晶合集成（688249.SH）负债率健康性分析报告

一、引言

资产负债率是衡量企业财务风险的核心指标之一，反映企业负债总额与资产总额的比例关系。对于半导体晶圆代工企业而言，由于行业具有资本密集型特征（需大量投入厂房、设备及研发），负债率的合理性需结合负债结构、偿债能力、盈利支撑及行业特性综合判断。本文基于晶合集成2024年年报及2025年中报财务数据（来自券商API），从多维度分析其负债率的健康性。

二、负债率现状及趋势：从高位回落至合理区间

晶合集成的资产负债率呈现大幅下降趋势：

• 2024年末：总负债约295.42亿元，总资产约504.09亿元，资产负债率约58.61%（数据来源：2024年年报）；
• 2025年中报：总负债约181.63亿元，总资产约512.06亿元，资产负债率降至35.47%（数据来源：2025年中报）。

下降原因：主要来自股东权益的大幅增加（2025年中报股东权益约261.43亿元，较2024年末的208.66亿元增长25.29%）。结合公司2023年5月科创板上市的背景，推测2025年可能通过增发股票或留存收益积累扩大了股权融资，从而降低了负债占比。

三、负债结构分析：长期负债主导，偿债压力分散

晶合集成的负债结构以长期借款为主，短期负债占比极低，体现了稳定的负债布局：

• 2025年中报负债结构：
  • 长期借款（166.95亿元）占总负债的91.91%；
  • 流动负债（17.14亿元）占总负债的9.43%（主要为应付账款、预收款项等经营性负债）。

合理性：

• 长期借款的还款周期长（通常5-10年），避免了短期集中偿债压力；
• 流动负债以经营性负债为主，属于企业正常运营的资金占用，无刚性还款压力。

四、偿债能力分析：短期偿债充足，长期风险可控

1. 短期偿债能力：指标远超警戒线

短期偿债能力主要由流动比率（流动资产/流动负债）和速动比率（（流动资产-存货）/流动负债）衡量：

• 2025年中报：
  • 流动资产约78.35亿元，流动负债约17.14亿元，流动比率≈4.57（远高于1的警戒线）；
  • 存货约16.46亿元，速动资产约61.89亿元，速动比率≈3.61（远高于1的警戒线）。

结论：公司短期偿债能力极强，流动资产完全覆盖流动负债，无短期违约风险。

2. 长期偿债能力：现金流与盈利双重支撑

长期偿债能力需关注利息保障倍数（息税前利润/利息支出）及经营现金流对利息的覆盖能力：

• 利息保障倍数：2025年中报息税前利润（EBIT）约5.42亿元，利息支出约3.09亿元，利息保障倍数≈1.75（刚好超过1的临界值，说明盈利刚好覆盖利息）；
• 经营现金流覆盖能力：2025年中报经营活动现金流净额约17.05亿元，经营现金流对利息的覆盖倍数≈5.51（远高于1，说明实际资金流入足以覆盖利息支付）。

结论：虽然盈利对利息的覆盖能力刚好达标，但经营现金流的强支撑使得长期偿债风险可控。

五、负债用途分析：聚焦长期投资，支撑未来增长

晶合集成的负债主要用于固定资产投资与在建工程，符合半导体晶圆代工企业的核心战略：

• 2025年中报资产结构：
  • 固定资产（267.16亿元）占总资产的52.17%（主要为厂房、设备）；
  • 在建工程（133.43亿元）占总资产的26.06%（主要为新产能建设）。

合理性：

• 半导体晶圆代工行业的核心竞争力在于产能规模与技术水平，长期投资是企业实现规模化效应、提升市场份额的关键；
• 固定资产与在建工程的投入将转化为未来的产能释放，为公司长期盈利增长奠定基础。

六、行业对比：处于合理区间

半导体晶圆代工行业属于资本密集型行业，合理资产负债率区间为30%-50%（参考台积电、中芯国际等龙头企业，负债率均在30%-40%之间）。晶合集成2025年中报35.47%的负债率处于行业合理水平，低于2024年末的高位（58.61%），已回归健康区间。

七、结论：负债率整体健康，风险可控

晶合集成的负债率健康性可总结为以下几点：

1. 负债率水平合理：2025年中报35.47%的负债率处于半导体行业合理区间，较2024年末的高位显著下降；
2. 负债结构稳定：长期借款占比超90%，短期负债占比极低，偿债压力分散；
3. 偿债能力充足：短期偿债能力极强（流动比率、速动比率远高于警戒线），长期偿债能力有现金流与盈利双重支撑；
4. 负债用途合理：负债主要用于长期投资（固定资产、在建工程），支撑未来产能与盈利增长。

八、风险提示

1. 利息保障倍数偏低：盈利对利息的覆盖能力刚好超过1，若未来盈利下降，可能加大利息支付压力；
2. 长期借款规模较大：未来需偿还本金（166.95亿元），需依赖经营现金流与盈利增长应对。

综上，晶合集成的负债率整体健康，财务风险可控，符合半导体晶圆代工企业的资本运作逻辑。