本报告分析晶盛机电(002245.SZ)碳化硅设备业务的潜在机会与挑战,涵盖技术积累、市场需求、竞争格局及财务表现,为投资者提供决策参考。
根据券商API数据[0],晶盛机电(002245.SZ)的主要业务为LED芯片、锂电池及金属物流配送,其中LED芯片业务为核心板块(2025年上半年营收占比约63%),锂电池业务(江苏天鹏电源)专注于三元体系圆柱电池,金属物流配送则为传统配套业务。从公开信息看,公司未明确提及碳化硅(SiC)设备的研发、生产或订单情况,现有业务与碳化硅设备的直接关联度较低。
晶盛机电在LED芯片领域具备半导体材料制备(如蓝宝石衬底)、外延生长及芯片制造的技术积累,其LED芯片业务的MOCVD设备(金属有机化学气相沉积)、晶圆切割设备等核心装备技术,与碳化硅晶圆制备的核心设备(如碳化硅外延炉、晶圆切割机)存在一定的技术协同性。若公司未来进入碳化硅设备领域,现有半导体设备的研发经验或可降低技术壁垒。
财务数据显示[0],2025年上半年公司研发投入为2,488万元(占营收的0.67%),较2024年同期增长12%,但投入规模仍较小。若要进入碳化硅设备领域,需大幅增加研发投入(如碳化硅外延炉的核心部件——反应腔设计、高温控制技术等),并建设相应产能(如无尘车间、精密加工生产线)。目前公司未披露相关产能规划。
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,具备高硬度、高熔点、高导热系数、宽禁带等特性,广泛应用于**新能源汽车(电机控制器、充电桩)、半导体(功率器件)、光伏(逆变器)**等领域。根据Yole Développement报告[1],2024年全球碳化硅设备市场规模约为15亿美元,预计2027年将增长至35亿美元,复合年增长率(CAGR)达32%,主要驱动因素为新能源汽车对碳化硅功率器件的需求爆发(2024年新能源汽车用碳化硅器件占比约45%)。
碳化硅设备领域的核心玩家包括**美国应用材料(Applied Materials)、日本东京电子(Tokyo Electron)、德国爱思强(Aixtron)等国际巨头,国内企业如北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)**也在加速布局。该领域的壁垒主要体现在:
根据券商API数据[0],晶盛机电2025年上半年实现营收37.27亿元(同比增长12%),净利润3.70亿元(同比增长8%),主要得益于LED芯片业务的增长(营收同比增长15%)。截至2025年10月12日,公司最新股价为18.85元[0],对应市盈率(TTM)约为25倍,低于半导体设备行业平均市盈率(约35倍),主要因市场对其业务多元化(如碳化硅设备)的预期较低。
晶盛机电目前未公开碳化硅设备订单,现有业务与碳化硅设备的关联度较低。若要进入该领域,需克服技术、资金与客户认证等壁垒,短期内(1-2年)难以形成规模收入。
(注:本报告基于公开信息及券商API数据撰写,未包含未公开的碳化硅设备订单信息。)

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