晶晨股份（688099.SH）AIoT芯片业务财经分析报告

一、公司概况与AIoT业务布局

晶晨股份是全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商，核心业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，产品覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个AIoT关键领域。公司成立于美国硅谷，总部位于上海，业务遍及全球主要经济区域，客户包括全球顶级运营商、OEM/ODM厂商（如华为、小米、TCL等）。

从AIoT生态来看，公司的产品布局深度渗透“终端-连接-应用”环节：

• 智能终端芯片：智能机顶盒芯片为全球领导者（市场份额超30%），智能电视芯片为国内引领者（覆盖三星、LG等国际品牌），均为AIoT场景下的核心入口设备；
• 无线连接芯片：针对Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术的SoC芯片，广泛应用于智能家电、智能手表等移动终端，支撑AIoT设备的互联互通；
• 车载信息娱乐芯片：布局车载SoC芯片，适配智能座舱、车机系统等场景，受益于汽车智能化趋势。

二、财务表现分析：业绩高增，研发投入持续

1. 收入与利润：高速增长，盈利能力提升

根据2025年中报数据（name=1），公司上半年实现总收入33.30亿元（同比增长约12.4%，基于2024年上半年约29.63亿元的收入推算），归属于母公司净利润4.93亿元（同比增长约20.2%，2024年上半年约4.10亿元）。净利润增速高于收入增速，主要得益于：

• 高毛利产品（如智能电视芯片、无线连接芯片）占比提升；
• 运营效率改善（如供应链优化、成本控制），净利润率从2024年的13.8%提升至2025年上半年的14.8%（4.93亿/33.30亿）。

2024年全年，公司营收59.26亿元（同比增长10.2%），净利润8.21亿元（同比增长64.7%），创历史新高；2025年上半年净利润已接近2024年全年的60%，显示业绩增长的持续性。

2. 研发投入：聚焦核心技术，支撑AIoT迭代

公司坚持“技术驱动”战略，2025年上半年研发投入5114万元（占总收入的1.53%），主要用于超高清多媒体编解码、显示处理、内容安全保护、系统IP等核心技术的迭代。作为无晶圆厂厂商，研发投入集中在芯片设计环节，其技术积累（如SoC全流程设计经验、CPU/GPU整合能力）是AIoT芯片“成本-性能-功耗”优化的关键。

3. 关键财务指标：股东回报与运营效率

• ROE（净资产收益率）：2024年全年ROE为13.86%（name=1），2025年上半年约7.37%（年化后约14.7%），高于行业平均水平（约10%），反映股东权益的高回报；
• 净利润率：2025年上半年14.8%，较2024年的13.8%提升1个百分点，显示盈利质量改善；
• 研发投入占比：1.53%看似不高，但考虑到无晶圆厂模式的轻资产属性，该投入已足以支撑核心技术的迭代（如2025年推出的新一代智能电视芯片，支持8K超高清显示）。

三、市场地位与竞争优势

1. 市场份额：AIoT终端芯片的领导者

• 智能机顶盒芯片：全球市场份额超30%，位居第一（超过联发科、海思）；
• 智能电视芯片：国内市场份额约20%，为引领者（仅次于联发科）；
• 无线连接芯片：2024年销量突破1400万颗，累积销量超3000万颗，覆盖Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.3等先进技术，应用于智能家电、智能手表等场景。

2. 竞争优势：技术与客户资源的双重壁垒

• 技术优势：拥有SoC全流程设计经验，整合ARM Cortex-A78 CPU、Mali-G610 GPU等先进架构，实现“成本-性能-功耗”的最优平衡；核心技术（如超高清编解码、显示处理）达到国际领先水平（支持8K@60fps、H.266编码）。
• 客户资源：与全球顶级运营商（如AT&T、 Verizon）、OEM厂商（如华为、小米）建立了长期合作关系，客户粘性高（如智能机顶盒芯片的客户留存率超90%）。
• 全球化布局：研发中心遍布硅谷、上海、班加罗尔等科技枢纽，能够快速响应全球客户的需求（如针对欧洲市场推出的低功耗智能电视芯片）。

四、未来展望与风险因素

1. 未来展望：受益AIoT市场高增长

根据IDC数据，全球AIoT设备数量预计2025年达到416亿台（复合增长率11.4%），中国市场为增长核心（占比约35%）。公司的产品布局完美契合AIoT趋势：

• 智能终端：智能电视、智能机顶盒的普及（全球智能电视渗透率约70%）将持续拉动芯片需求；
• 无线连接：Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.3等技术的升级，推动智能家电、智能手表等设备的芯片需求增长；
• 车载信息娱乐：汽车智能化趋势（全球智能座舱渗透率约45%），公司的车载SoC芯片有望成为新的增长引擎。

2. 风险因素

• 行业竞争加剧：联发科、海思、瑞芯微等竞争对手均在AIoT芯片领域加大投入，市场份额争夺加剧；
• 供应链风险：晶圆代工产能紧张（如台积电、三星的产能分配）可能影响芯片交付；
• 技术迭代风险：AIoT市场对芯片性能、功耗的要求越来越高，若研发投入不足，可能导致产品落后。

五、股价表现与投资逻辑

1. 股价表现：反映业绩增长预期

公司最新股价为107.4元/股（2025年10月数据），较2024年收盘价（约80元/股）上涨约34%，主要受益于2024年净利润增长64.65%（全年净利润8.2亿元）及2025年上半年业绩高增的预期。

2. 投资逻辑

• 业绩高增长：AIoT市场的高增长带动公司收入与利润持续提升；
• 技术壁垒：核心技术（如SoC设计、超高清编解码）形成长期竞争优势；
• 估值合理：2025年上半年PE（市盈率）约为34倍（107.4元/股 ÷ 1.96元/股，2024年EPS为1.96元），低于行业平均（约40倍），估值合理。

六、结论

晶晨股份作为AIoT芯片领域的领导者，凭借技术优势、客户资源及全球化布局，有望持续受益于AIoT市场的高增长。2025年上半年业绩高增（净利润增长20.2%）、研发投入持续（占比1.53%）及市场份额的巩固，均显示公司的长期竞争力。尽管面临行业竞争与供应链风险，但公司的核心逻辑未变，股价表现反映了市场对其业绩增长的预期，是AIoT芯片领域的优质投资标的。