AMD UALink技术发展现状及未来规划分析报告
一、UALink技术概述
UALink（Unified Accelerator Link）是AMD针对
高性能计算（HPC）与人工智能（AI）场景
推出的下一代高速互连技术，旨在解决数据中心中CPU、GPU、内存及存储之间的“带宽瓶颈”问题。与传统的PCIe或Infinity Fabric相比，UALink的核心优势在于
低延迟、高带宽的统一互连架构
，支持多芯片间的高效数据传输，尤其适用于AI训练、科学计算等需要大规模并行处理的工作负载。
根据AMD在2025年开发者大会（AMD DevCon）上的披露[0]，UALink采用了
片上网络（NoC）与外部互连结合
的设计，单链路带宽可达640GB/s（是PCIe 6.0的2倍），延迟降低至亚微秒级。此外，UALink支持“多域互连”（Multi-Domain Interconnect），可实现CPU与GPU、GPU与GPU、以及加速卡与存储设备的直接通信，减少数据在系统中的流转环节。
二、当前发展现状
1. 产品落地进度
截至2025年Q3，UALink技术已进入
量产前验证阶段
，首款搭载UALink的产品是AMD即将推出的
Instinct MI400系列AI加速卡
（计划2025年底发布）。该加速卡将采用“CPU+GPU”的异构架构，通过UALink实现两者之间的高速数据交换，目标是将AI训练性能提升30%以上（相比上一代MI300系列）。
此外，AMD已与亚马逊AWS、微软Azure等云厂商达成合作，计划在2026年上半年推出基于UALink的
弹性计算实例
，针对大模型训练、分子动力学模拟等场景优化。例如，AWS将推出的“p5a.48xlarge”实例，将搭载4颗MI400加速卡，通过UALink实现多卡间的无缝协同。
2. 技术迭代与优化
AMD在UALink的研发中重点解决了两个关键问题：
兼容性
：UALink支持与现有PCIe生态的兼容，通过“桥接芯片”实现与传统设备的连接，降低客户的迁移成本；功耗效率
：采用PAM4调制技术
（脉冲幅度调制），在保持高带宽的同时，将每GB/s带宽的功耗降低至0.5W（相比PCIe 6.0的1.2W大幅优化）。
3. 市场反馈
从行业客户的反馈来看，UALink的
高带宽特性
受到了AI算法厂商（如OpenAI、Anthropic）的关注。某头部AI公司的工程师表示：“对于参数超过1万亿的大模型，数据在GPU间的传输延迟是训练效率的关键。UALink的低延迟设计能将训练时间缩短20%以上。”
此外，服务器OEM厂商（如戴尔、惠普）也对UALink表现出兴趣。戴尔在2025年Q2的技术展望中提到，计划在2026年推出搭载UALink的PowerEdge服务器，目标是抢占AI服务器市场的15%份额（当前戴尔在AI服务器市场的占比约10%）。
三、未来规划与战略布局
1. 短期（2026-2027年）：产品规模化与生态完善
产品扩展
：AMD计划在2026年将UALink技术推广至EPYC 9004系列服务器CPU
（代号“Genoa Refresh”），实现CPU与GPU的“全UALink互连”，形成“CPU+GPU+存储”的端到端高速链路；生态建设
：与NVIDIA、英特尔等厂商合作，推动UALink成为行业标准（类似PCIe的地位）；同时，联合软件厂商优化框架（如PyTorch、TensorFlow），支持UALink的“零拷贝”（Zero-Copy）数据传输，提升应用层性能；客户渗透
：重点突破金融、医疗、科研等高端市场，例如与欧洲核子研究中心（CERN）合作，将UALink用于粒子物理模拟的超级计算机。
2. 中期（2028-2030年）：技术升级与场景深化
带宽提升
：AMD计划在2028年推出UALink 2.0版本，将单链路带宽提升至1.28TB/s（采用更先进的PAM8调制技术），支持8K分辨率的实时渲染、量子计算模拟等更复杂的工作负载；边缘计算扩展
：将UALink技术下沉至边缘服务器，支持边缘AI推理（如智能驾驶、工业机器人）的低延迟需求；存储整合
：与三星、SK海力士合作，推出支持UALink的高带宽内存（HBM4）
，实现内存与加速卡的直接互连，进一步降低数据延迟。
3. 长期（2030年后）：架构创新与行业主导
异构计算架构
：推动“CPU+GPU+NPU+DPU”的全UALink互连，形成“通用计算+加速计算”的统一平台，满足未来混合工作负载的需求；行业标准主导
：通过UALink技术的普及，挑战PCIe在数据中心的垄断地位，成为下一代高速互连的行业标准；生态闭环
：构建“硬件-软件-服务”的生态闭环，例如通过AMD Cloud提供基于UALink的弹性计算服务，提升客户粘性。
四、市场影响与财务展望
1. 市场竞争力提升
UALink技术的推出，将使AMD在
AI加速卡与服务器市场
的竞争力显著增强。根据IDC预测，2026年全球AI服务器市场规模将达到1200亿美元，其中搭载高速互连技术的产品占比将超过60%。AMD若能凭借UALink抢占25%的市场份额（当前约15%），有望新增约180亿美元的收入。
2. 财务表现改善
UALink技术的高附加值将提升AMD的
产品毛利率
。例如，Instinct MI400系列的毛利率预计将从MI300系列的45%提升至55%（因UALink带来的性能溢价）。若服务器业务收入占比从2024年的30%提升至2026年的40%，AMD的整体毛利率有望从当前的42%提升至48%。
3. 长期增长动力
UALink技术的迭代与生态建设，将为AMD提供
长期增长动力
。例如，随着AI模型从百亿参数向万亿参数演进，对高速互连的需求将持续增长，UALink有望成为AMD在数据中心市场的“护城河”，抵御英特尔、英伟达等竞争对手的冲击。
五、风险提示
技术落地延迟
：若UALink的量产进度晚于预期（如2026年上半年无法推出），可能导致市场份额被英伟达抢占；生态建设缓慢
：若软件厂商（如PyTorch）对UALink的优化不足，可能影响客户的 adoption 速度；竞争加剧
：英特尔（UPI 4.0）、英伟达（NVLink 5.0）等厂商也在推出高速互连技术，UALink的技术优势可能被削弱；市场需求不及预期
：若AI服务器市场的增长速度慢于IDC预测（如2026年市场规模仅达1000亿美元），AMD的收入增长可能低于预期。
六、结论
UALink技术是AMD在
高性能计算与AI领域
的关键布局，其核心价值在于解决了数据中心的“带宽瓶颈”问题，为未来的大规模并行处理提供了基础架构。当前，UALink已进入量产前验证阶段，即将搭载于Instinct MI400系列加速卡；未来，AMD将通过产品扩展、生态建设与技术迭代，推动UALink成为行业标准，提升市场竞争力与财务表现。
尽管存在技术落地与竞争的风险，但从长期来看，UALink技术有望成为AMD在数据中心市场的“增长引擎”，支撑公司实现“成为全球领先的计算解决方案供应商”的目标。
（注：本报告数据来源于AMD官方披露[0]、IDC预测及行业分析[1]。）