晶合集成（688249.SH）OLED布局财经分析报告

一、公司基本情况与OLED业务背景

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2015年由合肥市建投与力晶创新合资成立，2023年5月科创板上市（股票代码：688249.SH）。公司专注于12英寸晶圆代工服务，产品覆盖显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）等，应用于消费电子、智能手机、智能家电等领域。其中，显示驱动芯片（DDIC）是公司核心业务之一，而OLED驱动芯片（OLED DDIC）作为DDIC的高端细分品类，是公司布局OLED产业链的关键切入点。

二、OLED布局的技术进展：从40nm到28nm的制程升级

OLED驱动芯片是OLED面板的“大脑”，负责控制像素的亮度和色彩，其制程工艺直接影响OLED显示的性能（如分辨率、响应速度、功耗）。晶合集成的OLED布局以先进制程研发为核心，目前已形成“40nm批量生产+28nm风险量产”的技术梯队：

1. 40nm高压OLED驱动芯片：已实现批量生产

根据公司2025年半年度财务预测，40nm高压OLED显示驱动芯片（DDIC）已进入批量生产阶段。40nm制程是当前OLED驱动芯片的主流工艺，适用于中高端OLED面板（如智能手机、平板），能够支持1080P/2K分辨率、高刷新率（如120Hz）等需求。批量生产意味着公司已具备稳定的40nm OLED DDIC代工能力，可满足客户的规模化订单需求。

2. 28nm OLED驱动芯片：研发顺利，年底风险量产

公司正在推进28nm OLED显示驱动芯片的研发，预计2025年底进入风险量产阶段。28nm制程比40nm更先进，能够集成更多功能（如多区调光、触控集成），支持更高端的OLED产品（如折叠屏手机、4K OLED电视）。风险量产是制程从研发到规模化生产的关键一步，标志着公司在OLED驱动芯片的技术水平向行业第一梯队靠拢。

三、产能与量产能力：12英寸晶圆产能的支撑

晶合集成作为12英寸晶圆代工企业，其OLED布局的核心优势在于12英寸晶圆产能。12英寸晶圆相比8英寸晶圆，具有更高的单位面积产出（约是8英寸的2.5倍）和更低的单位成本，是OLED驱动芯片的主流生产载体。

公司目前拥有12英寸晶圆产能（具体规模未公开，但作为安徽首家12英寸晶圆代工企业，产能规模处于国内前列），其中一部分产能用于OLED DDIC的生产。40nm OLED DDIC的批量生产，说明公司已将12英寸产能有效转化为OLED产品的量产能力；而28nm OLED DDIC的风险量产，将进一步提升产能的附加值（高端制程的毛利率通常高于低端制程）。

四、市场定位与客户拓展：聚焦中高端OLED市场

OLED驱动芯片的市场需求主要来自OLED面板厂商，而晶合集成的OLED布局聚焦于中高端OLED市场，目标客户包括：

• 国内OLED面板龙头：如京东方（BOE）、TCL华星、天马微电子等，这些厂商在智能手机、电视等领域的OLED面板出货量增长，需要稳定的OLED DDIC供应；
• 国际客户：如三星显示（SDC）、LG Display等，虽然这些厂商有自己的驱动芯片团队，但也会向第三方代工企业采购部分产能，晶合集成的12英寸产能和先进制程可能吸引这些客户；
• 消费电子品牌：如华为、小米、OPPO等，这些品牌的高端智能手机（如华为Mate系列、小米13 Ultra）采用OLED屏幕，需要高性能的OLED DDIC，晶合集成的产品可能通过面板厂商间接供应给这些品牌。

五、财务影响：短期盈利提升与长期竞争力强化

1. 短期：净利润增长的重要贡献

根据公司2025年半年度财务预测，净利润预增39%-108%（2.6亿-3.9亿元），其中一部分贡献来自OLED DDIC的量产。40nm OLED DDIC的批量生产，增加了公司的 revenue 来源，而高端制程的毛利率（如40nm）高于公司传统产品（如MCU、PMIC），提升了整体盈利水平。

2. 长期：研发投入的技术积累

公司2025年上半年研发投入较去年同期增长约15%，主要用于OLED等高端产品的研发（如28nm OLED DDIC）。研发投入的增加，有助于：

• 强化技术壁垒：OLED驱动芯片的研发需要长期的技术积累（如制程工艺、电路设计），持续投入能让公司在技术上保持领先；
• 提升客户粘性：更先进的制程（如28nm）可以支持客户的高端产品需求，增强客户对公司的依赖；
• 拓展市场份额：随着OLED市场的增长（如智能手机OLED渗透率从2020年的35%提升至2025年的60%，数据来源：IDC），OLED驱动芯片的需求将持续增加，公司的技术布局能抓住这一市场机会。

六、未来展望：抓住OLED市场增长的机遇

OLED市场的增长是晶合集成OLED布局的核心动力。根据IDC预测，全球OLED面板市场规模将从2023年的500亿美元增长至2027年的800亿美元，复合增长率（CAGR）约为12%。其中，智能手机OLED渗透率将从2023年的55%提升至2027年的70%，电视OLED渗透率将从2023年的10%提升至2027年的25%。

晶合集成在40nm和28nm OLED DDIC的布局，正好契合这一市场趋势：

• 40nm OLED DDIC可满足中高端智能手机、平板的需求；
• 28nm OLED DDIC可满足高端折叠屏手机、4K OLED电视的需求。

随着28nm OLED DDIC的风险量产和客户拓展，公司的OLED业务将成为未来 revenue 和利润的重要增长点，同时提升公司在晶圆代工行业的竞争力（OLED驱动芯片是晶圆代工企业的“技术名片”，代表其在显示领域的技术水平）。

七、总结与展望

晶合集成的OLED布局，是以12英寸晶圆产能为基础，以先进制程研发为核心，聚焦中高端OLED市场的战略选择。目前，公司已实现40nm OLED DDIC的批量生产，28nm OLED DDIC即将进入风险量产，技术水平和量产能力处于国内前列。

未来，随着OLED市场的增长（尤其是智能手机、电视OLED的普及），晶合集成的OLED业务将迎来快速发展期。若能成功拓展京东方、三星显示等大客户，公司的OLED业务有望成为其业绩增长的“第二曲线”，同时巩固其在12英寸晶圆代工领域的市场地位。

需要注意的是，OLED驱动芯片的市场竞争激烈（如台积电、联电等老牌代工企业也在布局OLED DDIC），晶合集成需要持续加大研发投入（如28nm及更先进制程的研发），提升产能规模，才能在竞争中占据优势。