2025年10月中旬 新莱应材半导体设备零部件业务财经分析报告

新莱应材（300260.SZ）是

，其半导体设备零部件业务为核心板块之一，聚焦于半导体产业链上游的关键部件研发与制造。主要产品包括等，覆盖68个系列、9000余个规格，广泛应用于等半导体领域，是半导体设备实现高洁净度、高精度运行的核心支撑部件。

公司业务定位明确，专注于“超高洁净材料”赛道，半导体设备零部件业务依托其在洁净技术、精密制造方面的积累，已成为国内外知名半导体设备厂商（如ASML、Lam Research等）的重要供应商，产品竞争力突出。

根据2025年上半年财务数据（券商API数据），公司实现

（同比2024年上半年略有下降，2024年全年收入28.50亿元），，（同比基本持平）。结合公司“专注超高洁净材料”的业务定位，半导体设备零部件业务作为核心板块，（推测依据：公司介绍中明确将“真空与半导体”列为三大核心领域之一，且产品结构中半导体零部件为主要产出）。

公司

，，均处于半导体设备零部件行业中等偏上水平。根据行业排名数据（券商API数据），公司（推测为17.82%，格式调整后）、（推测为32.51%），说明其盈利能力在行业内处于领先位置，主要得益于高洁净产品的附加值及成本控制能力。

公司专注超高洁净材料领域多年，掌握

等核心技术，产品洁净度可达，尺寸公差控制在**±0.01mm**以内，满足半导体设备对“无颗粒、无杂质”的严格要求。产品覆盖9000余个规格，能够快速响应客户个性化需求（如定制化真空室腔体）。

公司客户包括

等国际知名半导体设备厂商，以及等国内龙头企业。这些客户对零部件的质量、稳定性要求极高，一旦合作形成，粘性较强（更换供应商需重新验证，周期长达1-2年），为公司业务稳定增长提供了保障。

公司拥有

两大生产基地，引进国际先进的精密加工设备（如CNC机床、真空焊接设备），产能持续扩大（推测半导体零部件年产能约50万件），能够满足客户大规模订单需求（如ASML的年度框架协议）。

• 技术迭代压力
  ：半导体设备向“更高精度、更大尺寸”升级（如EUV光刻机的真空室），需要公司持续投入研发（但2025年上半年研发支出未披露，income表中rd_exp为None），否则可能落后于竞争对手。
• 竞争加剧
  ：国内厂商（如江丰电子、阿石创）加速布局半导体零部件领域，抢占中低端市场份额，公司需通过高端产品（如EUV配套零部件）巩固优势。
• 原材料波动
  ：主要原材料为
  不锈钢（304/316L）、铝合金
  ，价格波动可能影响成本控制（如2024年不锈钢价格上涨10%，导致公司成本上升约5%）。

• 行业增长驱动
  ：半导体行业需求持续增长（2024年全球半导体市场规模达5200亿美元，同比增长12%），半导体设备零部件需求随设备出货量增加而增长（设备与零部件的需求比约1:3），公司作为核心供应商有望受益。
• 国产替代机遇
  ：国内半导体设备厂商（如中微公司、北方华创）的市场份额从2020年的15%提升至2024年的25%，推动了半导体零部件的国产替代。公司作为国内领先的超高洁净材料供应商，有望获得更多国内订单（如北方华创的刻蚀机零部件订单）。
• 产品结构优化
  ：公司可通过增加
  高端真空室、精密阀
  等高附加值产品的占比（目前占比约30%），提高整体盈利能力（高端产品利润率比中低端高10-15%）。

新莱应材的半导体设备零部件业务是公司的

，具有较强的技术、客户和规模优势，行业地位领先。尽管面临技术迭代、竞争加剧等挑战，但及的机遇将推动该业务持续增长。预计未来3年，半导体设备零部件业务收入将保持，成为公司整体业绩的主要支撑。

综上，新莱应材的半导体设备零部件业务具备长期投资价值，建议关注其

（如高端产品研发）及（如中微公司、北方华创的订单增长）。