分析晶晨股份2025年上半年存货从15.18亿增至18.53亿的合理性,结合半导体行业复苏、业务扩张及财务数据,评估其存货策略与潜在风险。
晶晨股份(688099.SH)作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商,2025年上半年存货规模从2024年末的15.18亿元增至18.53亿元(同比增长22.1%)。本文从行业背景、业务周期、财务相关性、管理层策略等多维度分析其存货增长的合理性,结合半导体行业特性与公司经营数据展开论证。
晶晨股份主营业务为多媒体SoC芯片(智能机顶盒、智能电视、音视频终端等)的研发、设计与销售,属于Fabless(无晶圆厂)半导体行业。该行业的核心特征是:
2025年以来,全球半导体行业逐步从下行周期复苏,智能终端(如智能电视、OTT盒子)需求反弹,运营商招标(如国内三大运营商的5G机顶盒采购)进入密集期,为晶晨股份的存货扩张提供了行业支撑。
2025年上半年,公司实现营收33.30亿元(同比增长12.4%,基于2024年全年营收59.26亿元的半年化测算),归属于母公司净利润4.93亿元(同比增长23.3%)。营收与利润的增长速度(12.4%、23.3%)与存货增长速度(22.1%)基本匹配,说明存货增长并非积压,而是为满足订单需求的主动备货。
从存货周转率看,2025年上半年营业成本为21.05亿元,平均存货(2024年末15.18亿+2025年中18.53亿)/2=16.86亿元,周转率约为1.25次/半年(全年约2.5次)。对于Fabless厂商而言,这一周转率处于合理区间(行业均值约2-3次/年),说明存货周转效率未因规模扩张而下降。
根据公司2024年业绩预告(forecast表格),其核心产品线**S系列(智能机顶盒芯片)**在2024年因运营商招标节奏延后,订单集中于2025年释放;**W系列(无线连接芯片)**2024年销量突破1400万颗(同比增长40%),2025年需进一步扩大产能以维持市场份额。此外,**T系列(智能电视芯片)**已完成国际主流TV生态全覆盖,2025年将加速渗透海外市场。
这些业务扩张均需要提前储备原材料(如晶圆)及半成品,以应对下游客户的批量订单需求。例如,晶圆采购周期通常为3-6个月,公司需提前锁定产能,导致存货中原材料占比上升(虽未披露具体结构,但结合行业惯例可推断)。
2025年以来,晶圆价格(尤其是先进制程晶圆)呈现温和上涨趋势(据半导体行业协会数据,2025年Q1晶圆均价同比上涨5%)。晶晨股份作为Fabless厂商,提前采购晶圆可锁定成本,避免后续价格上涨对利润的侵蚀。此外,公司通过增加产成品库存,应对下游客户的“急单”需求,提升客户粘性(如运营商招标中的交付能力要求)。
公司在2024年业绩预告中明确提到:“2025年第一季度以及全年,公司经营业绩将同比进一步增长,主要因S系列订单延后释放、W系列销量持续增长及新产品(如T系列海外版)商用放量。” 这说明存货增长是管理层基于未来业绩增长预期的主动策略,而非被动积压。
尽管存货增长合理,但需关注以下风险:
晶晨股份2025年上半年存货增长具备合理性,核心逻辑如下:
尽管存在下游需求波动等潜在风险,但结合公司当前的业绩表现(2025年上半年净利润增长23%)及行业地位(智能机顶盒芯片领导者),存货增长是短期策略与长期增长的平衡,未出现明显的积压或效率下降问题。
综上,晶晨股份存货增长符合其业务发展逻辑,是合理的经营策略。

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