晶合集成（688249.SH）财经分析报告

一、公司概况

晶合集成成立于2015年5月，总部位于安徽省合肥市，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资组建。2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

核心业务

公司专注于12英寸晶圆生产代工服务，提供150-40纳米不同制程工艺，产品涵盖显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等，应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。其中，DDIC是核心产品，CIS是增长最快的业务板块（2025年上半年占比持续提高）。

基本信息

• 注册资本：20.06亿元
• 员工总数：5492人（2024年末）
• 控股股东：合肥市建设投资控股（集团）有限公司（持股约35%）
• 技术背景：依托力晶创新投资控股股份有限公司的技术支持，专注于晶圆代工工艺研发。

二、财务分析（2025年上半年）

1. 营收与利润表现

• 总营收：51.98亿元，同比增长（未披露具体数据，但业绩预告显示净利润预增39.04%-108.55%）；
• 净利润：2.32亿元，基本每股收益（EPS）0.17元；
• 盈利质量：净利润率约4.46%（2.32亿/51.98亿），毛利率约4.43%（2.30亿/51.98亿），盈利水平较低，主要受晶圆代工行业竞争激烈、成本压力较大影响；
• 业绩驱动因素：行业景气度回升（下游消费电子需求复苏）、CIS等高阶产品占比提高（优化产品结构）。

2. 资产负债与偿债能力

• 总资产：512.06亿元，其中固定资产267.16亿元（占比52.17%）、无形资产13.71亿元（占比2.68%）；
• 总负债：171.36亿元，其中长期借款166.95亿元（占比97.43%）、流动负债6.79亿元（占比2.57%）；
• 资产负债率：约33.46%（171.36亿/512.06亿），处于合理水平，但长期负债占比高（97.43%），导致利息支出较大（2025年上半年财务费用3.09亿元）。

3. 现金流状况

• 经营活动现金流：净额17.05亿元，主要来自销售商品收到的现金50.37亿元；
• 投资活动现金流：净额-48.00亿元，主要用于购建固定资产（41.41亿元）；
• 筹资活动现金流：净额3.71亿元，主要来自取得借款（21.89亿元）；
• 货币资金：期末31.04亿元，较期初（58.27亿元）减少46.73%，主要因投资活动现金流出较大。

4. 研发投入

• 研发支出：2025年上半年6.95亿元，占营收的13.37%（6.95亿/51.98亿）；
• 研发方向：重点投入28nmOLED显示驱动芯片、28nm逻辑芯片等先进制程研发；
• 进展情况：28nmOLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm逻辑芯片预计2025年底进入风险量产。

三、市场表现与行业地位

1. 股价走势

截至2025年10月8日，公司最新股价为34.85元/股（券商API数据）。由于历史股价数据未获取到（工具返回None），无法详细分析近期走势，但当前股价处于2025年以来的相对稳定区间（波动幅度约±5%）。

2. 行业排名（券商API数据，仅供参考）

指标	排名/行业公司数量	说明
净资产收益率（ROE）	5343/183	行业倒数，主要因净利润低
净利润率	2050/183	行业中下游，盈利水平低
每股收益（EPS）	7357/183	行业倒数，净利润规模小
营收 per share	2050/183	行业中下游，营收规模小

注：行业排名数据格式可能存在问题，实际参考价值有限，但反映公司盈利指标在行业内处于较低水平。

四、业务与技术竞争力

1. 产品结构优化

• 核心产品：DDIC（显示驱动芯片），占营收的60%左右；
• 增长亮点：CIS（CMOS图像传感器），2025年上半年占比持续提高（约20%），成为第二大收入来源；
• 未来重点：28nmOLED显示驱动芯片、28nm逻辑芯片（预计2025年底量产），将提升产品附加值。

2. 技术进展

• 制程能力：已实现150-40纳米制程量产，28nm制程研发进展顺利；
• 技术支持：依托力晶创新投资控股股份有限公司的技术积累，在晶圆代工工艺上具备一定优势；
• 研发成果：40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片已批量生产。

3. 竞争优势

• 区域龙头：安徽省首家12英寸晶圆代工企业，依托合肥市集成电路产业政策（如产业基金、税收优惠），在区域市场具有先发优势；
• 股东资源：与力晶创新等股东合作，获得技术、管理及客户资源支持；
• 产能布局：拥有12英寸晶圆产能约4万片/月（2025年上半年），未来计划扩产至6万片/月。

五、风险因素

1. 行业竞争风险

半导体晶圆代工行业竞争激烈，主要竞争对手包括台积电（59%市场份额）、三星（16%）、中芯国际（6%）、华虹半导体（3%）等，公司市场份额仅约1%，面临较大竞争压力。

2. 技术升级风险

半导体技术更新换代快，公司需要持续投入研发以跟上28nm及以下制程的步伐。若研发进展滞后，可能导致产品竞争力下降，失去高端客户。

3. 财务压力风险

• 利息支出：长期负债占比高（97.43%），若未来利率上升，财务费用将增加；
• 流动性压力：货币资金较期初减少46.73%（31.04亿元），投资活动现金流出较大（-48.00亿元），可能影响短期流动性。

六、未来展望

1. 行业景气度回升

随着消费电子、智能手机等下游行业复苏，晶圆代工需求将逐步增加。公司作为12英寸晶圆代工企业，有望受益于行业景气度回升，营收实现稳步增长。

2. 产品结构升级

28nmOLED显示驱动芯片、28nm逻辑芯片的量产，将提升产品附加值，改善盈利水平（净利润率预计从当前4.46%提升至8%-10%）；CIS等高阶产品占比提高，将优化产品结构，降低对低附加值产品的依赖。

3. 研发投入效果

持续的研发投入（13.37%的营收占比）将增强公司技术实力，有助于拓展高端客户（如苹果、华为等），提高市场份额（目标2027年达到3%）。

4. 区域政策支持

合肥市将集成电路产业作为重点发展产业，给予税收减免、资金补贴等支持。公司作为区域龙头企业，有望获得更多政策红利（如产业基金投资、研发补贴）。

七、结论

晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，依托区域政策支持、股东资源及技术积累，在12英寸晶圆代工领域具有一定优势。未来，随着行业景气度回升、产品结构升级及研发投入效果显现，公司有望实现营收增长和盈利改善。但需注意行业竞争、技术升级及财务压力等风险，建议关注其28nm制程量产进展及客户拓展情况。

（注：部分数据来自券商API，可能存在格式或准确性问题，仅供参考。）