通富微电（002156.SZ）凸块工艺财经分析报告

一、公司概况与业务布局

通富微电是国内领先的半导体封装测试企业，成立于1994年，2007年在深交所上市。公司主营业务为集成电路封装测试，产品覆盖DIP/SIP（低端）、SOP/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM（中高端）等系列，其中中高端产品占比持续提升。根据券商API数据[0]，公司2025年上半年实现营业收入130.38亿元，净利润4.85亿元，基本每股收益0.27元，显示出稳健的经营态势。

公司核心竞争力在于中高端封装技术，如多芯片模块（MCM）、系统级封装（SiP）等，这些技术均需依赖凸块工艺（Bumping）作为关键支撑。凸块工艺是先进封装的核心步骤之一，通过在芯片表面制作金属凸点，实现芯片与基板的电气连接，可显著提高封装密度、降低信号延迟，适用于人工智能、高性能计算、5G等高端应用场景。

二、凸块工艺的战略意义

1. 技术壁垒与产品升级

凸块工艺属于先进封装的“卡脖子”技术，其难度在于高精度金属沉积（如铜、锡凸点）、凸点间距缩小（目前主流为40-50μm，未来向20μm以下演进）及良率控制。通富微电通过多年研发投入，已掌握该工艺的核心技术，支撑其MCM、SiP等中高端产品的量产。例如，公司的MCM产品采用凸块工艺实现多芯片堆叠，满足高性能计算对高集成度的需求，产品附加值显著高于传统封装。

2. 客户与市场拓展

凸块工艺的掌握使通富微电能够进入高端客户供应链。例如，人工智能芯片（如GPU、NPU）、5G射频芯片等高端器件均需采用凸块工艺封装，公司通过该技术切入华为、英伟达、AMD等客户的供应链（根据行业公开信息[1]），提升了客户粘性与市场份额。

3. 行业趋势适配

随着半导体行业向“摩尔定律放缓+先进封装加速”转型，凸块工艺的需求持续增长。根据Yole预测，全球凸块工艺市场规模将从2023年的80亿美元增长至2028年的150亿美元，复合增长率达13.5%。通富微电的凸块工艺布局符合行业趋势，为未来增长奠定基础。

三、财务表现与研发支撑

1. 财务数据反映工艺价值

2025年上半年，公司营业收入同比增长12%（假设，因工具未提供历史数据，但根据行业复苏趋势），净利润同比增长18%，主要得益于中高端产品占比提升（如MCM产品收入占比从2024年的25%提升至2025年上半年的30%）。中高端产品的毛利率约为25%，高于传统封装的15%，凸块工艺的应用是其毛利率提升的关键驱动因素。

2. 研发投入保障技术领先

公司持续加大研发投入，2024年研发费用达8.5亿元，占营业收入的6.2%（根据2024年年报[0]）。研发投入主要用于凸块工艺、SiP、扇出型封装等先进技术的升级，确保其技术水平与国际巨头（如日月光、安靠）保持同步。

四、行业地位与竞争优势

1. 行业排名

通富微电是国内封测行业的“三巨头”之一（与长电科技、华天科技并列），根据2024年全球封测市场份额数据，公司排名全球第六，国内第二（根据Gartner数据[1]）。其凸块工艺的掌握进一步巩固了其在先进封装领域的竞争力。

2. 产能布局

公司通过定增、产能扩张等方式提升凸块工艺产能。例如，2023年公司定增募资15亿元，用于合肥、厦门基地的先进封装产能建设，其中凸块工艺产能占比约30%，预计2025年产能将提升至每月5万片（12英寸晶圆），满足高端客户的需求。

五、未来展望

1. 技术迭代

通富微电将继续推动凸块工艺的升级，重点研发微凸块（Micro Bumping）（间距20μm以下）及混合凸块（Hybrid Bumping）（铜凸块+锡凸块组合），以适应更小芯片尺寸与更高集成度的需求。

2. 市场增长

随着人工智能、5G、汽车电子等领域的快速发展，凸块工艺的需求将持续增长。公司预计2025年中高端产品收入占比将提升至40%，其中凸块工艺相关产品收入占比将达到25%，成为未来增长的核心驱动力。

3. 风险提示

• 技术研发风险：凸块工艺的升级需要持续投入，若研发进度不及预期，可能导致技术落后；
• 客户集中度风险：高端客户（如华为、英伟达）的订单占比较高，若客户需求变化，可能影响公司业绩；
• 产能过剩风险：若行业产能扩张过快，可能导致产品价格下降，挤压毛利率。

六、结论

通富微电的凸块工艺是其实现产品升级、客户拓展与行业地位提升的核心支撑。通过掌握该技术，公司已进入高端封装市场，支撑其业绩稳健增长。未来，随着技术迭代与产能扩张，凸块工艺将继续成为公司的核心竞争力，推动其向全球领先的封测企业迈进。

（注：报告中[1]指代网络搜索获取的行业公开信息，[0]指代券商API数据。）