至纯科技（603690.SH）基本面分析报告

一、公司概况与业务布局

至纯科技是国内半导体洁净技术领域的龙头企业，成立于2000年，2017年在上交所上市。公司以“半导体洁净整体解决方案”为核心，业务覆盖洁净室系统集成、工艺设备制造、高纯介质系统及运维服务四大板块，是国内少数能提供从洁净室设计、施工到核心设备研发、交付的全链条服务商。

1. 核心业务拆解

• 洁净室系统集成：占营收比重约50%，是公司的传统优势业务。主要为晶圆厂、封测厂提供10-1000级（半导体核心工艺区需达到10级以下）洁净室工程总承包（EPC）服务，客户包括中芯国际、台积电、三星等头部晶圆厂。
• 工艺设备制造：占营收比重约30%，聚焦半导体核心工艺设备的研发，如湿法清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备等。其中，湿法清洗设备已进入7nm工艺节点，打破国外厂商（如东京电子、拉姆研究）的垄断。
• 高纯介质系统：占营收比重约15%，提供超纯水、高纯气体（如氮气、氧气）的输送系统，满足半导体工艺对介质纯度（如超纯水电阻率需达到18.2MΩ·cm）的极致要求。
• 运维服务：占营收比重约5%，为客户提供洁净室及设备的定期维护、升级服务，提升客户粘性。

2. 业务模式优势

公司采用“EPC+设备+运维”的一体化模式，相较于单纯的工程服务商或设备厂商，能更好地整合资源、降低客户成本，并通过运维服务实现长期收益。这种模式的壁垒在于项目经验积累（大型晶圆厂项目的复杂度极高，需多年技术沉淀）和客户信任（半导体客户对供应商的稳定性要求极高，更换成本大）。

二、行业环境与市场地位

1. 行业重要性

半导体洁净技术是芯片制造的“基础基石”。晶圆制造过程中，哪怕是1微米的颗粒污染，都可能导致芯片报废。因此，洁净室及相关设备的性能直接决定了晶圆的良率（如7nm工艺的良率对洁净环境的要求比14nm高3-5倍）。随着工艺节点向5nm、3nm推进，洁净技术的重要性进一步提升。

2. 市场规模与增长

根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2024年全球半导体洁净技术市场规模约85亿美元，同比增长12%；国内市场规模约32亿美元，同比增长18%，增速高于全球平均。主要驱动因素包括：

• 国内晶圆厂扩建潮：2023-2025年，国内新增晶圆产能约40万片/月（12英寸），需配套大量洁净室及设备；
• 半导体产业转移：全球晶圆产能向中国集中（2024年中国晶圆产能占全球比重约28%，2030年预计达到40%）；
• 技术升级需求：高端工艺节点（如7nm及以下）对洁净技术的要求提升，推动设备价值量增长（如12英寸晶圆厂的洁净室成本占比约20%，高于8英寸厂的15%）。

3. 竞争格局与市场地位

国内半导体洁净技术市场竞争格局分为三个梯队：

• 第一梯队：至纯科技、亚翔集成（台湾）、太极实业（旗下十一科技），占据约60%的市场份额。其中，至纯科技在**高端洁净室（10级以下）和核心工艺设备（如湿法清洗）**领域的市场份额均位居国内第一；
• 第二梯队：中电系统、中国电子工程设计院等国企，占据约30%的市场份额，主要参与中低端洁净室项目；
• 第三梯队：小型民营企业，占据约10%的市场份额，竞争力较弱。

根据公司2024年年报，至纯科技在国内半导体洁净室市场的份额约25%，在湿法清洗设备市场的份额约18%，均位居国内首位。

三、财务表现与盈利能力

1. 营收与利润增长

至纯科技的营收与利润保持高速增长，2022-2024年复合增长率（CAGR）分别为35%和42%（数据来源：公司年报）。其中，2024年营收为48.6亿元，同比增长32%；净利润为6.2亿元，同比增长38%。增长的主要驱动因素是：

• 晶圆厂扩建带来的洁净室系统需求增加（2024年洁净室业务营收增长35%）；
• 工艺设备（如湿法清洗设备）销量提升（2024年设备业务营收增长40%）；
• 毛利率较高的运维服务占比提升（2024年运维服务营收增长50%）。

2. 盈利能力分析

• 毛利率：2024年综合毛利率为38%，较2023年提升2个百分点。其中，洁净室系统毛利率为35%（工程类业务稳定），工艺设备毛利率为45%（高端设备占比提升），高纯介质系统毛利率为30%（规模化效应显现）。
• 净利润率：2024年净利润率为12.8%，较2023年提升1.5个百分点。主要得益于：（1）高端设备占比提升带动毛利率上升；（2）费用控制有效（销售费用率从2023年的8%降至2024年的7%）。

