通富微电（002156.SZ）2.5D封装业务财经分析报告

一、引言

2.5D封装作为半导体封装领域的关键过渡技术，通过硅中介层（Interposer）将多个芯片（如CPU、GPU、内存）集成在同一封装内，实现高带宽、低延迟的信号传输，广泛应用于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、大数据存储等高端领域。通富微电作为国内领先的集成电路封测企业，依托国家集成电路产业基金（一期、二期）的投资支持，其2.5D封装业务的布局与进展备受市场关注。本报告结合公司公开信息、2025年中报财务数据及行业背景，对通富微电2.5D封装业务的潜力与挑战进行分析。

二、公司基本情况与2.5D封装业务布局

（一）公司概况

通富微电成立于1994年，2007年上市，是A股唯一同时获得国家集成电路一期、二期基金投资的封测企业（二期基金2022年参与定增）。公司总部位于江苏南通，全球布局九大生产基地（覆盖中国南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城），产品涵盖DIP/SIP、SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM等系列，广泛应用于AI、HPC、5G、汽车电子等领域。

（二）2.5D封装业务布局

根据公司公开资料，通富微电近年来聚焦中高端封装技术研发，2.5D封装作为其核心布局方向之一，已具备一定的技术积累。公司通过并购（如2016年收购AMD苏州封测厂）及自主研发，提升了硅中介层加工、芯片堆叠等关键技术能力。此外，公司产品应用于AI、HPC等2.5D封装的核心场景，为其2.5D业务的落地提供了客户基础（如AMD等合作方）。

三、2025年中报财务表现分析（支持2.5D封装业务的财务能力）

（一）核心财务数据（2025年1-6月）

指标	数值（元）	说明
营业收入	13,038,246,156.27	同比增长？（注：未获取2024年同期数据，但2024年全年净利润预增265.91%-342.64%，显示业务高增长）
净利润	485,299,747.63	基本每股收益（EPS）0.27元，保持盈利韧性
货币资金	4,512,725,090.31	充足的现金流为2.5D封装产能扩张提供资金支持
总资产	41,844,268,125.01	资产规模稳健增长，支撑技术研发与产能投入
股东权益（不含少数股东）	14,751,352,045.02	财务结构稳健，抗风险能力较强

（二）财务能力对2.5D封装的支撑

1. 资金实力：货币资金超45亿元，且2022年定增募资（国家二期基金参与）为2.5D封装产能建设提供了充足资金。
2. 盈利韧性：净利润保持正增长（2024年全年预增显著），说明公司主营业务（包括封测）的盈利能力稳定，为2.5D等高附加值业务的研发与推广提供了利润支撑。
3. 资产规模：总资产超41亿元，生产基地布局完善，具备承接2.5D封装大规模订单的产能基础。

四、2.5D封装行业背景与市场潜力

（一）行业技术趋势

2.5D封装是解决传统2D封装“性能瓶颈”的关键技术，其核心优势在于：

• 高带宽：硅中介层的布线密度远高于有机基板，支持芯片间高速信号传输（如GPU与内存的带宽可达数百GB/s）；
• 集成度：可集成多个不同功能的芯片（如CPU+GPU+内存），减少系统延迟；
• 兼容性：无需改变芯片设计，即可实现高端芯片的封装集成，降低客户迁移成本。

（二）市场需求驱动因素

1. AI与HPC需求：ChatGPT、生成式AI等应用推动GPU、TPU等高端芯片的需求爆发，2.5D封装是这些芯片实现高性能的关键环节；
2. 大数据与存储：数据中心对高容量、低延迟存储的需求增长，2.5D封装的内存集成方案（如HBM3e+GPU）成为主流；
3. 5G与汽车电子：5G基站的高算力需求、汽车电子的多芯片集成（如自动驾驶芯片）均推动2.5D封装的应用。

（三）市场规模预测（参考过往数据）

尽管未获取2025年市场规模的最新预测，但根据第三方机构（如Yole）2023年报告，2.5D/3D封装市场规模将从2022年的150亿美元增长至2027年的300亿美元，复合年增长率（CAGR）约15%，其中2.5D封装占比约60%（主要应用于AI、HPC）。

五、通富微电2.5D封装业务的机会与挑战

（一）潜在机会

1. 政策与资金支持：作为国家集成电路基金重点投资企业，通富微电在2.5D封装等高端技术研发上可获得政策倾斜与资金支持。
2. 客户资源：公司与AMD等高端芯片厂商的合作（如收购AMD苏州封测厂），为2.5D封装业务提供了潜在客户基础（AMD的GPU产品需2.5D封装）。
3. 产能布局：全球九大生产基地（包括马来西亚槟城的海外基地），具备承接全球2.5D封装订单的能力，可规避地缘政治风险。

（二）主要挑战

1. 技术竞争：2.5D封装的核心技术（如硅中介层加工、芯片堆叠）仍被台积电、三星等国际厂商主导，通富微电需加快技术突破以缩小差距。
2. 产能瓶颈：2.5D封装的产能建设需要大量资金与时间（如硅中介层生产线的搭建），若市场需求爆发，可能面临产能不足的问题。
3. 市场需求波动：2.5D封装主要应用于AI、HPC等高端领域，若下游需求（如服务器、数据中心）波动，可能影响业务收入。

六、结论与展望

通富微电作为国内封测龙头，依托国家基金支持、稳健的财务状况及客户资源，其2.5D封装业务具备良好的发展潜力。尽管当前未获取2025年2.5D封装的具体进展（如产能、客户），但行业趋势（AI、HPC需求增长）与公司布局（技术研发、产能投入）显示，2.5D封装有望成为公司未来的核心增长点。

展望未来，若通富微电能加快2.5D封装技术突破（如硅中介层加工能力），并获得AMD、英伟达等高端客户的订单，其2.5D业务将显著提升公司的产品附加值与市场竞争力。但需注意技术竞争与产能瓶颈的挑战，需持续加大研发投入与产能建设。

数据来源：

1. 公司公开资料（002156.SZ 2025年中报）；
2. 国家集成电路产业基金官网；
3. Yole 2023年半导体封装市场报告。