2025年10月上半旬 皇庭国际资产减值分析：商业地产与半导体风险解读

根据券商API数据[0]，皇庭国际2025年半年度报告显示，

本期发生额为**-249.68万元**（负数表示前期计提的减值准备转回）。从会计科目性质看，资产减值损失属于损益类费用科目，借方反映本期计提的减值准备，贷方反映转回或转销的减值准备。本期负数结果说明公司在2025年上半年转回了部分前期计提的资产减值准备，但整体减值压力仍需结合资产结构与经营环境分析。

皇庭国际的业务涵盖

三大板块，资产类型包括固定资产、无形资产、长期股权投资、应收账款、存货等。结合其高资产负债率（2025年中报资产负债率约98.5%）[0]及行业环境，资产减值风险主要集中在以下领域：

公司核心商业地产资产包括深圳皇庭广场、皇庭中心等超甲级写字楼及购物中心。近年来，深圳商业地产市场面临

的压力（如2025年上半年深圳甲级写字楼空置率约18%，较2024年同期上升3个百分点[1]），导致物业资产的**可收回金额（公允价值减去处置费用后的净额或未来现金流量现值）**可能低于账面价值。

• 固定资产减值
  ：若商业地产租金收入持续下滑，或物业维护成本上升，可能导致固定资产（如房产）减值。例如，皇庭广场的租户续租率下降，可能使该物业的未来现金流量预测下调，触发减值测试。
• 存货减值
  ：公司未售的房地产开发产品（如港逸豪庭剩余房源）若因市场需求疲软导致售价低于成本，需计提存货跌价准备。

公司通过投资

进入半导体领域，聚焦功率半导体IDM模式（设计、制造、封装一体化）。但半导体行业，若德兴意发的产品（如功率器件）因技术过时或市场份额下降导致经营业绩不佳，可能引发。

• 无形资产减值
  ：公司拥有的半导体专利或技术（如晶圆制造工艺）若因行业技术迭代（如SiC、GaN等第三代半导体崛起）而失去竞争力，需计提无形资产减值准备。

2025年中报显示，皇庭国际

（总负债78.11亿元，总资产79.30亿元），面临严重的。高杠杆导致公司无法及时变现资产（如商业地产），或需以低于市场价格出售资产以偿还债务，从而使资产的低于账面价值，加剧减值风险。

公司商业地产运营中的

（如疫情后部分零售租户资金链断裂）及半导体业务中的，可能导致应收账款余额增加及坏账准备计提上升。2025年中报显示，公司应收账款余额为1.64亿元（较2024年末增长12%），若逾期率上升，需计提更多坏账准备。

2025年上半年，公司

（上期为计提1200万元），直接增加净利润约249.68万元（不考虑所得税影响）。但需注意，转回的减值准备通常是前期过度计提的修正，而非经营业绩的改善。

资产减值会减少总资产和净资产（如固定资产减值会减少固定资产净值，坏账准备增加会减少应收账款净额）。2025年中报显示，公司净资产仅为1.19亿元（总资产79.30亿元-总负债78.11亿元），若发生大额资产减值，可能导致净资产进一步缩水，甚至触发

风险。

• ROE（净资产收益率）
  ：2025年上半年ROE为-169%（净利润-2.01亿元/净资产1.19亿元），资产减值（若计提）会进一步拉低ROE，反映公司盈利能力极差。
• 资产负债率
  ：资产减值会减少总资产，若负债不变，资产负债率将上升，加剧财务风险。

公司计划

（如出售部分非核心物业），将资金集中于半导体（德兴意发）和数字能源（微电网、虚拟发电厂）等战略新兴产业，以提升资产质量和盈利能力，减少减值风险。

• 商业地产
  ：通过引入网红品牌、优化业态组合（如增加体验式消费场景）提高租户续租率和租金水平，提升物业资产的公允价值。
• 半导体
  ：加大研发投入（2025年上半年研发支出369万元，较2024年同期增长25%），提升产品技术竞争力，避免无形资产减值。

公司通过

（如与债权人协商延长还款期限）和（如定向增发）降低资产负债率，缓解流动性压力，避免因无法变现资产导致的减值。

1. 市场风险
   ：商业地产市场持续低迷或半导体行业竞争加剧，可能导致资产减值损失扩大。
2. 财务风险
   ：高资产负债率若无法改善，可能引发流动性危机，加剧资产减值风险。
3. 子公司风险
   ：德兴意发的经营业绩若未达预期，可能导致长期股权投资大额减值。

皇庭国际的资产减值风险主要源于

及。公司通过战略转型、资产运营优化和财务结构调整应对减值风险，但需警惕市场环境进一步恶化对资产价值的冲击。投资者需关注公司资产减值测试结果（如2025年年报）及战略转型进展，评估其长期盈利能力和财务稳定性。

（注：[0]为券商API数据；[1]为公开市场数据。）