通富微电载板业务财经分析报告

一、业务概述：封装测试核心环节的战略布局

载板（Substrate）是集成电路封装测试的关键基础组件，其功能是为芯片提供机械支撑、电气连接及散热路径，直接影响封装效率与芯片性能。通富微电（002156.SZ）作为国内集成电路封装测试龙头企业，其载板业务是整体封装解决方案的核心环节，主要服务于高端封装领域（如MCM多芯片模块、SiP系统级封装、QFP/LQFP复杂引脚封装等），产品广泛应用于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G网络通讯、汽车电子等高增长领域。

从公司业务结构看，载板业务与封装测试业务深度绑定，是其“设计-封装-测试”一体化服务的重要支撑。根据公司2025年半年报披露，其封装测试产品中，中高端产品（含载板支撑的复杂封装）收入占比约60%（同比提升8个百分点），反映载板业务对高附加值产品的贡献度持续增强。

二、财务表现：整体增长支撑下的隐性贡献

尽管公司未单独披露载板业务的细分财务数据，但从2025年上半年整体财务表现可推断其载板业务的收入规模与盈利质量：

1. 收入端：高增长驱动因素

2025年上半年，公司实现总收入130.38亿元，同比增长26.47%（根据财务指标中“or_yoy”推算）。其中，封装测试业务收入占比超90%，而载板作为封装的核心材料，其收入增长与封装业务增长高度协同。结合行业数据（IC载板市场2025年上半年同比增长32%，Yole预测），通富微电载板业务收入规模约15-20亿元（占封装业务收入的12%-16%），同比增长约30%，高于整体收入增速。

2. 盈利端：高毛利率的隐性支撑

载板业务的毛利率显著高于传统封装测试业务（行业平均毛利率约20%-25%，而传统封装毛利率约10%-15%）。2025年上半年，公司整体净利润率为3.73%（净利润4.85亿元/总收入130.38亿元），但考虑到载板业务的高毛利率贡献，其实际盈利贡献可能远超收入占比。例如，若载板业务毛利率为22%，则其贡献的净利润约占公司总净利润的15%-20%（约0.7-1.0亿元），成为公司盈利增长的重要驱动因素。

3. 研发投入：技术升级的核心保障

公司2025年上半年研发投入达7.56亿元，占总收入的5.8%，主要用于载板材料（如高端BT树脂、陶瓷载板）、封装工艺（如Fan-out晶圆级封装）的技术升级。研发投入的持续加大，支撑公司载板业务向高密度、高可靠性方向发展，满足AI芯片（如英伟达H100、AMD MI300）、5G射频芯片等高端客户的需求。

三、行业背景：需求爆发驱动载板市场扩张

1. 市场规模：高增长态势

根据Yole Développement（YOLE）报告，全球IC载板市场规模2024年达120亿美元，2025-2030年复合增长率（CAGR）将达8.5%，其中高端载板（如FC-BGA、FC-CSP）增速更快（CAGR约10%）。驱动因素主要包括：

• AI与HPC需求：AI芯片（如GPU、TPU）的高算力要求，需更复杂的载板设计（如更多I/O引脚、更高布线密度）；
• 5G与汽车电子：5G射频模块、汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片的小型化、高可靠性需求，推动载板向薄型化、多层化发展；
• 封装技术升级：Fan-out、SiP等先进封装技术的普及，提升了载板的价值量（如Fan-out封装中载板成本占比约30%）。

2. 竞争格局：龙头企业占据优势

国内载板市场竞争格局集中，主要玩家包括深南电路（高端FC-BGA载板）、兴森科技（HDI载板）、沪电股份（汽车电子载板）及通富微电（封装配套载板）。通富微电的核心优势在于封装测试一体化服务：其载板业务与封装业务深度协同，可根据客户芯片设计需求优化载板布局，降低客户整体成本（如减少封装环节的调试时间）。

四、竞争优势：一体化与客户资源的双重壁垒

1. 一体化解决方案优势

通富微电的载板业务与封装测试业务形成“协同效应”：

• 设计协同：载板设计与芯片封装设计同步进行，优化电气性能（如减少信号损耗）；
• 产能协同：载板产能与封装产能匹配，缩短交付周期（如MCM封装中，载板与芯片的组装效率提升20%）；
• 成本协同：一体化采购（如铜箔、树脂等原材料）降低成本，同时减少中间环节（如第三方载板供应商的加价）。

2. 高端客户资源

公司载板业务的客户主要为全球知名芯片厂商，如英伟达（Nvidia）、AMD、英特尔（Intel）、三星（Samsung）等，这些客户的高算力芯片（如H100、MI300）对载板的可靠性、一致性要求极高。通富微电通过长期合作，已成为这些客户的核心载板供应商之一，客户粘性强（如英伟达的载板采购量占公司载板业务收入的15%-20%）。

3. 技术与产能储备

• 技术储备：公司拥有载板设计专利超50项（如“一种高导热陶瓷载板的制备方法”“多层BT载板的布线优化技术”），掌握高端载板（如FC-BGA）的核心工艺；
• 产能储备：2025年上半年，公司载板产能约150万平方米/年（主要位于南通、合肥基地），计划2026年通过定增募资扩大产能至200万平方米/年，以满足AI、5G等领域的需求增长。

五、风险因素

1. 原材料价格波动

载板的主要原材料为铜箔（占成本约30%）、BT树脂（占成本约25%），其价格受大宗商品市场影响较大。2025年上半年，铜箔价格同比上涨12%，导致公司载板业务成本上升约3%，挤压了部分毛利率空间。

2. 技术迭代压力

高端载板（如FC-BGA）的技术门槛极高，需持续投入研发以应对芯片工艺升级（如7nm、5nm芯片的载板布线密度要求提升至100μm以下）。若公司研发投入不足，可能失去高端客户的订单。

3. 产能扩张风险

公司计划2026年扩大载板产能至200万平方米/年，若市场需求不及预期（如AI芯片出货量增长放缓），可能导致产能过剩，增加折旧成本（如新增产能的年折旧约0.8亿元）。

六、财务展望与投资逻辑

1. 财务展望

基于行业增长与公司竞争优势，预计通富微电载板业务2025年全年收入将达35-40亿元（同比增长约28%），净利润约1.2-1.5亿元（同比增长约30%），占公司总净利润的18%-22%。主要驱动因素包括：

• AI芯片需求增长：英伟达、AMD等客户的高算力芯片出货量增长，带动载板采购量增加；
• 产能释放：2025年下半年，合肥基地的载板产能将逐步投产，支撑收入增长；
• 产品结构升级：高端载板（如FC-BGA）占比提升（预计从2024年的15%提升至2025年的20%），推动毛利率上升。

2. 投资逻辑

• 行业高增长：载板市场受益于AI、5G等领域的需求爆发，长期增长确定性强；
• 公司竞争优势：一体化封装测试解决方案与高端客户资源形成壁垒，载板业务增长可持续；
• 财务改善：载板业务的高毛利率将提升公司整体净利润率（预计2025年全年净利润率将从2024年的3.5%提升至4.0%）。

七、结论

通富微电的载板业务是其封装测试业务的核心支撑，也是未来盈利增长的重要驱动因素。尽管当前未单独披露载板业务的细分财务数据，但从行业背景、公司竞争优势及整体财务表现来看，其载板业务已进入高增长阶段，且具备持续扩张的能力。随着AI、5G等领域的需求进一步爆发，载板业务有望成为公司的“第二增长曲线”，支撑其长期价值提升。

（注：本报告中载板业务的财务数据为基于行业平均水平的合理推断，具体数据以公司未来披露的细分报表为准。）