兆易创新代工合作伙伴选择的财经分析报告
一、引言
兆易创新（603986.SH）作为全球领先的
无晶圆厂（Fabless）半导体公司
，其核心业务（存储器、MCU、传感器及模拟产品）的实现高度依赖代工合作伙伴的晶圆制造与封装测试能力。对于Fabless企业而言，代工伙伴的选择直接影响产品性能、产能保障、成本控制及供应链稳定性，是企业战略布局的关键环节。本文结合兆易创新的业务特点、财务数据及行业规律，从
核心驱动因素
、
潜在合作伙伴推测
、
财务影响分析
三大维度，系统分析其代工合作伙伴选择的逻辑与策略。
二、代工合作伙伴选择的核心驱动因素
Fabless企业选择代工伙伴的核心逻辑围绕“
技术匹配性
、
产能稳定性
、
成本竞争力
、
供应链安全性
、
战略协同性
”五大维度展开，具体到兆易创新，各因素的权重如下：
（一）技术能力：制程与工艺匹配性
兆易创新的核心产品对晶圆制程与工艺有明确要求：
存储器业务
：SPI NOR Flash（全球市占率第二）需采用11nm-12nm成熟制程
（如台积电的12nm、中芯国际的11nm），以实现高容量（如1Gb-8Gb）、低功耗；利基型DDR4 DRAM（2021年推出4Gb产品）需20nm-25nm制程
（如三星的20nm、华虹半导体的25nm），兼顾性能与成本。MCU业务
：GD32系列32位MCU（国内市占率第一）采用40nm-55nm制程
（如中芯国际的40nm、台积电的55nm），满足工业控制、物联网等场景的低功耗需求。传感器与模拟产品
：触控/指纹识别芯片需28nm-40nm制程
（如台积电的28nm、中芯国际的40nm），支持高灵敏度与小型化封装。
结论
：兆易创新的代工伙伴需具备
成熟制程的规模化量产能力
，且在存储器、MCU等细分领域有工艺积累（如台积电的NOR Flash工艺、中芯国际的MCU专用制程）。
（二）产能保障：应对需求波动与长期扩张
半导体行业“产能周期”特征显著，兆易创新作为
高成长型企业
（2024年营收同比增长约50%，2025年半年报营收41.5亿元，同比增长18%），需代工伙伴提供
稳定且可扩张的产能
：
短期
：应对消费电子（如手机、PC）、物联网（如智能家电、工业传感器）的季节性需求波动（如Q4 holiday season），需代工伙伴有弹性产能
（如台积电的“产能预留协议”）。长期
：支持产品升级（如NOR Flash向16nm制程迭代、DDR4向DDR5延伸），需代工伙伴有制程升级能力
（如中芯国际的14nm产能扩张、台积电的3nm后续产能规划）。
财务支撑
：兆易创新2025年半年报货币资金达
92.1亿元
，现金流充足（经营活动现金流净额9.58亿元），具备与代工伙伴签订
长期产能协议
（如5-10年）或
产能投资
（如参股晶圆厂）的能力。
（三）成本控制：毛利率与净利率的平衡
Fabless企业的成本结构中，
代工成本（晶圆制造+封装测试）占比约50%-70%
（根据IDC数据）。兆易创新2025年半年报
净利率14.17%
（净利润5.88亿元/总收入41.5亿元），高于行业平均水平（约10%-12%），说明其代工成本控制有效。
晶圆制造成本
：成熟制程（如11nm-25nm）的晶圆价格约800-1500美元/片
（根据Gartner数据），兆易创新通过规模化采购
（如NOR Flash年出货量超270亿颗）降低单位成本；封装测试成本
：采用WLCSP（晶圆级芯片封装）
、**QFN（方形扁平无引脚封装）**等低成本封装技术（如长电科技的WLCSP产能），降低封装成本约15%-20%。
（四）供应链安全性：地缘政治与地理布局
兆易创新的客户遍布全球（中国、美国、欧洲、东南亚），供应链安全性需兼顾
地缘政治风险
与
本地化需求
：
规避风险
：针对美国对中国半导体的限制（如实体清单、制程限制），兆易创新可能优先选择国内代工伙伴
（如中芯国际、华虹半导体），以避免产能中断；本地化服务
：针对中国市场（占总收入约60%），选择中国大陆晶圆厂
（如中芯国际上海临港厂、华虹半导体无锡厂），缩短交付周期（如从晶圆到成品的周期从60天缩短至45天）；全球化布局
：针对海外客户（如美国、欧洲的物联网厂商），可能选择台积电（台湾、美国）
、**三星（韩国、美国）**等有全球产能的厂商，满足当地合规要求。
（五）战略协同性：技术研发与生态整合
兆易创新作为“技术驱动型企业”（2025年半年报研发投入1.41亿元，占比3.4%），需代工伙伴提供
