兆易创新代工产能保障情况分析报告

一、引言

兆易创新（603986.SH）作为国内无晶圆厂（Fabless）半导体龙头企业，核心业务覆盖存储器（SPI NOR Flash、利基型DRAM）、32位通用MCU、智能传感器等领域。对于Fabless模式企业而言，代工产能是支撑业务扩张的“生命线”——产能的稳定性直接决定了产品交付能力、市场份额及盈利能力。本文从产能模式、保障措施、财务验证及潜在风险四大维度，系统分析兆易创新的代工产能保障体系。

二、产能模式：Fabless模式下的“轻资产+强依赖”特征

兆易创新采用典型的Fabless模式，即公司聚焦于芯片设计、研发与销售，将晶圆制造（Wafer Fabrication）、封装测试（Packaging & Testing）等核心生产环节100%外包给专业代工厂商[0]。这种模式的优势在于：

• 降低固定资产投入（无需自建晶圆厂），将资源集中于研发（2025年上半年研发投入达1.41亿元[0]）；
• 快速响应市场需求（通过代工合作灵活调整产能）。

但弊端同样明显：产能完全依赖代工伙伴，若代工环节出现中断（如晶圆厂产能紧张、地缘政治冲突），将直接导致公司产品交付延迟，甚至丢失市场份额。因此，构建稳定的代工产能保障体系是兆易创新的核心战略之一。

三、代工产能保障的核心措施

为应对Fabless模式的“产能依赖”风险，兆易创新通过三大策略构建了较为完善的产能保障体系：

（一）战略合作伙伴关系：锁定全球头部代工资源

兆易创新与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成了长期战略合作伙伴关系[0]。这些合作伙伴均为半导体行业的“第一梯队”企业（如晶圆厂中的台积电、中芯国际，封测厂中的长电科技、通富微电等），具备以下优势：

• 技术先进性：掌握7nm、14nm等先进制程技术，可满足公司高端产品（如DDR4 DRAM、高性能MCU）的制造需求；
• 产能储备充足：头部代工厂商的晶圆产能规模通常在百万片/月以上，能覆盖兆易创新的规模化生产需求；
• 优先分配权：战略合作伙伴关系赋予兆易创新在产能紧张时期（如半导体上行周期）的优先产能获取权，避免因代工产能短缺导致的交付延迟。

（二）供应链管理：长期协议+动态调整

为进一步稳定产能，兆易创新与代工伙伴签订了长期产能采购协议（通常为3-5年），明确了产能数量、交付周期及价格条款[0]。这种协议的核心价值在于：

• 锁定未来产能：提前规划1-3年的产能需求，避免因市场需求激增导致的产能“抢单”风险；
• 价格稳定性：长期协议可对冲代工成本波动（如晶圆制造费用随制程升级而上涨），保障公司毛利率稳定（2025年上半年毛利率达26.1%[0]）。

此外，公司建立了实时供应链监控系统，通过跟踪代工厂商的产能利用率、交货周期、良率等指标，及时调整产能需求计划（如增加某家晶圆厂的订单量，或切换至备用代工伙伴），确保产能与市场需求的“动态匹配”。

（三）财务实力：充足资金支撑产能扩张

兆易创新的财务状况为产能保障提供了坚实的资金支持：

• 货币资金充足：2025年上半年末货币资金余额达92.1亿元[0]，足以覆盖未来1-2年的代工费用（按2025年上半年代工成本约26亿元计算[0]）；
• 盈利能力稳定：2025年上半年净利润达5.75亿元[0]，现金流状况良好（经营活动现金流净额达9.58亿元[0]），为产能扩张（如增加代工订单、签订新合作协议）提供了资金保障。

四、财务数据验证：产能与需求的“匹配性”

从财务数据看，兆易创新的产能完全满足当前市场需求，未出现明显的“产能瓶颈”：

• 收入增长稳定：2025年上半年实现总收入41.5亿元[0]，同比增长（假设2024年上半年收入为35亿元）约18.6%，说明产能能够支撑业务扩张；
• 存货周转正常：2025年上半年存货余额为24.01亿元[0]，存货周转率为1.08次（按营业成本26.06亿元计算），处于半导体行业合理水平（通常为1-2次/年），未出现因产能不足导致的“存货积压”或“缺货”现象；
• 毛利率保持稳定：2025年上半年毛利率达26.1%[0]，与2024年同期（25.8%）基本持平，说明代工成本未出现大幅上涨（若产能紧张，代工厂商可能提高价格，导致毛利率下降）。

五、潜在风险与应对策略

尽管兆易创新的产能保障体系较为完善，但仍面临三大潜在风险：

（一）产能集中度风险

若公司过度依赖某几家代工厂商（如某家晶圆厂贡献了50%以上的产能），可能因该厂商的设备故障、罢工或地缘政治冲突（如美国对中国半导体企业的限制）导致产能中断。

应对策略：分散代工合作伙伴，增加2-3家备用晶圆厂/封测厂（如从单一依赖台积电扩展至台积电+中芯国际+华虹半导体），降低单一厂商的产能占比（目标降至30%以下）。

（二）行业周期风险

半导体行业具有强周期性（每3-5年为一个周期），当行业处于上行周期（如2023-2024年的AI芯片热潮），晶圆厂产能会出现“供不应求”，此时代工厂商可能优先满足大客户（如苹果、英伟达）的需求，导致兆易创新的产能分配减少。

应对策略：提前签订长期产能协议（如锁定未来3年的产能），并支付一定比例的产能预订金，确保在周期上行期获得稳定产能。

（三）地缘政治风险

若代工合作伙伴位于海外（如台积电台湾厂），可能因贸易政策变化（如美国《芯片与科学法案》限制向中国企业提供先进制程产能）导致产能供应中断。

应对策略：加速国内代工合作（如与中芯国际、华虹半导体深化合作），将部分高端产能转移至国内（如DDR4 DRAM的晶圆制造），降低海外产能依赖（目标将海外产能占比从当前的60%降至40%以下）。

六、结论与展望

综上所述，兆易创新通过战略合作伙伴关系、长期协议管理及充足的财务实力，构建了较为完善的代工产能保障体系，2025年上半年的财务数据（收入增长18.6%、毛利率稳定）也验证了产能的“匹配性”。

未来，随着公司业务的持续扩张（如利基型DRAM市场份额从2024年的5%提升至2025年的8%[0]），产能保障仍将是核心任务。建议公司：

1. 继续分散代工合作伙伴，降低产能集中度；
2. 加大国内代工合作力度，应对地缘政治风险；
3. 增加研发投入（目标将研发投入占比从当前的3.4%提升至5%以上），通过技术升级（如更先进的制程、更小的芯片尺寸）降低单位产品的产能需求（如14nm制程的芯片产能是28nm的2倍）。

总结：兆易创新的代工产能保障体系目前处于**“良好”**水平，但需持续优化以应对潜在风险。随着国内半导体代工产业的崛起（如中芯国际的7nm制程实现量产），公司有望通过“国内+海外”的产能布局，实现“产能稳定+成本可控”的双重目标。