一、引言
资产负债率是衡量企业财务风险的核心指标之一，反映企业负债总额与资产总额的比例关系。对于半导体晶圆代工企业而言，由于行业具有资本密集型特征（需大量投入厂房、设备及研发），负债率的合理性需结合
负债结构、偿债能力、盈利支撑及行业特性
综合判断。本文基于晶合集成2024年年报及2025年中报财务数据（来自券商API），从多维度分析其负债率的健康性。
二、负债率现状及趋势：从高位回落至合理区间
晶合集成的资产负债率呈现
大幅下降
趋势：
2024年末
：总负债约295.42亿元，总资产约504.09亿元，资产负债率约58.61%
（数据来源：2024年年报）；2025年中报
：总负债约181.63亿元，总资产约512.06亿元，资产负债率降至35.47%
（数据来源：2025年中报）。
下降原因
：主要来自股东权益的大幅增加（2025年中报股东权益约261.43亿元，较2024年末的208.66亿元增长25.29%）。结合公司2023年5月科创板上市的背景，推测2025年可能通过
增发股票
或
留存收益积累
扩大了股权融资，从而降低了负债占比。
三、负债结构分析：长期负债主导，偿债压力分散
晶合集成的负债结构
以长期借款为主
，短期负债占比极低，体现了稳定的负债布局：
2025年中报负债结构
：
- 长期借款（166.95亿元）占总负债的
91.91%
；
- 流动负债（17.14亿元）占总负债的
9.43%
（主要为应付账款、预收款项等经营性负债）。
合理性
：
- 长期借款的还款周期长（通常5-10年），避免了短期集中偿债压力；
- 流动负债以经营性负债为主，属于企业正常运营的资金占用，无刚性还款压力。
四、偿债能力分析：短期偿债充足，长期风险可控
1. 短期偿债能力：指标远超警戒线
短期偿债能力主要由
流动比率
（流动资产/流动负债）和
速动比率
（（流动资产-存货）/流动负债）衡量：
2025年中报
：
- 流动资产约78.35亿元，流动负债约17.14亿元，
流动比率≈4.57
（远高于1的警戒线）；
- 存货约16.46亿元，速动资产约61.89亿元，
速动比率≈3.61
（远高于1的警戒线）。
结论
：公司短期偿债能力极强，流动资产完全覆盖流动负债，无短期违约风险。
2. 长期偿债能力：现金流与盈利双重支撑
长期偿债能力需关注
利息保障倍数
（息税前利润/利息支出）及
经营现金流对利息的覆盖能力
：
利息保障倍数
：2025年中报息税前利润（EBIT）约5.42亿元，利息支出约3.09亿元，利息保障倍数≈1.75
（刚好超过1的临界值，说明盈利刚好覆盖利息）；经营现金流覆盖能力
：2025年中报经营活动现金流净额约17.05亿元，经营现金流对利息的覆盖倍数≈5.51
（远高于1，说明实际资金流入足以覆盖利息支付）。
结论
：虽然盈利对利息的覆盖能力刚好达标，但经营现金流的强支撑使得长期偿债风险可控。
五、负债用途分析：聚焦长期投资，支撑未来增长
晶合集成的负债主要用于
固定资产投资与在建工程
，符合半导体晶圆代工企业的核心战略：
2025年中报资产结构
：
- 固定资产（267.16亿元）占总资产的
52.17%
（主要为厂房、设备）；
- 在建工程（133.43亿元）占总资产的
26.06%
（主要为新产能建设）。
合理性
：
- 半导体晶圆代工行业的核心竞争力在于产能规模与技术水平，长期投资是企业实现规模化效应、提升市场份额的关键；
- 固定资产与在建工程的投入将转化为未来的产能释放，为公司长期盈利增长奠定基础。
六、行业对比：处于合理区间
半导体晶圆代工行业属于资本密集型行业，
合理资产负债率区间为30%-50%
（参考台积电、中芯国际等龙头企业，负债率均在30%-40%之间）。晶合集成2025年中报
35.47%的负债率
处于行业合理水平，低于2024年末的高位（58.61%），已回归健康区间。
七、结论：负债率整体健康，风险可控
晶合集成的负债率健康性可总结为以下几点：
负债率水平合理
：2025年中报35.47%的负债率处于半导体行业合理区间，较2024年末的高位显著下降；负债结构稳定
：长期借款占比超90%，短期负债占比极低，偿债压力分散；偿债能力充足
：短期偿债能力极强（流动比率、速动比率远高于警戒线），长期偿债能力有现金流与盈利双重支撑；负债用途合理
：负债主要用于长期投资（固定资产、在建工程），支撑未来产能与盈利增长。
八、风险提示
利息保障倍数偏低
：盈利对利息的覆盖能力刚好超过1，若未来盈利下降，可能加大利息支付压力；长期借款规模较大
：未来需偿还本金（166.95亿元），需依赖经营现金流与盈利增长应对。
综上，晶合集成的负债率
整体健康
，财务风险可控，符合半导体晶圆代工企业的资本运作逻辑。