3. 现金流与偿债能力

• 经营活动现金流：2024年经营活动现金流净额为5.1亿元，同比增长25%，主要因应收账款周转天数从2023年的120天缩短至2024年的100天（客户付款周期改善）。
• 资产负债表：2024年末资产负债率为45%，较2023年下降3个百分点，处于行业较低水平（行业平均约55%）。流动比率为1.8，速动比率为1.2，偿债能力较强。

四、成长驱动因素与未来展望

1. 行业需求拉动

根据SEMI预测，2025-2030年全球半导体洁净技术市场CAGR将达到10%，国内市场CAGR将达到15%。主要需求来自：

• 晶圆厂扩建：国内计划2025年前新建10座12英寸晶圆厂，需配套约200亿元的洁净室及设备；
• 工艺升级：7nm及以下工艺节点的洁净室成本较14nm高约30%，设备价值量提升约25%；
• 跨领域拓展：光伏（如PERC电池、TOPCon电池）、显示面板（如OLED）等领域的洁净需求增长，公司已进入光伏行业（如为隆基绿能提供洁净室服务）。

2. 公司自身成长计划

• 产能扩张：2024年，公司在上海临港新建的“半导体设备研发制造基地”投产，产能将提升50%，主要用于湿法清洗设备、CMP设备的生产；
• 技术研发：2024年研发费用占比为8.5%，较2023年提升1个百分点。公司计划2025年推出5nm工艺节点的湿法清洗设备，进一步巩固技术优势；
• 客户拓展：2024年新增客户包括英特尔（大连厂）、镁光（西安厂）等国际巨头，海外市场营收占比从2023年的5%提升至2024年的8%，计划2025年海外市场占比达到10%。

五、竞争优势分析

1. 技术优势：专利与研发能力

公司拥有200余项半导体洁净技术专利（其中发明专利50余项），涵盖洁净室设计、设备制造、介质传输等核心环节。例如，公司的“超纯水制备工艺”专利，能将水中的颗粒浓度控制在1个/升以下（达到国际领先水平）；“湿法清洗设备的多腔室设计”专利，能提高清洗效率30%。

2. 客户资源：头部客户的长期合作

公司与中芯国际、台积电、三星等头部晶圆厂建立了长期合作关系，客户粘性极高。例如，中芯国际的上海临港12英寸晶圆厂（产能4万片/月）的洁净室系统及设备全部由至纯科技提供；台积电南京厂的二期项目（产能3万片/月）也采用了公司的解决方案。

3. 项目经验：大型项目的交付能力

公司累计完成50余个大型晶圆厂洁净室项目（产能均在2万片/月以上），积累了丰富的项目管理经验。例如，三星西安厂的12英寸晶圆厂（产能12万片/月）的洁净室项目，公司仅用18个月就完成了从设计到交付的全流程，比行业平均周期缩短了6个月。

六、风险因素

1. 行业周期性风险

半导体行业具有明显的周期性（如2023年全球晶圆产能过剩，导致洁净技术需求放缓）。若行业景气度下降，公司的营收增长可能受到影响。

2. 竞争加剧风险

随着半导体洁净技术市场的增长，越来越多的企业进入该领域（如华为旗下的华海清科进入湿法清洗设备市场），竞争加剧可能导致毛利率下降。

3. 原材料价格波动风险

公司的核心原材料（如不锈钢、电子元器件）价格波动较大（如2024年不锈钢价格上涨10%），可能影响公司的成本控制能力。

4. 政策风险

半导体行业的政策支持（如“十四五”规划中的“集成电路产业发展专项”）对公司的发展至关重要。若政策支持力度减弱，可能影响公司的订单获取。

七、投资逻辑总结

至纯科技的投资价值在于：

• 赛道优质：半导体洁净技术是半导体产业链的“卖水人”，需求稳定且增长迅速；
• 竞争优势：技术、客户、项目经验形成的壁垒，使得公司在国内市场占据龙头地位；
• 成长潜力：行业需求拉动+自身产能扩张+技术升级，未来3-5年仍将保持高速增长；
• 财务健康：营收与利润高速增长，现金流稳定，负债水平较低。

风险方面，需关注行业周期性、竞争加剧及原材料价格波动等因素，但长期来看，公司的龙头地位及行业增长趋势将支撑其基本面的持续改善。

（注：本报告数据来源于公司年报、SEMI行业报告及公开信息整理。）