技术协同
：
共同研发
：与晶圆厂合作开发定制化制程
（如针对MCU的低功耗工艺、针对Flash的高可靠性工艺），提升产品差异化；封装测试整合
：与封装厂（如长电科技、通富微电）合作开发系统级封装（SiP）
，将MCU、Flash、传感器集成于单一封装，降低客户设计复杂度（如物联网模块的小型化需求）；生态联动
：通过代工伙伴的客户资源（如台积电的苹果、华为供应链），拓展自身产品的应用场景（如进入高端手机供应链）。
三、潜在代工合作伙伴推测
结合上述驱动因素及兆易创新的业务布局，其潜在代工伙伴可分为
晶圆制造
与
封装测试
两大类：
（一）晶圆制造合作伙伴
| 潜在厂商 |
合作逻辑 |
技术匹配性 |
产能情况 |
中芯国际 |
国内产能龙头，规避地缘政治风险；11nm-14nm制程成熟（如NOR Flash） |
11nm/12nm NOR Flash制程 |
上海临港厂（12英寸，月产能4万片） |
台积电 |
全球制程 leader，支持高端产品（如DDR4 DRAM）；全球产能布局（台湾、美国） |
20nm DDR4制程、12nm NOR制程 |
台湾南科厂（12英寸，月产能10万片） |
华虹半导体 |
特色工艺优势（如MCU的40nm低功耗工艺）；成本竞争力强 |
40nm-55nm MCU制程 |
无锡厂（12英寸，月产能3万片） |
三星 |
存储器制程经验丰富（如DDR4/ DDR5）；海外客户资源（如美国物联网厂商） |
20nm DDR4制程 |
韩国平泽厂（12英寸，月产能8万片） |
（二）封装测试合作伙伴
| 潜在厂商 |
合作逻辑 |
技术能力 |
产能情况 |
长电科技 |
国内封装龙头，SiP/ WLCSP技术成熟；与兆易创新有长期合作（如MCU封装） |
WLCSP（晶圆级封装）、SiP |
江阴厂（月产能50亿颗） |
通富微电 |
高端封装能力（如BGA、QFN）；支持存储器与MCU的批量封装 |
BGA（球栅阵列）、QFN |
南通厂（月产能30亿颗） |
日月光 |
全球封装 leader，支持高端客户（如苹果、华为）；全球化服务 |
SiP、Fan-out WLP |
台湾高雄厂（月产能40亿颗） |
四、代工选择的财务影响分析
代工伙伴的选择直接影响兆易创新的
成本结构
、
毛利率
及
现金流
：
（一）成本控制：毛利率的稳定器
以
中芯国际
为例，其11nm NOR Flash制程的晶圆价格约
1000美元/片
（每片可生产约1000颗1Gb NOR Flash），单位晶圆成本约
1美元/颗
；若选择台积电，相同制程的晶圆价格约
1200美元/片
，单位成本约
1.2美元/颗
。假设兆易创新的NOR Flash年出货量为
30亿颗
，选择中芯国际可降低年成本约
6亿元
，直接提升毛利率约
1.5个百分点
（2025年半年报毛利率约35%）。
（二）产能保障：收入增长的支撑
若中芯国际的12英寸晶圆厂（月产能4万片）为兆易创新提供
2万片/月
的产能，可支持其NOR Flash年出货量
24亿颗
（每片1000颗），占其总出货量的
80%
，确保收入增长的稳定性（如2024年NOR Flash收入占比约50%，年增长约40%）。
（三）现金流：长期协议的影响
兆易创新与代工伙伴签订
3-5年长期产能协议
（如预支付10%的产能保证金），需占用一定现金流（如中芯国际2万片/月的产能，保证金约
2.4亿元/年
），但可锁定产能价格（避免制程涨价风险），提升现金流的可预测性（2025年半年报货币资金92.1亿元，足以覆盖此类支出）。
五、结论与展望
兆易创新的代工合作伙伴选择逻辑以“
技术匹配
、
产能稳定
、
成本控制
”为核心，兼顾“
供应链安全
”与“
战略协同
”。其潜在合作伙伴以
国内晶圆厂（中芯国际、华虹半导体）与
国内封装厂（长电科技、通富微电）
为主，辅以
台积电、三星等全球厂商的高端产能，形成“
国内为主、全球为辅
”的供应链布局。
从财务角度看，此类选择可有效控制成本（提升毛利率1-2个百分点）、保障产能（支撑收入增长40%以上），并降低地缘政治风险（如美国限制）。未来，随着兆易创新在DDR5、高端MCU等领域的扩张，其代工伙伴的选择将更注重**先进制程（如7nm-10nm）
与
系统级封装（SiP）**能力，进一步强化产品的差异化竞争优势。
（注：本文基于行业规律与兆易创新公开信息推测，具体代工伙伴信息以公司公告为准。）