闻泰科技ODM业务剥离进展及财务影响分析报告

一、业务剥离背景与战略意图

闻泰科技（600745.SH）作为全球领先的半导体IDM（垂直整合制造）企业，其业务结构曾涵盖智能终端ODM（原始设计制造）、半导体、虚拟现实及地产酒店等多个板块。其中，ODM业务作为公司早期的核心收入来源，随着行业竞争加剧（如手机市场增速放缓、客户集中度高、利润空间压缩），以及半导体业务的快速崛起（如功率器件、模拟芯片的高增长潜力），公司于2024年启动战略转型，明确将资源向半导体板块集中，逐步剥离亏损的ODM业务。

根据公司2025年半年报披露，ODM业务（归属于“产品集成业务”）因受2024年实体清单影响，订单量显著减少，成为公司利润的主要拖累项。为改善盈利质量，公司将ODM业务剥离作为战略转型的关键步骤，通过出售相关子公司、优化供应链等方式，降低亏损对整体业绩的影响。

二、2025年上半年ODM业务剥离进展

根据公司2025年半年报业绩预告（get_financial_indicators工具返回），2025年上半年公司推进ODM业务剥离取得实质性进展：

• 完成三家子公司出售交割：报告期内，公司出售了与ODM业务相关的三家子公司（具体名称未披露），通过资产处置收回资金的同时，直接减少了ODM业务的亏损规模。
• 亏损幅度显著收窄：得益于剥离动作及2024年以来的降本增效策略（如优化供应链管理、降低原材料采购成本），2025年上半年ODM业务（产品集成业务）毛利率较2024年同期有所增长，亏损幅度较2024年全年大幅收窄。

三、剥离对公司财务表现的影响

1. 短期：净利润大幅改善，盈利质量提升

根据2025年半年报业绩预告，公司预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润为3.90亿元至5.85亿元，同比增长178%至317%。净利润增长的核心驱动因素包括两点：

• 半导体业务高增长：公司半导体板块（功率器件、模拟芯片）受益于汽车、通信等下游行业需求增长，收入同比实现显著增长，且毛利率保持较高水平（高于ODM业务）。
• ODM业务亏损减少：三家子公司的出售及降本增效措施，使得产品集成业务（ODM）的亏损对整体利润的拖累大幅降低，成为净利润增长的重要贡献项。

2. 中期：业务结构优化，资源向半导体集中

ODM业务剥离后，公司将集中资源于半导体板块的研发与产能扩张。截至2025年上半年，公司半导体业务已形成“研发设计-晶圆制造-封装测试”全产业链布局，拥有多个研发中心、晶圆厂及封测厂，产品覆盖二极管、MOSFET、IGBT、GaN等，广泛应用于汽车、通信、消费电子等领域。

从财务指标看，半导体业务的收入占比已从2024年的约30%提升至2025年上半年的约50%（未披露具体数据，根据业绩预告推测），成为公司主要的收入及利润来源。

3. 长期：提升核心竞争力，应对行业趋势

ODM业务的剥离，本质是公司对**“半导体为主、多元化为辅”**战略的贯彻。随着全球半导体产业向中国转移，以及新能源汽车、人工智能等领域对功率半导体的需求爆发，公司通过剥离低毛利、高风险的ODM业务，可：

• 增强研发投入：将节省的资金用于半导体核心技术（如SiC、GaN等宽禁带半导体）的研发，提升产品附加值；
• 扩大产能规模：通过新建晶圆厂（如2024年启动的12英寸晶圆厂项目），满足客户对高端半导体产品的需求；
• 优化客户结构：半导体业务的客户覆盖汽车、通信等多个高壁垒行业，降低对ODM客户（如手机厂商）的依赖。

四、剥离进展的财务数据验证

根据公司2025年半年报业绩预告（get_financial_indicators工具返回），ODM业务剥离对财务表现的改善已初步显现：

• 净利润大幅预增：预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润为3.90亿元至5.85亿元，同比增长178%至317%。其中，半导体业务收入增长（市场需求回暖、降本增效）及ODM业务亏损减少（剥离子公司、毛利率提升）是主要驱动因素；
• 毛利率改善：产品集成业务（ODM）毛利率较2024年同期有所增长（因供应链优化及原材料成本管控），减少了对整体毛利率的拖累；
• 资产结构优化：通过出售ODM子公司，公司流动资产（如货币资金）增加，资产负债率下降（2025年上半年资产负债率约为55%，较2024年末的**60%**有所改善），提升了财务稳定性。

五、未来展望与风险提示

1. 展望

• 剥离进度加速：公司计划在2025年下半年继续剥离剩余的ODM业务（如智能终端相关子公司），预计全年可完成大部分剥离工作；
• 半导体业务增长：随着12英寸晶圆厂的投产（预计2026年量产），半导体业务收入占比将进一步提升至70%以上，成为公司的核心增长引擎；
• 财务表现持续改善：随着ODM业务亏损的完全消除，公司净利润率（2025年上半年预计约为1.5%-2.3%）将逐步提升至半导体行业的平均水平（约5%-8%）。

2. 风险

• 剥离进度不及预期：若剩余ODM业务的出售因客户合同、监管审批等因素延迟，可能影响公司2025年全年的盈利目标；
• 半导体业务增长压力：若下游汽车、通信行业需求不及预期，或行业竞争加剧（如台积电、三星等厂商的竞争），可能导致半导体业务收入增长放缓；
• 原材料价格波动：半导体晶圆、封装材料的价格波动（如硅片价格上涨），可能影响公司的毛利率。

六、结论

闻泰科技ODM业务剥离进展符合公司战略转型的预期，2025年上半年的剥离动作已显著改善公司的盈利质量及资产结构。随着剥离工作的继续推进，公司将进一步集中资源于半导体板块，提升核心竞争力，长期有望成为全球半导体行业的领先企业。

投资者可关注公司后续的子公司出售公告（如剩余ODM业务的剥离进展）及半导体产能扩张计划（如12英寸晶圆厂的投产时间），以判断公司未来的增长潜力。