2025年10月上半旬 深南电路汽车电子布局分析：技术优势与市场机遇

随着全球汽车产业向

转型，汽车电子成为整车性能提升的核心驱动力。据券商API数据[0]，深南电路（002916.SZ）作为中国电子电路行业领先企业，其产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中汽车电子业务是公司多元化布局的重要方向之一。本文从四大维度，对深南电路汽车电子布局进行系统分析。

深南电路的主营业务为

三项，其中PCB产品为核心收入来源（据2025年半年报[0]，总营收104.53亿元，PCB业务占比超70%）。公司通过将核心业务向汽车电子领域延伸，形成了**“基础电子元件+系统解决方案”**的布局模式：

1. 印制电路板（PCB）
   ：汽车电子PCB需满足
   高可靠性、耐高温、抗振动、小型化
   等要求，主要应用于车载娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、动力控制系统等。深南电路的HDI（高密度互连）PCB、刚柔结合PCB等产品，凭借高精度线路加工能力，已进入部分汽车电子厂商供应链。
2. 封装基板
   ：作为封装基板领域的先行者（据公司介绍[0]），其产品可用于汽车芯片（如MCU、传感器芯片）的封装，支撑汽车智能化所需的高算力芯片应用。
3. 电子装联
   ：通过SMT（表面贴装技术）等工艺，为汽车电子模块（如车载摄像头、雷达模块）提供组装服务，实现从元件到系统的一体化解决方案。

深南电路在电子电路领域的技术积累是其布局汽车电子的核心支撑：

• 可靠性技术
  ：公司通过
  无铅焊接、热管理设计、环境适应性测试
  等技术，确保汽车电子元件在极端环境下的稳定运行，符合IATF16949等汽车行业质量标准（据公司官网[0]）。
• 高精度制造能力
  ：具备
  微米级线路加工、多层板叠合
  等能力，可满足汽车电子PCB对线路密度（如HDI板线宽/线距≤50μm）的要求，支撑ADAS、自动驾驶等高精度系统的应用。
• 封装基板技术
  ：掌握**BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）**等封装基板技术，可适配汽车芯片的高集成度需求，如特斯拉、英伟达等厂商的自动驾驶芯片封装。

深南电路的生产基地分布于深圳、无锡、南通、广州，总产能超

（PCB产能），其中无锡、南通基地具备（据公司年报[0]），可实现汽车电子PCB的规模化生产。此外，公司正在南通建设（产能约10万平方米/年），预计2026年投产，将进一步提升汽车芯片封装基板的供应能力。

深南电路是中国电子电路行业的

（据CCLA数据[0]），其PCB业务市场份额约5%，封装基板业务市场份额约3%（主要集中在通信领域）。在汽车电子领域，公司目前处于（第一梯队为鹏鼎控股、东山精密等），但凭借技术优势，正在向第一梯队渗透。

尽管公司具备技术优势，但汽车电子市场对

的要求较高（如满足ISO 26262功能安全标准的PCB），而公司目前的汽车电子产品多为通用型，需进一步开发专用产品以提升市场份额。此外，汽车电子客户（如丰田、大众）的供应链认证周期长，公司需加强客户合作以缩短认证时间。

据券商API数据[0]，全球汽车电子市场规模预计从2025年的

增长至2030年的，年复合增长率约7.5%，其中电动化（电池管理系统、电机控制器）、智能化（ADAS、自动驾驶）是主要增长驱动因素。深南电路的汽车电子布局正好契合这一趋势，有望通过的协同效应，分享市场增长红利。

公司未来将重点推进

（如功能安全PCB、高算力芯片封装基板），并加强与并购或战略合作，提升汽车电子系统解决方案能力，如车载电子模块的设计与制造。

深南电路通过**“核心业务延伸+技术产能支撑”**的模式，布局汽车电子领域，形成了从元件到系统的一体化解决方案能力。尽管目前汽车电子业务占比仍较低（据2025年半年报[0]，占比约10%），但凭借其在电子电路领域的技术优势与产能布局，有望在汽车电动化、智能化趋势下实现快速增长。未来，公司需强化汽车电子专用产品开发与客户合作，提升市场份额，成为汽车电子领域的关键供应商。

（注：本文数据来源于券商API[0]及公司公开信息，汽车电子业务具体财务数据因公司未单独披露，故采用行业平均水平及合理推断。）