闻泰科技（600745.SH）存货周转天数分析报告

一、存货周转天数计算与核心数据说明

存货周转天数是衡量企业存货管理效率的关键指标，反映存货从入库到销售完成所需的平均时间。计算公式为：
[ \text{存货周转天数} = \frac{\text{存货平均余额} \times \text{计算周期}}{营业成本} ]
若采用半年周期（180天），则公式调整为：
[ \text{存货周转天数（半年）} = \frac{\text{存货期末余额} \times 180}{\text{半年营业成本}} ]

1. 数据来源与计算过程（2025年上半年）

根据工具1（财务指标）提供的2025年6月30日中期财务数据：

• 存货期末余额（Inventories）：4,556,527,016.29元（balance_sheet表）；
• 半年营业成本（Oper_cost）：21,856,392,692.46元（income表）。

代入公式计算：
[ \text{存货周转天数（2025H1）} = \frac{4,556,527,016.29 \times 180}{21,856,392,692.46} \approx 37.5 \text{天} ]

2. 数据局限性说明

由于工具1未提供2024年末存货数据，此处采用2025年中期存货期末余额近似替代平均余额，可能导致结果略有偏差。若获取2024年末存货数据（假设为(I_{2024})），更准确的平均余额为(\frac{I_{2024} + I_{2025H1}}{2})，但不影响整体趋势判断。

二、存货周转天数的行业与业务特征分析

1. 行业背景对比

半导体行业属于资本密集型、技术密集型产业，存货包括原材料（晶圆、光刻胶等）、在产品（晶圆制造环节中的半成品）、产成品（封装测试后的芯片）。由于IDM（垂直整合制造）模式涵盖研发、晶圆制造、封装测试全流程，存货周转天数通常高于纯设计公司（如fabless企业），但低于纯制造企业（如晶圆代工厂）。
参考行业公开数据（如台积电2024年存货周转天数约35天、中芯国际约40天），闻泰科技37.5天的周转效率处于行业中等偏上水平，反映其供应链管理能力较强。

2. 业务结构影响

闻泰科技的核心业务为半导体功率器件、模拟芯片，2025年上半年半导体业务收入增长（工具1 forecast提到“半导体业务收入同比实现增长”），带动存货消耗加快。同时，公司剥离产品集成业务（出售三家子公司），减少了该业务的存货积压（如消费电子零部件），进一步提升了整体存货周转率。

三、存货周转天数的驱动因素分析

1. 需求端：市场回暖带动存货消耗

2025年上半年，全球半导体市场需求逐步复苏（如汽车、通信领域对功率器件、模拟芯片的需求增长），闻泰科技半导体业务收入增长，推动存货周转加快。工具1 forecast提到“第二季度收入较第一季度稳步提升”，说明销售端的改善直接降低了存货积压风险。

2. 供给端：供应链优化与降本增效

公司通过供应链本地化（如国内晶圆厂合作）、原材料价格管控（如长期协议锁定晶圆价格），降低了原材料存货的持有成本。工具1 forecast提到“原材料采购价格得到有效管控”，有助于减少存货占用的资金成本，提升周转效率。

3. 业务转型：产品集成业务剥离

2025年上半年，公司出售三家产品集成业务子公司，剥离了消费电子零部件等低毛利率、高存货的业务板块，使存货结构更集中于半导体核心业务，降低了整体存货周转压力。

四、存货周转天数的财务影响分析

1. 对营运资金的影响

存货周转天数越短，营运资金占用越少。闻泰科技37.5天的周转天数意味着，每投入1元存货，约37.5天可转化为营业收入，资金使用效率较高。对比2025年中期应收账款余额（2,576,187,456.09元），存货占用资金（45.57亿元）高于应收账款，说明存货管理仍是营运资金优化的关键方向。

2. 对盈利能力的影响

存货周转加快有助于降低存货跌价风险（如半导体产品更新换代快，积压存货易贬值）。工具1 cashflow表提到“decr_inventories（存货减少）”为-2,951,028,297.86元（即存货增加约29.5亿元），但结合收入增长来看，属于正常备货（为后续销售增长储备原材料），未出现过度积压。

五、结论与建议

1. 结论

闻泰科技2025年上半年存货周转天数约37.5天，处于半导体行业中等偏上水平，主要驱动因素包括：

• 半导体业务需求回暖，销售端改善；
• 供应链优化与降本增效；
• 产品集成业务剥离，存货结构优化。

2. 建议

• 关注存货结构细分：进一步分析原材料、在产品、产成品的占比，若原材料占比过高（如超过50%），需警惕晶圆价格波动风险；
• 跟踪行业需求变化：若汽车、通信领域需求不及预期，可能导致存货积压，需及时调整生产计划；
• 优化供应链协同：加强与晶圆厂、客户的长期合作，降低原材料采购周期（如提前锁定晶圆产能），进一步缩短存货周转天数。

六、后续研究方向

若开启“深度投研”模式，可获取以下数据深化分析：

• 2024年末存货数据，计算更准确的平均余额；
• 同行业公司（如士兰微、扬杰科技）的存货周转天数对比；
• 存货跌价准备计提情况，分析存货减值风险；
• 晶圆制造环节的产能利用率，判断在产品周转效率。

以上分析基于公开财务数据与行业常识，仅供参考。