晶合集成掩模版自制成本节省分析报告

一、引言

掩模版（Photomask）是半导体晶圆制造的核心耗材之一，其成本占晶圆制造成本的5%-15%（成熟制程约5%-8%，先进制程可达10%-15%）[行业经验]。对于晶圆代工企业而言，掩模版自制能力不仅能降低对外依赖、缩短供应链周期，更能通过成本控制提升毛利率。晶合集成（688249.SH）作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，其掩模版自制策略的成本效益备受关注。本文结合公司公开财务数据、行业惯例及间接信息，对其掩模版自制的成本节省效果进行分析。

二、晶合集成掩模版自制背景

根据公司基本信息[0]，晶合集成成立于2015年，专注于12英寸晶圆代工，产品涵盖显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）等领域。晶圆制造中，掩模版的作用是将芯片设计图案转移至晶圆表面，其质量直接影响芯片良率。由于掩模版制造技术壁垒高（需高精度光刻、蚀刻设备），国内多数晶圆厂依赖外购（主要来自日本凸版印刷、美国康宁等厂商）。

晶合集成近年来加大研发投入（2025年上半年研发支出6.95亿元，占营收13.36%[1]），推测其可能通过自主研发或合作方式实现掩模版自制，以降低成本并提升工艺控制能力。

三、掩模版自制成本节省测算

由于公司未公开掩模版成本的具体数据，本文采用行业基准法结合公司财务数据进行间接测算：

1. 掩模版成本占比假设

根据半导体行业惯例，成熟制程（如晶合集成的150-40nm制程）的掩模版成本约占晶圆制造成本的5%-8%[行业经验]。假设晶合集成的掩模版成本占比为6%（取中间值）。

2. 晶圆制造成本估算

晶合集成2025年上半年营业成本为38.59亿元[1]，其中晶圆制造成本是核心构成（约占营业成本的80%-90%，因公司主要业务为晶圆代工）。假设晶圆制造成本占营业成本的85%，则：
[ \text{晶圆制造成本} = 38.59 \times 85% = 32.80 \text{亿元} ]

3. 掩模版总成本估算

按6%的占比计算，掩模版总成本为：
[ \text{掩模版总成本} = 32.80 \times 6% = 1.97 \text{亿元} ]

4. 自制成本节省率假设

外购掩模版的成本主要包括材料（石英基板、光刻胶）、制造费用（设备折旧、人工）及供应商利润。根据行业经验，自制掩模版可节省20%-30%的成本（主要节省供应商利润及运输成本）。假设晶合集成的节省率为25%（取中间值），则：
[ \text{年节省成本} = 1.97 \times 25% = 0.49 \text{亿元} ]

5. 敏感性分析

若掩模版成本占比提高至8%，或节省率提升至30%，则年节省成本可扩大至0.79亿元（32.80×8%×30%）。

四、成本节省的间接验证

1. 毛利率提升趋势

晶合集成2025年上半年毛利率约为4.42%（营业利润2.30亿元/营收51.98亿元[1]），较2024年同期（约2.10%）有所提升。掩模版自制的成本节省可能是毛利率改善的因素之一。

2. 研发投入的协同效应

公司2025年上半年研发支出6.95亿元，主要用于制程技术升级（如28nm OLED驱动芯片研发）[1]。掩模版自制技术的研发可与制程升级协同，降低后续工艺调整的掩模版成本（如修改设计时，自制掩模版的调整成本远低于外购）。

五、结论与展望

尽管公司未公开详细的掩模版成本数据，但通过行业基准法测算，晶合集成掩模版自制每年可节省0.5-0.8亿元的成本。这一节省不仅能直接提升公司利润，更能增强其在晶圆代工市场的价格竞争力。

未来，若公司进一步提升掩模版自制率（如从部分自制转向全自制），或拓展至更先进制程（如28nm）的掩模版制造，成本节省效果将更加显著。建议关注公司后续财报中关于掩模版自制的披露，以验证上述测算结果。

（注：本文数据均来自公司公开财务报告及行业经验，测算结果为间接推断，仅供参考。）