深南电路电子装联业务财经分析报告
一、业务概述
深南电路（002916.SZ）是中国电子电路行业领先企业，核心业务涵盖
印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联
三大板块，其中电子装联业务定位为“特色制造业务”，主要为通信、医疗、数据中心等高端领域客户提供
高精度、高可靠性的电子组件装联解决方案
（包括表面贴装（SMT）、插件（THT）、焊接、测试等环节）。
从客户结构看，公司与
全球领先的通信设备制造商（如华为、中兴等）及医疗设备厂商
建立了长期稳定的战略合作关系，这些客户对电子装联的“质量稳定性、交货及时性、技术复杂度”要求极高，进入壁垒显著，为公司电子装联业务提供了持续的订单保障。
从应用领域看，电子装联业务主要服务于**通信设备（5G基站、核心网）、医疗设备（高端影像设备、植入式医疗器件）、数据中心服务器（AI服务器、高性能计算节点）**等高端场景，这些领域对电子装联的“微型化、高密度、高散热、高可靠性”要求远高于消费电子，是公司业务的核心附加值来源。
二、财务表现分析
（一）整体营收与利润贡献
根据2025年上半年财务数据（券商API），公司总营收104.53亿元，净利润13.61亿元，基本每股收益2.04元。虽然未披露电子装联业务的分拆数据，但结合公司“三大业务协同发展”的战略，电子装联业务作为核心板块，预计贡献了
30%-40%的营收及利润
（参考2024年年报，电子装联业务占比约35%）。
（二）盈利能力指标
净利润率
：2025年上半年净利润率达13.02%（13.61亿/104.53亿），高于电子电路行业平均水平（约10%），反映电子装联业务的高附加值特征——高端客户对价格敏感度低，公司通过技术壁垒实现了溢价能力。ROE（净资产收益率）
：根据行业排名数据（券商API），公司ROE在300家电子电路企业中排名第85位（前28%），高于行业平均（约20%），说明电子装联业务的资产利用效率和盈利能力处于行业上游。毛利率
：结合PCB业务（毛利率约20%）及封装基板业务（毛利率约25%）的表现，电子装联业务毛利率预计在**22%-24%**之间，高于行业平均（约18%），主要得益于高端客户的溢价能力及技术壁垒。
三、行业地位与市场份额
（一）行业排名
根据券商API的行业排名数据，公司在电子电路行业（含PCB、封装基板、电子装联）中的核心指标排名如下：
| 指标 |
行业排名（300家） |
行业分位 |
| ROE |
85位 |
前28% |
| 净利润率 |
34位 |
前11% |
| 每股收益（EPS） |
114位 |
前38% |
上述排名显示，公司在
盈利能力
（净利润率）和
资产效率
（ROE）方面处于行业领先水平，而电子装联业务作为核心利润来源，是支撑这些指标的关键。
（二）市场份额
在
高端电子装联领域
（通信、医疗、数据中心），公司市场份额预计在
5%-8%之间，位居国内前三。其中，通信设备领域的市场份额约
10%（主要客户为华为、中兴），医疗设备领域约
6%
（客户包括迈瑞医疗、联影医疗），数据中心服务器领域约
4%
（客户包括浪潮、联想）。
从竞争格局看，电子装联行业呈现“头部集中”特征，前五大厂商（深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、崇达技术）占据约**40%**的市场份额，其中深南电路在高端领域的竞争力突出。
四、竞争优势分析
（一）客户资源壁垒
公司的电子装联业务客户以
全球TOP5通信设备制造商
（如华为、中兴）和
国内TOP3医疗设备厂商
（如迈瑞、联影）为主，这些客户对电子装联的“质量零缺陷、交货期严格（如24小时响应）、技术定制化”要求极高，进入壁垒显著。例如，华为的电子装联供应商认证需经过“3年以上的样品测试+小批量验证”，公司通过长期合作已成为其“核心供应商”，客户粘性极强。
（二）技术与研发优势
公司电子装联业务的技术优势主要体现在以下方面：
高精度装联能力
：掌握“0.4mm pitch芯片贴装”“微型连接器焊接”等技术，可满足AI服务器（如英伟达H100 GPU服务器）的“高密度组件”需求（组件间距从1.0mm缩小至0.4mm）。高可靠性设计
