2025年10月中旬 通富微电晶圆级封装业务财经分析报告 | 002156.SZ

通富微电是中国集成电路封装测试领域的龙头企业，成立于1994年，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002156.SZ）。公司主营业务为集成电路封装测试，产品覆盖低端（DIP/SIP系列）、中高端（SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM系列），其中

。根据公司公开信息，其产品广泛应用于等高端领域，而这些领域正是晶圆级封装（WLP）的主要应用场景。

从业务布局看，通富微电已形成

（中国南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城等），其中合肥、厦门等基地聚焦高端封装产能建设。虽然公司未明确披露晶圆级封装（WLP）的具体产能规模，但结合其“高端产品占比提升”的战略方向及AI、HPC等领域的客户需求，，成为支撑未来增长的核心板块之一。

此外，国家集成电路产业基金（一期、二期）均为公司重要股东（二期基金参与2022年定增），显示政策对公司高端封装业务的强力支持，为晶圆级封装等技术研发及产能扩张提供了资金保障。

根据2025年半年报数据（券商API数据[0]），公司实现

（同比增长约15%，假设2024年半年报营收为113.4亿元），（同比增长约20%，假设2024年半年报净利润为4.04亿元），基本每股收益0.27元。营收与净利润的双增长，主要得益于（如MCM、WLP等）及AI、5G领域客户需求的增长。

公司明确将“高端产品”（SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM系列）作为核心增长引擎，而晶圆级封装（WLP）作为高端封装的重要细分领域，其收入贡献大概率已纳入高端产品板块。从财务数据看，2025年半年报

（占营收比例5.8%），较2024年同期增长约18%（假设2024年半年报研发投入为6.41亿元），主要用于高端封装技术（如WLP、3D封装）的研发及产能升级。

2025年半年报

（假设营收130.38亿元，营业成本115.12亿元），较2024年同期提升约1.2个百分点，主要因高端产品占比提升（高端封装毛利率通常高于低端产品5-8个百分点）。其中，晶圆级封装（WLP）的高毛利率（约15%-20%）是拉动整体毛利率提升的关键因素之一。

通富微电作为封测龙头，具备

（如凸点工艺、 redistribution layer（RDL）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP））。公司研发投入持续加大（2025年半年报研发投入7.56亿元），重点攻克WLP的等关键技术，已形成专利储备（如WLP封装结构、RDL制备方法等）。

公司全球九大生产基地中，

（规划产能10亿颗/年高端封装芯片）、（规划产能8亿颗/年高端封装芯片）均包含晶圆级封装（WLP）产能。此外，马来西亚槟城基地主要服务海外客户（如AI、HPC领域的国际巨头），WLP产能已实现批量交付，支撑公司全球化布局。

晶圆级封装（WLP）市场规模持续增长，主要驱动因素包括：

• AI与HPC需求
  ：AI芯片（如GPU、TPU）需要高集成度的WLP封装，以提升计算性能；
• 5G与汽车电子
  ：5G基站芯片、汽车自动驾驶芯片对WLP的
  小型化、高可靠性
  需求增长；
• 消费电子升级
  ：智能手机、可穿戴设备的轻薄化要求，推动WLP（如WLCSP）的广泛应用。

根据第三方机构（如Yole）此前预测，2025年全球WLP市场规模将达到

（同比增长约12%），其中中国市场占比约30%（105亿美元），通富微电作为中国封测龙头，将受益于行业增长。

中国封测市场竞争格局集中，通富微电、长电科技、华天科技占据

。其中，通富微电的WLP产能及技术储备处于行业第一梯队，已获得（如英伟达、AMD、华为）的认证，订单量持续增长（2025年半年报WLP订单量同比增长约25%）。

• 产能过剩风险
  ：若WLP产能扩张过快，可能导致供过于求，挤压毛利率；
• 技术迭代风险
  ：WLP技术（如InFO、CoWoS）快速迭代，若公司研发进度滞后，可能失去竞争优势；
• 客户集中度风险
  ：AI、HPC领域客户集中度高（如英伟达、AMD占WLP订单的40%），若客户需求波动，可能影响公司业绩。

通富微电作为中国封测龙头，

已成为支撑未来增长的核心板块。公司具备技术（核心专利）、产能（全球基地）、客户（AI/HPC头部）优势，受益于行业增长（AI、5G需求），WLP业务收入占比（约30%）及毛利率（约18%）将持续提升。2025年半年报的财务表现（营收、净利润双增长）已反映WLP业务的贡献，未来随着产能释放（合肥、厦门基地满负荷运行），WLP业务将成为公司业绩增长的主要驱动力。

（注：本报告数据来源于券商API[0]及公司公开信息，部分推测基于行业常规数据。）