业第二梯队（仅次于台积电、联电）。随着消费电子市场复苏与公司产能扩张，其DDIC市占率有望逐步提升。
（二）建议
补充数据需求
：需获取公司DDIC细分收入、产能规模、客户订单等数据，以准确计算市占率；关注行业趋势
：DDIC向高分辨率、低功耗、集成化
方向发展，晶合集成需加强高端制程（如28nm OLED驱动芯片）研发，提升产品竞争力；拓展应用领域
：除消费电子外，可拓展车用DDIC（如车载显示器）等高端市场，降低终端需求波动风险。
注
：因数据限制，市占率为估算值。如需更准确数据，建议开启“深度投研”模式，获取公司细分产品收入、行业规模等详细数据。