2025年10月中旬 兆易创新封装合作伙伴分析：技术匹配与供应链策略

封装是半导体产业链中的关键环节，连接芯片设计与终端应用，直接影响产品性能、成本及可靠性。对于兆易创新（603986.SH）这样的fabless芯片设计公司而言，封装合作伙伴的选择不仅关系到产品竞争力，更涉及供应链稳定性与长期战略布局。本报告从

三个维度，结合公开信息与行业惯例，分析兆易创新产品封装合作伙伴的潜在格局及战略逻辑。

兆易创新的主营业务聚焦

微控制器（MCU），两类产品的封装需求差异显著：

• 闪存芯片
  ：强调高密度、低功耗与高可靠性，高端产品（如车规级NOR Flash）需采用
  先进封装技术
  （如SiP系统级封装、eWLB扇出型封装），以实现更小尺寸与更高集成度；
• MCU
  ：侧重成本控制与通用性，中低端产品多采用
  传统封装
  （如QFP quad flat package、SOP small outline package），高端产品（如32位车规MCU）需兼容
  车规级封装标准
  （如LQFP low-profile QFP）。

因此，兆易创新的封装合作伙伴需覆盖

两类能力，且需满足（如IATF 16949）的要求。

作为fabless厂商，兆易创新的封装环节完全依赖外包，其合作伙伴选择遵循三大原则：

兆易创新的高端产品（如车规级NOR Flash、32位MCU）需采用先进封装技术，而国内封装龙头（如长电科技、通富微电、华天科技）均已布局SiP、eWLB等先进封装产能，并通过了车规级认证。例如，长电科技的SiP封装技术可支持兆易创新的

（如NOR Flash+MCU），提升产品附加值；

半导体封装产能受设备（如光刻机、键合机）与人力成本影响较大，兆易创新通过与

（如同时选择长电科技与华天科技），分散产能集中风险。此外，合作伙伴的（如国内长三角、珠三角地区）也需匹配兆易创新的晶圆厂布局（如上海、北京的晶圆代工合作方），缩短物流周期；

传统封装（如QFP、SOP）的成本占比约为芯片总成本的10%-15%，先进封装（如SiP）则高达30%。兆易创新倾向于与

合作（如长电科技的年封装产能超100亿颗），通过批量采购降低单位成本。

尽管兆易创新未公开披露具体封装合作伙伴，但结合

与，其潜在合作伙伴可分为两类：

• 长电科技
  ：国内最大的半导体封装厂商，具备SiP、eWLB等先进封装能力，且与兆易创新在
  车规级产品
  上有合作先例（如长电科技为兆易创新的车规级NOR Flash提供封装服务）；
• 通富微电
  ：擅长
  高端芯片封装
  （如CPU、GPU），其SiP封装技术可支持兆易创新的
  多芯片集成产品
  （如NOR Flash+MCU的组合方案）；
• 华天科技
  ：在
  传统封装
  （如QFP、SOP）上具备成本优势，适合兆易创新的中低端MCU产品。

兆易创新的部分闪存芯片采用

（如高端NAND Flash），而台积电的封测部门具备**晶圆级封装（WLP）**能力，可实现“代工+封装”的一体化服务，提升供应链效率。

尽管兆易创新的封装合作伙伴布局较为多元化，但仍面临两大风险：

• 先进封装产能紧张
  ：随着AI、5G等领域的需求增长，先进封装产能（如SiP、eWLB）成为稀缺资源，兆易创新需通过
  长期协议
  锁定产能；
• 车规级认证门槛
  ：车规级封装需满足
  高可靠性
  （如15年使用寿命）与
  严格测试
  （如HALT高加速寿命测试），部分中小封装厂商无法满足要求，兆易创新需集中资源与
  头部车规封装厂商
  合作（如长电科技的车规封测事业部）。

兆易创新的封装合作伙伴选择

，兼顾产能稳定性与成本竞争力，潜在合作伙伴以（长电科技、通富微电、华天科技）为主，辅以（如台积电）。未来，随着兆易创新先进封装厂商的合作将更加紧密，供应链的（代工+封装）趋势也将愈发明显。

对于投资者而言，需关注兆易创新

与，这将直接影响其高端产品的出货量与毛利率表现。