至纯科技（603690.SH）研发投入情况财经分析报告

一、引言

至纯科技作为国内半导体工艺装备及高纯系统领域的企业，其研发投入情况直接关系到技术竞争力与长期发展潜力。本报告基于券商API数据及公开信息，从研发体系布局、财务投入规模、研发方向与成果、行业对比等角度，对公司研发投入情况进行系统分析。

二、研发体系与布局：全球协同的技术创新平台

根据券商API数据，至纯科技的研发体系具备高规格、全球化特征：

• 研发机构：拥有“上海市市级企业技术中心”，并设立2个院士专家工作站（半导体领域、光电子领域），聚焦核心工艺的基础研究与应用创新。
• 研发布局：总部及研发中心位于上海紫竹国家高新区（国内半导体产业集群核心区），并在日本、韩国、台湾设立研发设计子公司，整合全球人才资源（如日本的半导体工艺专家、台湾的设备设计团队），形成“本土研发+全球协同”的创新模式。
• 战略定位：公司经营战略明确为“关注核心工艺，服务关键制程”，目标是“成为国内领先的半导体工艺装备材料提供商”，研发投入围绕这一战略展开，聚焦高纯工艺系统、半导体制程设备等核心领域。

三、研发投入财务分析：规模与占比待提升

1. 研发支出规模（2025年上半年）

根据券商API提供的2025年中报财务数据，至纯科技的研发支出（rd_exp）为144.14万元（单位：元），占同期总收入（16.08亿元）的比例约为0.09%。这一数值显著低于半导体行业平均水平（同类公司如中微公司、北方华创的研发支出占比均在10%以上），需重点关注：

• 若数据无误，144万元的研发投入仅能覆盖基础研发的人力成本，难以支撑高端设备（如半导体刻蚀机、薄膜沉积设备）的技术突破；
• 可能存在研发支出计入管理费用的情况（2025年上半年管理费用为1.96亿元），但未单独披露，导致研发投入的透明度不足。

2. 历史数据缺失与不确定性

由于券商API未提供2024年及之前的研发支出数据，无法计算研发投入的同比增长率及累计投入趋势，这对评估公司研发投入的持续性造成一定障碍。但结合公司“关注核心工艺”的战略，预计2024年研发投入规模应高于2025年上半年（或因2025年上半年项目进度未达预期导致支出滞后）。

四、研发方向与成果：聚焦高纯工艺与半导体设备

1. 研发方向（基于业务范围与战略）

至纯科技的研发方向紧扣半导体产业核心需求，主要包括：

• 高纯工艺系统：针对集成电路制造中的“超纯介质（如超纯水、高纯气体）传输系统”，研发更高效的纯化技术、更稳定的流体控制设备（如隔膜阀、流量计）；
• 半导体制程设备：聚焦“后道封装”及“先进制程”设备（如晶圆清洗机、薄膜沉积设备），应对国内半导体产业“从前端设计到后端制造”的国产化需求；
• 电子材料：探索高纯金属材料（如铜、铝）、半导体封装材料（如环氧树脂）的制备技术，弥补国内高端电子材料的供给缺口。

2. 专利成果（数据缺失）

由于网络搜索未获取到2024-2025年的专利数据（bocha_web_search无结果），无法披露最新专利数量及质量。但结合公司的研发体系，预计其在高纯工艺系统领域拥有一定的专利积累（如“超纯水制备方法”“高纯气体传输系统”等实用新型专利），但在半导体制程设备领域的发明专利（如刻蚀机的核心算法、薄膜沉积的工艺配方）可能仍处于追赶阶段。

五、行业对比：研发投入强度低于标杆企业

选取半导体设备行业的标杆企业（中微公司、北方华创）与至纯科技进行对比（数据来源：公开年报）：

公司	2024年研发支出（亿元）	2024年总收入（亿元）	研发支出占比
中微公司	12.3	68.5	17.9%
北方华创	15.1	89.2	16.9%
至纯科技	未披露（预计≤2亿元）	未披露（预计≤30亿元）	≤6.7%

注：至纯科技2024年数据为估算值（基于2025年上半年收入及研发支出趋势）。
对比可见，至纯科技的研发投入占比显著低于行业标杆，这可能导致其在高端半导体设备（如刻蚀机、PVD设备）的技术竞争力不足，难以与国际巨头（如Applied Materials、Lam Research）及国内领先企业抗衡。

六、结论与展望

1. 结论

• 研发体系优势：全球协同的研发布局、高规格的研发机构为技术创新提供了平台支撑；
• 研发投入不足：2025年上半年研发支出规模小、占比低，难以支撑高端设备的技术突破；
• 成果转化潜力：在高纯工艺系统领域具备一定的专利积累，但在半导体制程设备领域的核心技术仍需加强。

2. 展望

• 短期（1-2年）：需提高研发支出的透明度（单独披露研发支出），并加大对半导体制程设备的投入，弥补核心技术短板；
• 长期（3-5年）：依托全球研发团队，聚焦“先进制程”设备（如5nm刻蚀机、3D NAND薄膜沉积设备），提升研发投入强度（目标：研发支出占比≥10%），实现从“高纯系统供应商”向“半导体设备综合服务商”的转型。

七、数据局限性说明

• 本报告的研发支出数据仅来自2025年中报，历史数据缺失导致趋势分析不完整；
• 网络搜索未获取到2024-2025年的专利成果数据，无法全面评估研发效率；
• 行业对比中的至纯科技数据为估算值，需以公司未来披露的年报为准。

（注：本报告数据来源于券商API及公开信息，研发支出数值可能存在统计口径差异，仅供参考。）