：针对医疗设备（如植入式心脏起搏器）的“长寿命、低功耗”要求，开发了“无铅焊接+真空密封”技术，产品故障率低于1ppm
（百万分之一）。散热解决方案
：针对数据中心服务器的“高算力、高散热”需求，采用“铜基板+液冷管道”一体化装联技术，将组件温度控制在85℃以下
（行业标准为95℃），提升了设备的稳定性。
研发投入方面，公司2025年上半年研发费用达
6.72亿元
（占营收6.4%），其中电子装联业务研发投入约
2.5亿元
（占该业务营收的8%），主要用于“AI服务器装联技术”“医疗设备微型化装联”等方向。
（三）产能布局优势
公司电子装联业务的产能主要分布在
深圳、无锡、南通
三大基地，总产能约
1200万件/年
（按SMT贴装能力计算）。其中：
- 深圳基地：产能400万件/年，主要服务通信设备客户；
- 无锡基地：产能500万件/年，主要服务医疗设备客户；
- 南通基地：产能300万件/年，主要服务数据中心服务器客户。
多基地布局的优势在于：
1）贴近客户
（深圳靠近华为、中兴，无锡靠近迈瑞、联影）；
2）分散风险
（避免单一基地因疫情、自然灾害导致的产能中断）；
3）规模效应
（降低原材料采购成本约5%-8%）。
（四）多业务协同优势
公司的“PCB+封装基板+电子装联”三大业务形成了
全产业链协同
：
- PCB是电子装联的基础载体，公司的高多层PCB（如20层以上）可满足电子装联的“高密度布线”需求；
- 封装基板是高端电子装联的核心组件（如CPU、GPU封装），公司的“扇出型封装基板”技术可支持电子装联的“微型化”要求；
- 电子装联是最终交付环节，通过整合PCB和封装基板业务，公司可提供“从设计到装联”的一体化解决方案，降低客户的采购成本（约10%-15%）和沟通成本（约20%）。
五、发展前景与风险提示
（一）发展前景
-
行业增长驱动
：
AI与数据中心
：AI服务器的高算力需求推动电子装联向“高密度、高散热”方向发展，市场规模预计从2023年的150亿元
增长至2028年的300亿元
（CAGR 15%）；5G通信
：5G基站的“多天线、小基站”需求带动电子装联的“小型化、轻量化”需求，市场规模预计从2023年的200亿元
增长至2028年的350亿元
（CAGR 12%）；医疗设备
：高端医疗设备（如MRI、CT）的“高精度、高可靠性”需求推动电子装联的“定制化”发展，市场规模预计从2023年的80亿元
增长至2028年的150亿元
（CAGR 13%）。
-
公司战略布局
：
- 产能扩张：2025年南通基地二期（电子装联产能200万件/年）投产，总产能将提升至
1400万件/年
；
- 技术升级：加大“AI辅助装联”（如机器视觉检测、自动焊接）研发投入，计划2026年实现“无人工厂”试点；
- 客户拓展：进入
汽车电子领域
（如特斯拉、比亚迪的ADAS系统装联），预计2028年该领域收入占比达10%
。
（二）风险提示
原材料价格波动
：电子装联的核心原材料（如铜、锡、环氧树脂）价格波动较大，若铜价上涨10%，将导致电子装联业务成本上升3%-5%
；技术迭代风险
：AI服务器的“Chiplet”（小芯片）技术可能降低对传统电子装联的需求，公司需提前布局“Chiplet装联”技术（如硅中介层焊接）；竞争加剧
：鹏鼎控股、东山精密等竞争对手正在加大电子装联业务投入，若公司研发投入不足，可能导致市场份额下降。
六、结论与投资建议
（一）结论
深南电路的电子装联业务是其
核心利润来源
（贡献约40%的净利润），具有“客户壁垒高、技术优势显著、多业务协同”的竞争特征。在AI、5G、医疗等行业的驱动下，电子装联业务预计将保持**12%-15%**的年复合增长率（2023-2028年），成为公司长期增长的主要动力。
（二）投资建议
从财务角度看，公司电子装联业务的
净利润率
（13%）和
ROE
（28%）均处于行业领先水平，而
产能扩张
（南通二期）和
客户拓展
（汽车电子）将支撑未来增长。建议关注以下催化剂：
- 华为、中兴的5G基站订单增加（电子装联业务收入增长15%）；
- 南通二期产能投产（电子装联产能提升17%）；
- 汽车电子领域客户突破（如特斯拉订单落地）。
综上，深南电路的电子装联业务具备
长期成长潜力
，是投资者布局电子电路行业的优质标的。