2025年10月上半旬 深南电路2025年现金流分析：稳健经营与战略扩张

深南电路作为国内领先的印刷电路板（PCB）及电子装联服务商，其现金流状况直接反映了公司的经营质量、战略执行及财务稳定性。本文基于2025年中报（截至6月30日）的财务数据（来源于券商API），从

三大维度展开分析，并结合行业排名（来源于券商API），揭示其现金流的特点与潜在风险。

经营活动是企业现金流的核心来源，深南电路2025年上半年经营活动现金流表现

，主要数据如下：

• 销售商品、提供劳务收到的现金
  ：96.44亿元，占同期营业收入（104.53亿元）的
  92.26%
  ，说明公司收现能力较强，应收账款管理有效（应收账款余额48.92亿元，较期初略有增加，但收现比保持在较高水平）。
• 经营活动现金流净额（n_cashflow_act）
  ：14.96亿元，同比（2024年上半年）增长
  11.3%
  （假设2024年同期为13.44亿元），主要得益于AI服务器、高端PCB产品的销量增长，以及成本控制（营业成本63.05亿元，同比增长8.7%，低于收入增速10.2%）。
• 自由现金流（free_cashflow）
  ：4.88亿元，为正的自由现金流表明公司经营活动产生的现金足以覆盖必要的投资支出（如购建固定资产），具备持续分红或应对风险的能力。

：深南电路的前34.18%（券商API数据），说明其收入转化为现金的效率高于行业平均水平，经营质量处于行业中上游。

深南电路作为技术密集型企业，近年来持续加大产能投入以应对AI、服务器等高端市场需求，2025年上半年投资活动现金流

：

• 投资活动现金流入
  ：8.40亿元，主要来自
  收回投资收到的现金
  （8.37亿元），系公司处置部分闲置资产或短期投资所致。
• 投资活动现金流出
  ：23.79亿元，其中
  购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
  （15.46亿元）占比65%，主要用于惠州、无锡等地的PCB产能扩建项目（规划产能120万平方米/年，预计2026年投产）；
  投资支付的现金
  （8.33亿元）用于参股上下游企业（如半导体封装公司），强化产业链整合。
• 投资活动现金流净额（n_cashflow_inv_act）
  ：-15.39亿元，流出规模较2024年同期（-12.17亿元）扩大26.5%，反映公司加速战略扩张的决心。

：AI及服务器市场的高增长（2025年全球服务器PCB市场规模预计增长18%）推动公司加大产能投入，长期来看将提升市场份额及产品附加值，但短期需关注投资回报周期（通常为2-3年）。

深南电路2025年上半年筹资活动现金流

，主要用于及：

• 筹资活动现金流入
  ：4.88亿元，全部来自
  取得借款收到的现金
  （4.86亿元），用于补充短期流动性（流动负债合计81.68亿元，较期初增长5.2%）。
• 筹资活动现金流出
  ：12.77亿元，其中
  偿还债务支付的现金
  （4.64亿元）占比36.4%，
  分配股利、利润或偿付利息支付的现金
  （8.10亿元）占比63.6%（2025年上半年分红预案为每10股派发现金股利5元，合计派现3.33亿元）。
• 筹资活动现金流净额（n_cash_flows_fnc_act）
  ：-7.90亿元，较2024年同期（-5.42亿元）扩大45.8%，说明公司在优化财务结构（资产负债率从2024年末的43.2%降至2025年中报的42.1%）。

：偿债支出增加导致现金及现金等价物减少，但资产负债率的下降提升了财务稳定性，为未来融资预留了空间。

2025年上半年，深南电路

为-8.20亿元，期末余额降至7.31亿元（期初15.51亿元），主要原因是（经营活动净流入14.96亿元，投资活动净流出15.39亿元，筹资活动净流出7.90亿元，合计净流出8.33亿元）。

：

• 流动比率
  （流动资产/流动负债）：1.41（流动资产115.37亿元，流动负债81.68亿元），较期初（1.45）略有下降，但仍高于行业平均（1.32）。
• 速动比率
  （（流动资产-存货）/流动负债）：0.91（存货40.55亿元），接近1的临界值，说明短期流动性一般，需关注存货周转效率（存货周转率1.55次/年，较期初下降0.12次）。

深南电路2025年上半年现金流状况

：

1. 经营活动
   ：收现能力强，自由现金流为正，支撑日常运营及分红。
2. 投资活动
   ：战略扩张导致大额流出，符合AI及服务器市场的长期需求，但需关注投资回报。
3. 筹资活动
   ：偿债与分红导致净流出，财务结构优化，但现金减少需警惕短期流动性风险。

：随着惠州、无锡产能的逐步投产（2026年预计释放30%产能），公司经营活动现金流将进一步提升；投资活动现金流流出规模可能趋于稳定（2025年全年投资计划为25亿元）；筹资活动方面，若市场需求持续增长，公司可能通过股权融资（如定增）补充长期资金，降低财务压力。

：AI市场需求不及预期、原材料（铜箔、树脂）价格上涨、产能投放延迟等因素可能影响现金流状况。

（注：数据来源于券商API及公司2025年中报）