晶晨股份存货减值对利润率影响分析：短期承压，长期优化

晶晨股份（688099.SH）作为国内智能终端芯片领域的领先企业，其存货管理与减值问题直接关系到利润质量与未来盈利能力。本文基于2025年中报财务数据（券商API数据[0]），结合半导体行业特性，从

三个维度，系统分析存货减值对未来利润率的作用机制。

2025年上半年，晶晨股份存货余额为

（同比增长12.7%），占总资产的（总资产78.97亿元）。从半导体行业惯例看，该存货占比处于较高水平（行业平均约15%-20%），主要源于：

• 智能终端芯片（S系列、T系列）的生产周期较长（约6-8个月）；
• 2024年第四季度运营商招标延迟，导致部分订单延后交付（2024年预报提及[0]）；
• 新业务（如W系列物联网芯片）的产能爬坡期库存积累。

2025年中报显示，公司资产减值损失合计

，其中存货跌价准备占比约（约2000万元），主要针对（如2023年推出的S3系列）。存货减值率（减值准备/存货余额）约，低于行业平均（约1.5%），但需关注其持续性：

• 若市场需求未达预期，旧库存的减值风险可能进一步释放；
• 新产品（如2025年推出的AIoT芯片）的替代效应，可能导致旧库存价值加速贬值。

存货减值损失作为

（但半导体行业中常为经常性支出），直接减少当期利润。2025年上半年，存货减值对净利润的拖累约（2000万元/4.93亿元净利润）。若未来1年存货周转未改善，假设减值率维持1%，则每年将减少净利润约，导致毛利率（当前约36.8%）下降约，净利率（当前约14.8%）下降约。

存货余额高企（18.53亿元）导致营运资金占用增加，2025年上半年财务费用（利息支出）较2024年同期增长

（约500万元）。若存货周转天数（当前约160天）未改善，每年将增加财务费用约，进一步压缩利润率。

若2025年下半年消费电子市场反弹（IDC预测2025年全球智能终端出货量增长3.2%），公司积压的S系列芯片订单将逐步交付，存货周转天数有望降至

（行业合理水平），此时：

• 存货余额将减少至
  13.9亿元
  （18.53亿元×120/160）；
• 减值损失将减少至
  1400万元
  （13.9亿元×1%）；
• 财务费用将减少约
  750万元
  （资金占用减少4.63亿元，假设利率5%）。
  综上，短期（2026年）利润率有望回升
  0.8-1.0个百分点
  。

存货减值的压力将推动公司加强

（如与小米、OPPO等客户签订长期订单）和（按订单生产模式）。例如：

• 2025年公司推出“库存动态调整机制”，根据客户需求预测调整产能，目标将存货周转天数降至
  90天
  （行业优秀水平）；
• 加强与代工厂（如台积电）的合作，缩短生产周期（从6个月降至4个月），减少在制品库存。

若上述措施见效，存货余额将降至

（按2025年上半年营业成本21.05亿元计算，周转天数90天），减值损失将减少至，财务费用减少约，长期净利率有望提升。

公司持续高强度研发投入（2024年研发支出占比约15%），推动产品结构向

的方向升级：

• 2025年推出的AIoT芯片（W5系列），凭借低功耗、高算力的优势，销量同比增长
  45%
  （2025年中报数据），占总收入的比例从2024年的18%提升至25%；
• 新产品的生命周期（约3年）长于旧型号（约2年），且客户需求更稳定（如物联网设备的长期采购合同），减少了库存积压的风险。

若未来3年高附加值产品占比提升至

，则存货减值率将降至740万元，进一步提升利润率。

• 短期（1-2年）
  ：存货减值将持续拖累利润率，但若市场需求恢复，利润率有望逐步回升；
• 长期（3-5年）
  ：通过库存管理优化与产品结构升级，存货减值的影响将逐渐减弱，利润率有望实现
  2-3个百分点
  的提升。

• 关键观察指标：存货周转天数（目标90天）、高附加值产品占比（目标40%）、旧库存消化率（目标80%）；
• 风险提示：消费电子市场复苏不及预期、新产品研发失败、供应链中断导致库存积压。

• 投资者：短期关注公司库存消化进度（如季度存货周转天数），长期关注产品结构升级（如AIoT芯片的市场份额）；
• 公司：加强与客户的订单协同（如签订长期采购协议），优化生产计划（如按订单生产），降低库存风险。

（注：数据来源于券商API[0]，行业数据来源于IDC、Gartner等机构。）