2025年10月中旬 晶晨股份UWB业务财经分析报告：潜力与挑战

晶晨股份是全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商，核心业务为多媒体SoC芯片及系统级解决方案，覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频终端、无线连接及车载信息娱乐系统等领域。公司成立于2003年，总部位于上海，全球布局研发中心（硅谷、班加罗尔、首尔等），客户包括全球顶级运营商、OEM/ODM厂商（如三星、小米、TCL等）。

从公开资料[0]看，公司当前主营业务聚焦于

等核心技术，其中无线连接业务主要涵盖Wi-Fi、蓝牙等领域，但。

UWB作为一种高精度、低功耗的无线通信技术，主要应用于室内定位、物联网（IoT）、智能设备交互（如手机与配件的精准连接）等场景。晶晨股份在无线连接领域的技术积累（如Wi-Fi 6/7、蓝牙5.3等）为UWB研发提供了基础，但

。

结合行业趋势，UWB市场规模预计将从2023年的30亿美元增长至2030年的150亿美元（CAGR约26%）[1]，主要驱动因素包括智能手机（如iPhone 11及以上机型搭载UWB）、智能汽车（精准钥匙、自动驾驶定位）、物联网设备的需求增长。晶晨股份若切入UWB领域，有望借助其在消费电子芯片的客户资源（如智能终端厂商）快速推广，但需面临苹果、三星、恩智浦等厂商的竞争。

根据券商API数据[0]，2025年上半年公司实现营收33.30亿元（同比增长约10%，基于2024年全年营收59.20亿元推测），归属于母公司净利润4.93亿元（同比增长约24%，基于2024年全年净利润8.20亿元推测）。营收增长主要来自智能机顶盒（S系列）、智能电视（T系列）芯片的销量提升，其中T系列全年销量同比增长超过30%，W系列（无线连接芯片）销量突破1400万颗（2024年数据）。

由于公司未披露UWB业务的收入或研发投入，

。若未来推出UWB产品，需关注其研发投入（公司2024年研发支出约5.11亿元，占营收比例约8.6%）对利润的短期压力，以及产品商业化后的收入增量（如占无线连接业务的10%-20%，则年营收有望增加1-2亿元）。

晶晨股份是

（全球市场份额约30%）、（全球市场份额约15%），其产品覆盖全球100多个国家和地区，客户包括AT&T、Verizon、小米、TCL等顶级厂商[0]。这种客户资源和渠道优势为UWB产品的推广提供了便利。

UWB技术的核心壁垒包括

（如Wi-Fi、蓝牙）。晶晨股份在无线连接领域的技术积累（如Wi-Fi 6/7芯片的研发）有助于降低UWB的研发难度，但需投入大量资源攻克定位算法（如时间差-of-arrival，TDOA）和多天线设计等关键技术。

• 技术风险
  ：UWB技术仍在演进中（如UWB 3.0标准），若公司研发进度滞后，可能错失市场机会；
• 竞争风险
  ：苹果（U1芯片）、三星（Galaxy S21及以上机型搭载UWB）、恩智浦（UWB模块）等厂商已占据先机，晶晨股份需差异化竞争（如针对中低端智能终端推出高性价比UWB芯片）；
• 市场风险
  ：UWB的普及依赖于终端设备的搭载率（如智能手机、智能手表），若市场渗透速度慢于预期，可能导致产品滞销。

晶晨股份目前

，但具备切入UWB领域的技术基础（无线连接）和客户资源（消费电子厂商）。UWB市场的高增长潜力（CAGR约26%）为公司提供了新的增长机会，但需面临技术和竞争风险。

• 关注公司公告
  ：若公司未来披露UWB芯片研发或量产信息，可重点关注其客户订单（如与智能终端厂商的合作）和收入贡献；
• 跟踪行业趋势
  ：UWB在智能汽车（如特斯拉Model 3/Y的UWB钥匙）、物联网（如智能家电的精准控制）的应用进展，若这些场景需求爆发，晶晨股份的UWB业务有望快速增长；
• 财务监控
  ：若公司研发支出大幅增加（如超过营收的10%），可能意味着UWB研发进入关键阶段，需评估其对利润的短期影响（如净利润增速放缓）。

指标	数值（亿元）	同比增长（%）
营收	33.30	约10%
归属于母公司净利润	4.93	约24%
研发支出	3.12	约15%
毛利率	38.5%	持平

（注：同比增长基于2024年上半年数据推测，具体以公司年报为准。）

：107.4元（2025年10月12日数据[0]）
：约35倍（基于2024年净利润8.20亿元计算）

（注：本报告中UWB业务的分析基于行业趋势和公司现有技术积累，未包含公司未公开的内部信息。）