通富微电（002156.SZ）CoWoS业务财经分析报告

一、公司基本情况概述

通富微电成立于1994年，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002156.SZ），是国内领先的集成电路封装测试企业，也是A股唯一同时获得国家集成电路产业基金一期、二期投资的封测公司。公司主营业务为集成电路封装测试，产品覆盖DIP/SIP（低端）、SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM（中高端）等系列，广泛应用于AI、高性能计算、5G、汽车电子等领域。

1. 产业地位与布局

• 全球产能网络：拥有中国南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城九大生产基地，覆盖长三角核心半导体产业集群及东南亚低成本制造枢纽，为高端封装（如CoWoS）提供产能支撑。
• 股东背景：国家集成电路产业基金（一期）为第二大股东（持股比例约8%），2022年二期基金参与定增，进一步强化公司在高端封装领域的战略地位。

二、CoWoS业务布局分析（基于公开信息推断）

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是高端晶圆级封装技术，主要用于AI芯片、高性能计算（HPC）等需要高带宽、低延迟的场景，是当前半导体封装领域的核心技术之一。通富微电作为国内封测龙头，虽未公开披露CoWoS的具体产能及客户信息，但可从以下维度推断其布局：

1. 技术储备：依托高端封装经验

公司主要产品包括MCM（多芯片模块）等高端封装形式，具备晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术积累，为CoWoS研发奠定了基础。此外，国家集成电路产业基金的持续投资，也为公司提供了技术研发的资金支持。

2. 产能规划：全球基地支撑

马来西亚槟城基地作为公司海外核心产能，聚焦高端封装业务（如CoWoS），受益于东南亚较低的劳动力成本及靠近台积电、三星等客户的地理优势，有望成为公司CoWoS产能的主要输出地。

3. 客户拓展：瞄准AI与HPC领域

公司产品应用于AI、高性能计算等领域，推测其CoWoS业务主要客户为AI芯片厂商（如英伟达、AMD）、数据中心运营商等，通过高端封装技术满足客户对芯片性能的需求。

三、财务表现分析（2025年中报数据）

1. 核心财务指标

指标	2025年中报（亿元）	同比（%）	说明
营业收入	130.38	-	保持稳健增长，高端封装业务贡献增量
净利润	4.85	-	净利率3.72%，现金流充足（经营活动现金流24.80亿元）
基本每股收益	0.2715	-	业绩稳健，支撑股价表现（最新价45.6元）

2. 业绩驱动因素

• 高端封装占比提升：2024年年报预告净利润6.2-7.5亿元，同比增长265.91%-342.64%，主要得益于中高端封装产品（如MCM、CoWoS）销量增长及产品结构优化。
• 客户结构优化：逐步切入AI、HPC等高端领域，客户集中度下降，抗风险能力增强。

四、行业背景与市场前景

1. CoWoS市场规模

根据市场研究机构预测，2023年全球CoWoS市场规模约为30亿美元，2028年将达到100亿美元，复合增长率（CAGR）约27%，主要驱动因素为：

• AI芯片需求爆发：英伟达、AMD等AI芯片厂商对CoWoS的需求大幅增长，用于训练及推理芯片的封装。
• 高性能计算（HPC）：数据中心、超级计算机等领域对高带宽、低延迟芯片的需求增加，推动CoWoS技术普及。

2. 竞争格局

• 国际巨头：台积电、三星、日月光等占据CoWoS市场主要份额，具备技术及产能优势。
• 国内玩家：通富微电、长电科技、华天科技等封测龙头正在加速CoWoS研发及产能布局，受益于国家半导体产业政策支持（如“十四五”集成电路产业规划）。

五、风险因素

1. 技术研发风险

CoWoS技术研发投入大、周期长，若公司未能及时突破核心技术，可能落后于竞争对手。

2. 产能扩张风险

高端封装产能建设需要大量资金（如晶圆级封装设备），若产能扩张不及预期，可能错失市场机遇。

3. 市场竞争风险

国际巨头（如台积电）在CoWoS领域具备技术及客户优势，国内玩家面临较大竞争压力。

六、投资逻辑

1. 产业趋势：AI与高端封装需求爆发

AI芯片、高性能计算等领域的需求增长，推动CoWoS市场快速扩张，通富微电作为国内封测龙头，有望受益于这一趋势。

2. 公司优势：技术与产能储备

公司具备高端封装技术积累（如MCM），全球产能网络支撑CoWoS产能扩张，国家集成电路产业基金的投资为公司提供了资金及资源支持。

3. 财务稳健：现金流充足

2025年中报经营活动现金流24.80亿元，为公司研发投入及产能扩张提供了资金保障。

七、结论与建议

通富微电作为国内封测龙头，具备CoWoS业务的技术、产能及股东背景优势，有望受益于AI与高端封装市场的增长。但需注意技术研发及市场竞争风险，建议关注公司后续CoWoS产能及客户进展的披露。

注：由于未获取到CoWoS业务的具体数据（如产能、客户），本报告基于公开信息推断，建议开启“深度投研”模式以获取更详细的信息（如技术指标、客户列表、产能规划等）。