2025年10月上半旬 晶合集成现金流分析：经营稳健，投资扩张，筹资支撑

现金流是企业经营活动的“血液”，反映了企业真实的资金收付情况，也是评估企业流动性、盈利能力及战略执行能力的核心指标。本文基于晶合集成2025年中报（截至6月30日）及最新财务数据，从

三大维度展开分析，并结合等视角，全面剖析公司现金流状况及潜在风险。

经营活动现金流是企业核心盈利能力的体现，反映了销售商品、提供劳务的收现能力及成本控制效率。根据2025年中报数据：

• 经营活动现金流入
  ：合计52.08亿元，其中
  销售商品、提供劳务收到的现金
  为50.37亿元（占比96.7%），与当期营业收入（51.98亿元）基本匹配，说明公司销售收现能力较强，应收账款周转效率稳定（应收账款余额9.56亿元，较年初略有下降）。
• 经营活动现金流出
  ：合计35.03亿元，主要用于
  购买商品、接受劳务支付的现金
  （21.08亿元，占比60.2%）、
  支付给职工及为职工支付的现金
  （7.83亿元，占比22.3%）及
  支付的各项税费
  （0.19亿元，占比0.5%）。成本结构合理，职工薪酬支出符合半导体行业技术密集型特征。
• 经营活动净现金流（NCF_operate）
  ：17.05亿元，同比大幅增长（2024年同期约为5亿元），主要因行业景气度回升，产品销量增加及产能利用率提升（2025年上半年产能利用率达85%以上），推动主营业务现金流入增长。

：经营活动现金流为公司提供了稳定的“造血功能”，是现金流的核心支撑。

投资活动现金流反映企业长期战略布局，晶合集成作为12英寸晶圆代工企业，正处于产能扩张期，投资活动现金流呈现

特征：

• 投资活动现金流入
  ：仅0.18亿元，主要来自
  投资收益收到的现金
  （0.17亿元），占比极低。
• 投资活动现金流出
  ：合计48.18亿元，其中
  购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
  达41.41亿元（占比86.0%），主要用于合肥新站区12英寸晶圆厂（N2厂）的二期建设及设备采购（该项目设计产能4万片/月，预计2026年投产）。此外，
  投资支付的现金
  为6.77亿元，用于产业链上下游股权投资（如参股芯片设计公司）。
• 投资活动净现金流（NCF_invest）
  ：-48.00亿元，同比扩大流出规模（2024年同期约为-20亿元），主要因产能扩张加速。

：投资活动现金流流出是公司战略扩张的必然结果，旨在提升长期产能及技术竞争力，但短期对现金流形成较大压力。

筹资活动现金流反映企业资金筹集能力，为缓解投资活动现金流压力，公司通过

补充资金：

• 筹资活动现金流入
  ：合计23.89亿元，其中
  取得借款收到的现金
  21.89亿元（占比91.6%）、
  发行债券收到的现金
  2.00亿元（占比8.4%），债务融资是主要资金来源。
• 筹资活动现金流出
  ：合计20.18亿元，主要用于
  偿还债务支付的现金
  （15.41亿元，占比76.3%）及
  分配股利、利润或偿付利息支付的现金
  （4.76亿元，占比23.6%）。债务偿还节奏合理，利息支出（4.76亿元）符合公司债务规模（2025年6月末总负债约250亿元）。
• 筹资活动净现金流（NCF_finance）
  ：3.71亿元，同比由负转正（2024年同期约为-5亿元），说明公司筹资能力提升，成功通过债务融资支撑了投资活动。

：筹资活动现金流为投资活动提供了必要的资金支持，债务结构以长期借款为主（长期借款占比96%），短期偿债压力较小。

2025年上半年，公司总现金流净额（NCF_total）为-27.23亿元，主要由

（-48.00亿元）主导，而（17.05亿元）及（3.71亿元）部分抵消了投资压力。现金流结构如下：

• 经营活动占比：-62.6%（17.05/-27.23）
• 投资活动占比：176.3%（-48.00/-27.23）
• 筹资活动占比：-13.6%（3.71/-27.23）

：现金流结构符合资本密集型企业扩张阶段特征，“经营造血+筹资输血”支撑“投资扩张”。

• 现金比率（Cash Ratio）
  ：现金及现金等价物/流动负债=31.04亿元/181.63亿元≈17.1%，虽低于行业最优值（20%以上），但考虑到公司长期借款占比高（96%），短期偿债压力较小。
• 经营活动现金流与流动负债比（NCF_operate/Current Liabilities）
  ：17.05亿元/181.63亿元≈9.4%，说明经营活动现金流可覆盖约10%的流动负债，剩余部分需通过筹资活动补充。

：流动性处于合理水平，短期偿债风险低。

净利润是“账面利润”，而经营活动现金流是“真实利润”，两者的匹配度反映利润质量：

• 2025年上半年，公司
  净利润
  为2.32亿元，
  经营活动净现金流
  为17.05亿元，**现金流利润比（NCF_operate/Net Profit）**达735%，远高于100%的理想值，主要因：
  1. 应收账款周转加快（2025年上半年应收账款周转率为5.2次，2024年同期为4.5次），减少了账面利润的“水分”；
  2. 存货周转改善（存货周转率为3.0次，2024年同期为2.5次），降低了存货占用的资金。

：利润质量极高，经营活动现金流充分覆盖净利润，说明公司盈利并非依赖应收账款或存货，而是真实的现金流入。

1. 投资回报风险
   ：投资活动大幅流出（48.18亿元）若未来市场需求不及预期（如显示驱动芯片市场增长放缓），可能导致产能过剩，影响现金流回收。
2. 债务利息压力
   ：2025年上半年利息支出达4.76亿元，占净利润的205%，若利率上升，可能增加财务负担。
3. 行业周期风险
   ：半导体行业具有周期性，若行业景气度下降，经营活动现金流可能收缩，影响投资及筹资能力。

晶合集成的现金流状况

，核心逻辑为：

• 经营活动
  ：主营业务“造血”能力强，为现金流提供稳定支撑；
• 投资活动
  ：产能扩张导致短期流出，但符合长期战略；
• 筹资活动
  ：债务融资合理，支撑了投资需求。

：关注行业需求变化及产能投放进度，优化债务结构，降低利息支出，同时保持经营活动现金流的稳定性，确保现金流可持续。

（注：数据来源于券商API及公司2025年中报，截至2025年6月30日。）