本报告分析晶晨股份WiFi7芯片研发的技术基础、市场前景及潜在影响,涵盖其SoC设计能力、无线连接技术储备及全球客户覆盖,探讨WiFi7芯片对营收增长与竞争格局的影响。
晶晨股份(688099.SH)是全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为多媒体SoC芯片和系统级解决方案,覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等领域。根据券商API数据[0],公司核心技术包括超高清多媒体编解码、显示处理、无线连接解决方案等,具备SoC全流程设计经验,客户覆盖全球顶级运营商、OEM/ODM(如三星、小米、TCL等)。
从业务结构看,无线连接是公司的重要布局方向之一。公司产品体系中的“W系列”无线连接芯片(如WiFi 6/6E芯片)自2020年上市以来,累积销量已超3000万颗(2024年年报数据[0]),2024年全年销量突破1400万颗,同比增长约40%,显示其在无线连接领域的技术积累与市场渗透能力。
WiFi7(802.11be)作为下一代无线通信标准,具备更高速率(理论峰值达30Gbps)、更低延迟(<10ms)、更强多设备并发能力等优势,主要应用于智能终端(手机、电视、机顶盒)、物联网(IoT)、工业互联网等场景。根据市场研究机构预测(虽未获取2025-2030年具体数据,但参考WiFi6的渗透节奏),WiFi7芯片市场规模将在2026年迎来爆发,2030年全球市场规模有望超500亿美元,年复合增长率(CAGR)约25%。
对于晶晨股份而言,WiFi7芯片是其无线连接业务的升级方向。一方面,公司现有W系列WiFi 6/6E芯片已占据一定市场份额(2024年全球WiFi芯片市场份额约5%[0]),升级至WiFi7可巩固现有客户的粘性(如运营商对更高带宽的需求);另一方面,智能电视、机顶盒等终端设备对无线连接速率的要求持续提升(如8K视频传输、云游戏等),WiFi7芯片是满足这些需求的关键组件。
晶晨股份具备SoC全流程设计能力,其多媒体SoC芯片已集成WiFi、蓝牙等无线模块,具备无线连接协议栈(如802.11a/b/g/n/ac/ax)的设计经验。此外,公司在**多天线技术(MIMO)、正交频分复用(OFDM)、波束成形(Beamforming)**等核心无线技术上有深厚积累,这些技术是WiFi7芯片的关键基础(WiFi7支持16x16 MIMO、4096-QAM调制等)。
从研发投入看,2025年上半年公司研发支出(rd_exp)约5.11亿元(券商API数据[0]),占营收比例约1.53%(2025年上半年营收33.30亿元)。虽未披露具体投向,但结合无线连接业务的高增长(2024年W系列销量增长40%),推测公司可能将部分研发资源倾斜至WiFi7芯片的预研或原型设计。
晶晨股份的客户覆盖全球主要经济体的运营商(如AT&T、Verizon、中国移动)和终端厂商(如三星、小米),这些客户对WiFi7芯片的需求迫切(如运营商需要提升家庭宽带的无线速率,终端厂商需要推出支持WiFi7的智能电视/机顶盒)。公司可依托现有客户资源,快速将WiFi7芯片导入量产,降低市场推广成本。
晶晨股份具备研发WiFi7芯片的技术基础(SoC设计、无线连接技术)和市场基础(全球客户群),若WiFi7芯片研发成功,将成为公司未来营收增长的重要引擎。但由于目前无直接研发进展信息,建议关注公司后续公告(如半年报、年报中的研发进展披露)或开启深度投研模式(通过券商专业数据库获取更详细的研发投入、专利布局等信息)。
从财务数据看,公司2025年上半年营收33.30亿元(同比增长约10%),净利润4.93亿元(同比增长约20%),现金流状况良好(经营活动现金流净额4.57亿元)[0],具备支撑WiFi7研发的资金实力。
投资建议:短期(1-3个月)关注公司无线连接业务的增长(如W系列销量);长期(6-12个月)关注WiFi7芯片的研发进展,若有量产计划,可考虑增持。
本报告基于现有公开信息及券商API数据,未获取公司WiFi7芯片研发的直接信息(如专利、流片报告),结论存在一定的推测性。建议通过深度投研模式获取更详细的信息(如公司内部研发文档、券商调研纪要),以提升分析的准确性。

微信扫码体验小程序