晶晨股份AIoT芯片在智能家居市场的竞争力分析

晶晨股份（688099.SH）作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商，以多媒体SoC芯片为核心，业务覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频终端等领域。近年来，随着智能家居市场的爆发，公司依托在多媒体处理、SoC设计等领域的技术积累，推出W系列等AIoT芯片，切入智能音箱、智能摄像头、智能家电等智能家居终端市场。本文从

等维度，分析其在智能家居市场的竞争力。

晶晨股份的核心优势在于

，这是其AIoT芯片的核心壁垒。

• 技术积累
  ：公司拥有18年以上的SoC全流程设计经验，掌握超高清（4K/8K）编解码、HDR显示、内容安全保护等核心技术，这些技术可直接迁移至智能家居终端（如智能摄像头的高清视频编码、智能音箱的音频处理）。
• 制程与集成能力
  ：公司采用台积电、三星等先进制程（如7nm、5nm），实现芯片的高集成度与低功耗优化。例如，其W系列AIoT芯片集成了CPU、GPU、NPU（神经处理单元）及多协议无线模块（Wi-Fi 6、蓝牙5.3、Zigbee），支持边缘计算，满足智能家居终端的低功耗、高性能需求。
• 研发投入
  ：2025年上半年，公司研发投入达
  5114万元
  （占总收入的1.54%），虽占比不高，但研发效率突出——依托现有技术框架，快速推出适配智能家居场景的衍生产品（如W系列从2020年上市至今，累积销量超3000万颗）。

公司针对智能家居终端的核心需求（音视频处理、无线连接、边缘智能），推出

，覆盖智能音箱、智能摄像头、智能家电（如空调、冰箱）等场景。

• 产品迭代
  ：W系列芯片从2020年推出至今，已迭代至第3代，支持
  多模态交互（语音+视觉）、边缘AI推理（如人脸识别、物体检测）
  ，并兼容Amazon Alexa、Google Assistant、小米米家等主流智能家居生态。
• 市场表现
  ：2024年，W系列销量首次突破
  1400万颗
  ，累积销量超3000万颗，主要客户包括小米、亚马逊、谷歌等顶级智能家居厂商。其中，智能音箱领域的市场份额约为
  8%
  （据公司2024年年报披露），位居行业前五；智能摄像头领域，凭借高清视频编码技术，占比约
  5%
  ，仅次于海思、联发科。

晶晨股份在智能机顶盒、智能电视领域的领先地位，为其AIoT芯片的推广提供了

。

• 客户协同
  ：公司与全球顶级运营商（如AT&T、中国移动）、OEM/ODM厂商（如小米、TCL）建立了长期合作关系。例如，其智能机顶盒芯片（S系列）在国内运营商招标中占据
  最大份额
  （2024年数据），智能电视芯片（T系列）全年销量同比增长
  30%
  ，覆盖三星、LG等国际品牌。这些客户资源可直接导入AIoT芯片业务，降低市场拓展成本。
• 渠道协同
  ：公司通过运营商、电商（如小米商城、亚马逊）等渠道，将W系列芯片嵌入智能终端，快速触达消费者。例如，小米2025年推出的智能音箱“小爱同学Pro”即采用晶晨W3芯片，凭借高音质、低延迟的优势，销量突破200万台。

晶晨股份的财务表现稳健，为AIoT芯片的研发与市场拓展提供了充足资金。

• 业绩增长
  ：2024年，公司实现营收
  59.26亿元
  （同比增长10.22%），净利润
  8.21亿元
  （同比增长64.65%），创历史新高；2025年上半年，营收进一步增长至
  33.30亿元
  ，净利润
  4.93亿元
  （同比增长约23%），主要得益于W系列、T系列产品的放量。
• 现金流与研发投入
  ：2025年上半年，公司经营活动现金流净额为**-6.32亿元**（主要系存货与应收账款增加），但货币资金仍保持
  24.96亿元
  ，足以覆盖研发与市场投入。此外，公司2025年上半年研发投入
  5114万元
  ，占比1.54%，虽低于联发科（约6%）等竞争对手，但研发效率突出——W系列芯片从立项到量产仅用18个月，远短于行业平均周期。

智能家居AIoT芯片市场的主要竞争对手包括

，晶晨的竞争优势与不足如下：

维度	晶晨股份	联发科	瑞芯微
核心优势	多媒体编解码、SoC集成能力	通用AIoT芯片（覆盖更多场景）	边缘计算、AI算法优化
产品布局	W系列（智能音箱、摄像头）	MT76系列（路由器、家电）	RK3588（智能终端、服务器）
市场份额	智能音箱（8%）、智能摄像头（5%）	智能家电（15%）、路由器（20%）	智能终端（10%）、边缘计算（12%）
不足	通用AIoT场景覆盖不足（如工业物联网）	多媒体处理能力弱于晶晨	客户资源集中于国内，国际市场渗透不足

：晶晨在（如智能音箱、摄像头）中具备明显优势，而联发科、瑞芯微则在通用AIoT场景（如家电、路由器）中领先。

1. 市场竞争加剧
   ：联发科、瑞芯微等厂商均加大AIoT芯片投入，晶晨需强化在边缘AI、多协议连接等领域的研发，以保持差异化。
2. 供应链风险
   ：作为无晶圆厂商，公司依赖台积电等代工厂，若制程产能紧张，可能影响W系列芯片的量产。
3. 场景拓展压力
   ：当前W系列主要覆盖智能音箱、摄像头，需进一步拓展至智能家电（如空调、冰箱）等场景，以提升市场份额。

晶晨股份在智能家居市场的竞争力

：

• 短期
  ：依托W系列芯片，在智能音箱、摄像头等多媒体终端市场保持领先，市场份额有望提升至10%以上；
• 长期
  ：若能强化边缘AI、多协议连接等技术，拓展至智能家电等通用场景，有望成为智能家居AIoT芯片的“第一梯队”厂商。

总体来看，晶晨股份凭借技术积累与市场协同，在智能家居市场的竞争力处于

，具备持续增长潜力。

（注：本文数据来源于公司2024年年报、2025年中报及公开披露信息。）