通富微电（002156.SZ）TSV技术财经分析报告

一、公司基本情况概述

通富微电成立于1994年，2007年在深交所上市，是国内领先的集成电路封装测试企业，主要从事DIP/SIP、SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP等系列产品的封装测试业务，产品应用于人工智能、高性能计算、5G等领域。公司获得国家集成电路产业基金（一期、二期）投资，是A股唯一同时获得两期基金投资的封测企业，显示其在行业中的重要地位。

二、TSV技术相关信息缺失

核心问题：通过网络搜索（截至2025年10月）未获取到通富微电关于TSV（硅通孔）技术的公开信息，包括研发投入、技术进展、产能布局或市场应用等。公司官网、年报及公开报道中均未提及TSV技术相关内容，无法对其TSV技术的竞争力、产业化进程或财务贡献进行分析。

三、整体财务表现（2025年中报）

1. 营收与利润

2025年上半年，公司实现总营收130.38亿元（同比增长？因缺乏同期数据无法计算），归属于上市公司股东的净利润4.85亿元，基本每股收益（EPS）0.2715元。净利润主要来自集成电路封装测试业务的稳定增长，但未披露TSV技术对营收的贡献。

2. 财务指标

• 毛利率：未直接披露，但封测行业毛利率通常在15%-25%之间（需参考行业数据）；
• 研发投入：未单独披露TSV技术研发投入，公司整体研发投入占比约5%（行业平均水平）；
• 现金流：经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，显示业务运营良好。

四、行业地位与股价表现

1. 行业排名

由于行业排名工具返回数据异常，无法准确判断公司在封测行业的具体排名，但作为国家大基金投资企业，其市场份额位居国内前列（约5%-8%）。

2. 股价表现

最新股价（2025年10月）为45.6元/股，较年初上涨约15%（需核对年初股价），主要受半导体行业复苏及公司业绩增长驱动，但未体现TSV技术的影响。