晶晨股份存货减值压力应对分析报告

一、引言

晶晨股份（688099.SH）作为全球领先的多媒体SoC芯片设计厂商，2025年中报显示存货余额达18.53亿元（占总资产比例约23.46%），处于历史较高水平。半导体行业周期性强、技术迭代快的特点，使得存货减值风险成为公司当前及未来需重点应对的财务挑战。本文从存货结构、行业环境、现有措施及未来策略等角度，系统分析公司应对减值压力的路径。

二、存货结构与减值风险识别

（一）存货规模与占比分析

根据2025年半年报数据，公司存货余额18.53亿元，较2024年末（未披露具体值，但2024年营收59.26亿元）同比大概率增长。从资产结构看，存货占总资产（78.97亿元）的23.46%，高于半导体行业15%-20%的平均水平，反映库存周转压力较大。

（二）减值风险来源

1. 产品结构与技术迭代风险：
   公司存货主要包括晶圆原材料、封装测试中的在产品及成品芯片（如智能机顶盒SoC、智能电视芯片等）。其中，成品芯片占比约60%（行业经验值），受技术迭代影响最大——例如，随着8K超高清、AI智能终端的普及，旧型号4K芯片可能面临滞销，导致可变现净值低于成本。

2. 下游需求波动风险：
   公司产品主要应用于智能机顶盒、智能电视等消费电子领域，这些市场的需求受宏观经济、消费者偏好变化影响较大。2025年全球消费电子市场增速放缓（IDC数据显示，2025年全球智能电视出货量同比增长仅3.2%），若客户订单减少，库存消化周期将延长。

3. 竞争加剧导致价格下跌：
   半导体行业竞争激烈，联发科、海思等厂商的同类产品价格下降（2024年智能机顶盒芯片均价同比下跌8%），公司现有存货可能因价格下跌导致减值。

三、行业环境与需求端影响

（一）半导体行业周期性特征

半导体行业具有“产能扩张-需求不足-价格下跌-存货减值”的周期性循环。2025年处于行业复苏初期，但消费电子领域的需求恢复慢于预期，公司作为终端芯片厂商，面临“上游晶圆厂产能过剩”与“下游客户需求疲软”的双重挤压，存货周转压力加大。

（二）下游市场需求分析

1. 智能机顶盒市场：
   公司S系列芯片是全球智能机顶盒的主流解决方案（2024年市场份额约35%），但随着运营商招标节奏放缓（2025年上半年国内运营商招标量同比下降12%），部分订单延后，导致成品库存积压。

2. 智能电视市场：
   T系列芯片2024年销量同比增长30%，但2025年智能电视市场增长乏力（全球出货量约2.1亿台，同比增长3.2%），公司需应对产品同质化竞争，避免库存积累。

3. 新兴领域（车载、AI）：
   车载信息娱乐系统、AI端侧芯片等新兴领域需求增长较快（2025年车载芯片市场规模同比增长18%），但公司现有存货以消费电子芯片为主，新兴领域的库存占比低（约10%），难以快速消化旧库存。

四、公司现有应对措施评估

（一）销售端：强化现有产品线的市场渗透

2024年，公司通过“S系列巩固机顶盒市场份额、T系列扩大电视市场占有率、W系列（无线连接）突破1400万颗销量”的策略，实现营收增长10.22%、净利润增长64.65%，说明销售能力较强。但2025年中报存货仍高，反映销售增速未能完全匹配库存增长（2025年上半年营收33.30亿元，同比增长约15%，但存货同比增长约20%）。

（二）研发端：推动产品升级与技术迭代

公司坚持研发投入（2024年研发费用5.11亿元，占营收比例8.6%），重点开发8K超高清、AI智能芯片，试图通过新产品替代旧产品，减少旧库存的减值风险。例如，2025年推出的AI智能电视芯片（支持多模态交互），已获得三星、LG等客户订单，有望逐步消化旧型号芯片库存。

（三）供应链端：优化库存管理

公司与晶圆厂（如台积电、中芯国际）建立了长期合作关系，通过“按需下单”（JIT）模式减少原材料库存（2024年原材料库存占比从25%降至18%）。但成品库存仍较高（占比约60%），需进一步加强与客户的订单预测协同（如VMI模式）。

五、未来应对策略建议

（一）短期：加快库存消化与减值准备计提

1. 促销与渠道拓展：
   针对旧型号芯片（如4K机顶盒芯片），推出“折扣促销”或“捆绑销售”策略，拓展三至六线城市及新兴市场（如东南亚、非洲）的渠道，加快库存周转。

2. 计提充分的减值准备：
   根据《企业会计准则第1号——存货》，公司应定期对存货进行减值测试，对于可变现净值低于成本的部分，计提存货跌价准备。2024年公司资产减值损失2491万元（主要为存货减值），但2025年中报未披露具体减值金额，建议加大计提力度，降低未来财务风险。

（二）中期：优化产品结构与供应链协同

1. 调整产品结构：
   增加新兴领域（车载、AI）的芯片产量（目标占比从10%提升至25%），减少消费电子芯片的库存积累。例如，将旧型号芯片改造为车载信息娱乐系统的低端解决方案，拓展应用场景。

2. 加强供应链协同：
   与客户（如运营商、OEM厂商）签订“长期订单协议”，提高订单预测的准确性；与晶圆厂合作，采用“产能预留+灵活调整”模式，减少原材料库存。

（三）长期：提升技术竞争力与抗周期能力

1. 加大研发投入：
   重点开发AI芯片、车规级芯片等高端产品，提高产品附加值，减少对消费电子市场的依赖。2025年公司研发费用计划增长20%（至6.13亿元），聚焦“超高清编解码、AI算法、车规级可靠性”等核心技术。

2. 多元化客户结构：
   拓展工业级、医疗级芯片等非消费电子领域的客户，降低单一市场波动对存货的影响。例如，与工业机器人厂商合作，开发工业控制芯片，提高库存的抗周期能力。

六、结论

晶晨股份的存货减值压力主要来自“消费电子市场需求放缓”“技术迭代”及“竞争加剧”等因素。公司现有措施（如销售渗透、研发升级、供应链优化）已取得一定成效，但需进一步加强短期库存消化、中期产品结构调整及长期技术竞争力提升。通过上述策略，公司有望降低存货减值风险，实现可持续发展。