2025年10月上半旬 深南电路资本开支计划解析：产能扩张与战略布局

深南电路（002916.SZ）作为中国电子电路行业的领先企业，主营业务涵盖印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联三大板块，产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等高端领域。在5G、AI、数据中心等新兴产业快速发展的背景下，公司的资本开支计划直接关系到产能扩张、技术升级及长期竞争力的提升。本文通过财务数据挖掘与行业逻辑推导，对深南电路的资本开支计划进行系统分析。

资本开支（CapEx）是企业用于购建固定资产、无形资产及其他长期资产的支出，是衡量企业长期投资力度的核心指标。从深南电路2025年中报财务数据来看，其资本开支呈现

的特征：

根据现金流量表（2025年上半年），公司“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”（c_pay_acq_const_fiolta）达

，占同期营业收入（104.53亿元）的。这一支出主要用于购买生产设备、建设新厂房及升级现有产能。同时，投资活动净现金流（n_cashflow_inv_act）为**-15.39亿元**，进一步印证了公司在资本项目上的密集投入。

截至2025年6月末，公司在建工程（CIP）余额为

，主要对应尚未完工的产能扩张项目（如无锡、南通生产基地的二期工程）及研发设施建设。在建工程是未来固定资产的重要来源，其规模反映了公司对长期产能的规划——这些项目完工后，将显著提升公司PCB及封装基板的产能规模。

尽管未获取到2024年及以前的完整资本开支数据，但从2025年上半年的投入力度来看，公司的资本开支呈

趋势。结合行业惯例（电子电路企业通常每3-5年进行一次产能升级），深南电路的资本开支计划可能是一个。

深南电路的资本开支计划并非盲目扩张，而是基于

与的双重驱动：

PCB作为“电子工业的基石”，其需求与通信、数据中心、AI等产业高度相关。随着5G基站的普及、AI服务器的大规模部署及数据中心的扩容，市场对高端PCB（如高频高速PCB、HDI）及封装基板的需求持续增长。深南电路作为行业龙头，需通过资本开支扩大产能，以抓住这一历史机遇。

电子电路行业的技术迭代较快，如PCB的层数从16层向24层、32层升级，封装基板从BGA向CSP、FC升级。为保持产品竞争力，公司需投入资金购买先进设备（如激光钻孔机、多层压合机）及建设研发中心，提升技术研发能力。

公司的愿景是“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，资本开支是实现这一目标的关键。通过产能扩张，公司可提升市场份额；通过技术升级，可进入更高端的客户群体（如全球领先的通信设备制造商、AI企业）。

结合财务数据与行业逻辑，深南电路的资本开支计划主要集中在以下两个方向：

公司的主营业务中，PCB占比约60%，封装基板占比约30%。资本开支的核心是扩大这两大产品的产能：

• PCB产能
  ：建设新的生产基地（如南通二期工程），增加高频高速PCB、HDI等高端产品的产能，满足5G、AI服务器的需求；
• 封装基板产能
  ：升级现有封装基板生产线，提升产能利用率，应对消费电子（如手机、笔记本电脑）及工业控制领域的需求增长。

除了产能扩张，公司的资本开支还包括

与：

• 建设研发中心（如深圳总部的研发大楼），购买先进的研发设备（如材料测试仪器、电路设计软件）；
• 引进高端技术人才（如海外归国专家、行业资深工程师），提升公司的技术创新能力。

深南电路的资本开支计划是

，其核心目标是。从2025年上半年的财务数据来看，公司已启动了大规模的资本投入，未来几年将逐步释放产能。

展望未来，随着5G、AI与数据中心的进一步发展，深南电路的资本开支计划将为公司带来

与的双重收益，巩固其行业龙头地位。同时，投资者需关注资本开支对公司短期利润的影响（如折旧增加），但长期来看，这一布局将为公司的可持续发展奠定坚实基础。

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1. 深南电路2025年中报财务数据[0]；
2. 电子电路行业研究报告[0]；
3. 公司公开披露的战略规划[0]。