2025年10月中旬 通富微电FCBGA业务财经分析：AI芯片封装龙头布局

通富微电成立于1994年，2007年在深交所上市，是国内集成电路封装测试行业的领军企业之一。公司主营业务涵盖集成电路封装测试，产品广泛应用于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、汽车电子等领域。截至2025年6月，公司拥有南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城等九大生产基地，员工总数超2万人。

：国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）是公司第二大股东（2022年参与定增），体现了国家对公司在高端封装领域的战略支持。：董事长兼总裁石磊博士具有丰富的半导体行业经验，带领公司持续推进高端封装技术研发与产能扩张。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列封装）是当前高端半导体封装的主流技术之一，具有高集成度、低功耗、高可靠性等特点，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片（如NVIDIA H100、AMD MI300）等高性能计算领域。

通富微电通过

（2016年），获得了FCBGA等高端封装技术的核心专利与生产线，快速切入高端封装市场。目前，公司已掌握FCBGA封装的关键技术（如倒装芯片焊接、球栅阵列制造、热管理），并具备自主设计能力，可支持**高引脚数（如1000+引脚）、小间距（如0.8mm以下）**的FCBGA产品，满足AI芯片对高带宽、低延迟的需求。

公司当前拥有

（主要位于苏州、槟城基地），产能处于持续扩张中。据公开信息，2025年上半年公司FCBGA产能较2024年同期增长约20%，主要用于满足AMD、NVIDIA等客户的AI芯片封装需求。未来，公司计划通过定增或自筹资金进一步扩大FCBGA产能，目标成为全球FCBGA封装的主要供应商之一。

通富微电是

（承担其CPU、GPU的FCBGA封装业务），同时与NVIDIA、Intel等厂商建立了合作关系。随着AI芯片市场的爆发（2025年全球AI芯片市场规模预计超300亿美元），公司FCBGA业务收入占比逐步提升（据券商研报，2024年FCBGA收入占比约15%，2025年有望提升至20%以上）。

根据2025年半年报（数据来源：券商API），公司实现

（同比增长12.5%），（同比增长18.2%），。营收增长主要来自FCBGA等高端封装业务的拉动（高端封装收入占比约35%，同比提升5个百分点）。

2025年上半年，公司毛利率约

（同比提升1.2个百分点），主要因FCBGA等高端产品占比提升（高端封装毛利率约20%，高于传统封装的10%左右）。随着FCBGA产能的进一步释放，毛利率有望持续改善。

公司重视研发投入，2025年上半年

（同比增长15.8%），占营收比例约。研发投入主要用于FCBGA、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等高端封装技术的研发，为未来业务增长奠定技术基础。

据Gartner预测，2025年全球FCBGA市场规模将达到

（同比增长25%），主要驱动因素为AI芯片、高性能计算的需求增长。其中，AI芯片封装市场规模预计占FCBGA市场的（2025年约32亿美元），成为FCBGA增长的核心动力。

国内FCBGA市场主要由

占据，三者合计市场份额约（2024年数据）。通富微电凭借与AMD、NVIDIA的深度合作，在AI芯片FCBGA封装领域处于领先地位，市场份额约（2024年），仅次于长电科技（30%）。

通富微电的优势在于：（1）

：通过并购获得FCBGA核心技术，自主研发能力强；（2）：绑定AMD、NVIDIA等头部厂商，受益于AI芯片高增长；（3）：拥有多个生产基地，产能持续扩张，可满足客户大规模订单需求。

半导体行业具有明显的周期性，若未来AI芯片需求增速放缓，可能导致FCBGA产能利用率下降，影响公司营收与利润。

FCBGA技术仍在快速发展（如CoWoS、InFO等更先进的封装技术），若公司未能持续投入研发，可能失去技术优势。

公司FCBGA业务主要依赖AMD、NVIDIA等少数客户，若客户减少订单或更换供应商，可能对公司业绩造成影响。

通富微电作为国内封测龙头，在FCBGA领域具有技术、客户、产能等多重优势，受益于AI与高性能计算的爆发，FCBGA业务有望成为公司未来增长的核心引擎。

：2025年上半年营收与净利润稳步增长，研发投入持续加大，显示公司具备持续增长能力。：FCBGA市场规模快速扩张，公司有望凭借优势占据更大市场份额。

：未来，通富微电若能持续推进FCBGA产能扩张与技术研发，加强与AI芯片厂商的合作，有望成为全球FCBGA封装的领先企业，为投资者带来长期回报。

（注：报告中FCBGA市场份额、客户合作等信息来自网络搜索与券商研报；财务数据来自通富微电2025年半年报。）