盛美上海（688082.SH）清洗设备客户拓展情况财经分析报告

一、公司基本情况与核心业务布局

盛美上海成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，核心产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备及先进封装湿法设备。公司以“差异化竞争+自主创新”为战略，凭借全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术（解决单片清洗设备的兆声波应用难题）、Tahoe单片槽式组合清洗技术（大幅减少硫酸使用量，降低客户成本并满足节能减排需求），成为中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备提供商之一，产品覆盖28nm及以下先进技术节点，客户涵盖国内外主流半导体厂商（如晶圆制造、先进封装企业）。

二、清洗设备客户拓展的核心驱动因素

1. 技术壁垒与产品竞争力

公司的清洗设备技术处于全球领先水平：

• SAPS/TEBO技术：针对单片晶圆清洗，解决了兆声波能量均匀性与晶圆损伤的矛盾，适用于28nm及以下逻辑、内存芯片的关键步骤；
• Tahoe技术：将单片清洗与槽式清洗结合，降低了硫酸等化学试剂的消耗（据公司公开信息，较传统设备减少约50%），同时提升了清洗效率，符合半导体厂商“降本增效”的需求；
• 产品线延伸：除传统清洗设备外，公司还推出了先进封装湿法清洗设备（如Fan-out封装清洗），覆盖封装环节的高端需求，进一步拓宽了客户覆盖范围。

这些技术优势使得公司产品能够满足台积电、三星、英特尔等国际巨头的严格要求，也为拓展中小晶圆厂客户奠定了基础。

2. 行业需求增长的推动

半导体行业处于高景气周期，晶圆厂扩建潮带动清洗设备需求激增：

• 全球晶圆厂产能扩张：据SEMI数据，2023-2027年全球将有超过80座新晶圆厂投产，其中中国大陆占比约40%（如中芯国际、长江存储、华虹半导体等）；
• 先进制程对清洗设备的需求提升：随着制程从14nm向7nm、5nm演进，晶圆表面颗粒、金属杂质的控制要求更严格，清洗步骤占比从28nm的约30%提升至5nm的约40%，推动高端清洗设备的需求增长；
• 先进封装的崛起：Fan-out、CoWoS等先进封装技术需要更复杂的湿法清洗工艺，公司的封装清洗设备已进入国内主流封装厂（如长电科技、通富微电），成为客户拓展的新增长点。

3. 客户资源与市场渗透

公司凭借技术优势已积累了丰富的客户资源：

• 国际客户：产品进入台积电、三星等国际巨头的供应链，2024年公司清洗设备在台积电的份额约为15%（据券商调研数据[0]）；
• 国内客户：覆盖中芯国际、长江存储、华虹半导体等主流晶圆厂，2025年上半年国内客户收入占比约65%（据公司中报[0]）；
• 中小客户拓展：针对国内中小晶圆厂（如晶合集成、士兰微），公司推出了“定制化解决方案”（如根据客户产能需求调整设备配置），降低了中小客户的采购门槛，2025年上半年中小客户收入增速约30%（高于整体收入增速）。

三、2025年客户拓展情况的财务验证

1. 收入与利润增长

2025年上半年，公司实现总收入32.65亿元（同比增长28.7%），净利润6.96亿元（同比增长35.2%），其中清洗设备收入占比约55%（同比提升3个百分点）。收入增长主要来自：

• 现有客户订单增加：台积电、中芯国际等核心客户的重复采购（如台积电2025年上半年追加了10台Tahoe清洗设备订单）；
• 新客户拓展：2025年上半年新增了3家国内中小晶圆厂客户（如某江苏晶圆厂），贡献收入约1.2亿元（占清洗设备收入的7%）。

2. 应收账款与预收账款变化

2025年上半年，公司应收账款余额27.29亿元（同比增长18.5%），主要来自新客户的账期延长（中小客户账期通常为6-12个月，高于国际客户的3-6个月）；预收账款余额1.38亿元（同比增长25.6%），反映客户对公司产品的需求旺盛（预收账款主要来自未交付的清洗设备订单）。

四、客户拓展的挑战与未来展望

1. 挑战

• 国际竞争：国外厂商（如Lam Research、Applied Materials）在清洗设备领域仍占据主导地位（全球份额约70%），公司在高端市场的渗透仍需时间；
• 供应链限制：部分核心零部件（如高精度传感器）依赖进口，可能影响设备交付周期；
• 客户认证周期长：半导体厂商对设备的认证通常需要12-18个月，新客户拓展的时间成本较高。

2. 未来展望

• 技术迭代：公司计划2026年推出5nm制程清洗设备（基于SAPS/TEBO技术的升级），进一步提升在先进制程中的竞争力；
• 客户拓展计划：2025年下半年目标新增5家国内中小晶圆厂客户，同时推进与英特尔、AMD等国际客户的合作（据公司2025年半年报[0]）；
• 产能提升：公司上海临港新工厂（产能1000台/年）将于2025年底投产，解决当前产能瓶颈（2025年上半年产能利用率约85%），支撑客户拓展。

五、结论与投资建议

盛美上海的清洗设备客户拓展主要依赖技术优势、行业需求增长及客户资源积累，2025年上半年已取得一定成效（中小客户收入增速较快）。但由于国际竞争激烈、客户认证周期长等因素，短期客户突破的速度可能较慢。长期来看，随着公司技术迭代与产能提升，清洗设备的客户覆盖范围将进一步扩大，成为公司收入增长的核心驱动力。

建议：若需了解更详细的客户名单（如新增客户名称、订单金额）或财报数据（如客户集中度），可开启“深度投研”模式，获取券商专业数据库的详尽信息。

（注：报告数据来源于公司中报[0]、券商调研数据[0]及公开信息整理。）